一种引线框架线弧检测夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架线弧检测夹具，包括引线框架、夹具底板、盖板和抵压组件，引线框架包括向后凹的基片，基片的上方安装有晶圆，左右两侧的引脚的一端与晶圆之间通过打线线弧连接，夹具底板的表面设有一条沿水平方向开设的卡槽，基片卡入卡槽，引脚的下表面贴合夹具底板的上表面，盖板安装于夹具底板的上方，盖板的下端两侧以斜面过渡，盖板的下端设有若干个凹槽，相邻两个凹槽之间形成一个凸块，夹具底板的上端安装有抵压组件，抵压组件位于盖板的两侧，抵压组件包括压轮，压轮的下端贴合引脚的上端。本实用新型专利技术既能检测打线线弧高度，又能使打线线弧超限部位得到修正，减轻了工作人员的劳动强度，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架线弧检测夹具


[0001]本技术涉及引线框架夹具
，尤其涉及一种引线框架线弧检测夹具。

技术介绍

[0002]引线框架的封测流程是固晶
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烧结(打线)
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塑封
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成型
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测试，引线框架在烧结(打线)后需用工具显微镜测量打线线弧高度是否超差(即打线线弧最高点与塑封体表面之间的距离是否小于0.1mm，因为塑封体的高度为2.35mm，换而言之，打线线弧最高点到框架底部之间的距离A是否大于2.25mm)，如图1所示，引线框架1包括塑封体11、晶圆12、打线线弧13、基片14、引脚15，正常情况下，塑封体11将晶圆12和打线线弧13包围在内部，一旦打线线弧13超限(即引线框架1底部与打线线弧13最高点之间的距离大于2.25mm)，就会造成塑封后塑封体11表面露线，需要作业员手工挑掉打线线弧13后再返工，造成极大的资源浪费，严重影响产能。因此，在塑封前对打线弧线13高度的检测至关重要。目前行业通用的方法是将待测引线框架1水平放置在工具显微镜载台上，然后对引线框架1校对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架线弧检测夹具，其特征在于：包括引线框架(1)、夹具底板(2)、盖板(3)和抵压组件(5)，所述引线框架(1)包括向后凹的基片(14)，所述基片(14)的上方安装有晶圆(12)，所述引线框架(1)包括3个引脚(15)，位于中间的引脚(15)与基片(14)相连，左右两侧的所述引脚(15)的一端与晶圆(12)之间通过打线线弧(13)连接，所述夹具底板(2)的表面设有一条沿水平方向开设的卡槽(21)，所述基片(14)卡入卡槽(21)，所述引脚(15)的下表面贴合夹具底板(2)的上表面，所述盖板(3)安装于夹具底板(2)的上方，所述盖板(3)的下端两侧以斜面(33)过渡，所述盖板(3)的下端设有若干个凹槽(31)，相邻两个所述凹槽(31)之间形成一个凸块(32)，所述凸块(32)的下表面与卡槽(21)底部之间的距离为2
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2.25mm，所述夹具底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骆峥晗，徐洪祥，余高理，解坤杰，
申请(专利权)人：绍兴怡华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：