一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法技术

本发明专利技术涉及一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，包括：在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；在所述套印区域内打多个连通孔；在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；撕除所述托底层；在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。本发明专利技术的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法生产工艺简单，通过在正反线路的连接处预设套印区域，在套印区域打多个连通孔并合理排布，实现双层宽线路的有效连通，提高连通的有效性。

A hole filling method of thin film circuit board with wide circuit

【技术实现步骤摘要】
一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法
本专利技术涉及印刷
，具体涉及一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法。
技术介绍
目前，薄膜线路板的灌孔，在绝缘基材的正反面印刷导电油墨的时候，使导电油墨自行灌入导通孔中实现正反线路的连通，但该方式主要针对精密细导电线路的灌孔，正反线路的连接处通过一个导通孔进行灌孔连通，而对于宽导电线路采用该方式，导通孔较大，正反印刷的导电油墨在导通孔处容易因重力而破裂，无法较稳定连通，经常出现断路的现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，解决现有技术中的细导电线路灌孔连通方式不适合宽线路的薄膜线路板的正反线路连通的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，包括：A、在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；B、在所述套印区域内打多个连通孔；C、在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；D、在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；E、撕除所述托底层；F、在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。在本专利技术的灌孔方法中，在步骤D中，在第二侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第二侧表面同步印刷第二侧表面的导电线路，并同步烘干；在步骤F中，在第一侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第一侧表面同步印刷第一侧表面的导电线路，并同步烘干。在本专利技术的灌孔方法中，所述套印区域是圆形，所述套印区域的直径比导电线路的宽度大0～3mm。在本专利技术的灌孔方法中，所述导电线路的宽度为2-4mm。在本专利技术的灌孔方法中，所述连通孔的直径为0.5-1.5mm；所述连通孔的数量为3-15个。在本专利技术的灌孔方法中，在步骤D和F中，导电油墨是导电纯银浆，印刷的网版目数为90-380目。在本专利技术的灌孔方法中，在步骤D和F中，印刷导电油墨采用丝网印刷，印刷速度为300-450PCS/h；印刷压力为15N-30N。在本专利技术的灌孔方法中，在步骤D和F中，烘干温度为90℃-160℃；烘干时间为30min-60min。在本专利技术的灌孔方法中，在步骤B中，在所述绝缘基材上开设有用于定位所述绝缘基材的多个定位孔；所述绝缘基材的厚度为0.01mm-1mm。在本专利技术的灌孔方法中，所述绝缘基材是PET、PI或PDMS；所述托底层是由离型纸或离型膜形成的。实施本专利技术的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，具有以下有益效果：本专利技术的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法生产工艺简单，通过在正反线路的连接处预设套印区域，在套印区域打多个连通孔并合理排布，实现双层宽线路的有效连通，提高连通的有效性；同时通过设置托底层，防止在印刷灌孔时漏油墨，避免连通失效、刮伤和污染印刷台面。附图说明图1为本专利技术的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法制备的宽线路的薄膜线路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的宽线路的薄膜线路板的灌孔方法作进一步说明：本专利技术涉及一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，包括：如图1所示，A、在绝缘基材1两侧的导电线路的连接处预设套印区域2；套印区域2优选是圆形，套印区域2的直径比导电线路的宽度大0～3mm；套印区域2也可以为其它形状，如正方形等，其边长比导电线路的宽度大0～3mm；其中，一般宽线路是指导电线路的预设宽度为2-4mm，也可以更宽，根据需要而定；绝缘基材1是PET、PI或PDMS，但不限于此；绝缘基材1的厚度优选为0.01mm-1mm；B、在套印区域2内打多个连通孔3；连通孔3的直径优选为0.5-1.5mm；连通孔3的数量优选为3-15个；且连通孔3均匀对称排列；在绝缘基材1上还开设有用于定位绝缘基材1的多个定位孔(图中未标示)；C、在绝缘基材1的一侧表面裱上一层托底层(图中未标示)；托底层是由离型纸或离型膜形成的，但不限于此；托底层是为了防止在印刷灌孔时孔里的油墨漏出，造成连通失效、刮伤以及污染印刷台面等；D、在绝缘基材1背离托底层的一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨，形成第一套印油墨层；在第二侧表面的套印区域2内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在第二侧表面同步印刷第二侧表面的导电线路，实现单面一次印刷即可；并在90℃-160℃条件下烘烤30min-60min；E、撕除托底层；F、在绝缘基材1撕除托底层的一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔3处相互贴合连接；在第一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在第一侧表面同步印刷第一侧表面的导电线路，同样实现单面一次印刷；并在90℃-160℃条件下烘烤30min-60min。在步骤D和F中，印刷导电油墨采用丝网印刷，导电油墨是导电纯银浆，刮刀选用与网版呈80度且为圆利刀，印刷的网版目数为90-380目，印刷速度为300-450PCS/h；印刷压力为15N-30N。通过采用小孔径的多个连通孔3进行导通时，小孔径的连通孔3内油墨铺展较为均匀，且在干燥去掉后由于导电油墨的内聚力，使得孔内油墨并未因重力而掉落，从而实现薄膜线路板的上下表面线路的连通。下面通过具体实施例进行详细说明。实施例1印刷方式：丝网印刷；机型：东远印刷机；绝缘基材：PET，厚度0.1mm；导电油墨：昌星的910A导电纯银浆；刮刀：刮刀选用黄色80度，角度为圆利刀；网版目数：200目；印刷速度：350PCS/h；印刷压力：20N。在绝缘基材1两侧的导电线路的连接处预设圆形套印区域2，圆形套印区域2的直径为4mm；在套印区域2内打9个均匀对称排列连通孔3，连通孔3的直径为0.5mm；在绝缘基材1上还开设有用于定位绝缘基材1的多个定位孔；在绝缘基材1的一侧表面裱上一层离型膜作为托底层；在绝缘基材1背离托底层的一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨，形成第一套印油墨层；在第二侧表面的套印区域2内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在第二侧表面同步印刷第二侧表面的导电线路，导电线路宽度为3mm，在125℃条件下烘烤40min；撕除托底层；在绝缘基材1撕除托底层的一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨，形成第二套印油墨层，在第一侧表面的套印区域2内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在第一侧表面同步印刷第一侧表面的导电线路，并在125℃条件下烘烤40min。利用多功能万用表测量MN两点的线路是否导通。结果显示绝缘基材正反面的导电线路导通。对于薄膜线路板上的宽线路，当采用小孔径的多个连通孔3进行导通时，小孔径的连通孔3内油墨铺展较为均匀，且在干燥去掉后由于导电油墨的内聚力，使得孔内油墨并未因重力而掉落，从而实现薄膜的上下表面线路的连通。实施例2印刷方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，其特征在于，包括：/nA、在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；/nB、在所述套印区域内打多个连通孔；/nC、在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；/nD、在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；/nE、撕除所述托底层；/nF、在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法，其特征在于，包括：
A、在绝缘基材两侧的导电线路的连接处预设套印区域；
B、在所述套印区域内打多个连通孔；
C、在绝缘基材的一侧表面裱上一层托底层；
D、在绝缘基材背离所述托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第一套印油墨层；
E、撕除所述托底层；
F、在所述绝缘基材撕除托底层的一侧表面的套印区域内印刷导电油墨，并烘干，形成第二套印油墨层，且第二套印油墨层与第一套印油墨层在连通孔处相互贴合连接。


2.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，在步骤D中，在第二侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第二侧表面同步印刷第二侧表面的导电线路，并同步烘干；在步骤F中，在第一侧表面的套印区域内印刷导电油墨的同时利用该导电油墨在所述第一侧表面同步印刷第一侧表面的导电线路，并同步烘干。


3.根据权利要求1所述的灌孔方法，其特征在于，所述套印区域是圆形，所述套印区域的直径比导电线路的宽度大0～3mm。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：项云，张定，瞿维，张许松，
申请(专利权)人：深圳正峰印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44