ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质技术

本发明专利技术公开了一种ASIC芯片晶圆的测试方法，ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，测试设备与测试板通信连接；测试方法包括以下步骤：在接收到芯片测试请求时，获取芯片测试请求对应的测试数量，将测试数量的ASIC芯片连接到测试板上；通过初始化后的测试板将通断测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片与测试板之间的通断测试数据；若通断测试数据正常，则通过测试板将性能测试信号发送至ASIC芯片，获得ASIC芯片的性能测试数据；分析性能测试数据，获得ASIC芯片的测试结果。本发明专利技术还公开了一种ASIC芯片晶圆的测试设备和计算机存储介质。本发明专利技术提高了批量ASIC芯片的测试效率。

Test method, equipment and computer storage medium of ASIC wafer

【技术实现步骤摘要】
ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质
本专利技术涉及电子
，尤其涉及ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质。
技术介绍
ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，集成电路)芯片是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路芯片。ASIC芯片的特点是面向特定用户的需求，当ASIC芯片设计成型后，需要确定ASIC芯片是否和FPGA(Field－ProgrammableGateArray，现场可编程门阵列)上设计的一样，这样就需要对ASIC芯片进行测试，当前测试设备根据ASIC芯片信息，确定测试信号并将测试信号给ASIC芯片进行ASIC芯片晶圆测试，这样的测试方式仅适用于少量ASIC芯片的测试，若需要测试批量的ASIC芯片只能少量多次测试，导致批量ASIC芯片测试效率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质，旨在解决当前批量ASIC芯片测试效率低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供ASIC芯片晶圆的测试方法，所述ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，所述测试设备与测试板通信连接；所述ASIC芯片晶圆的测试方法包括以下步骤：在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上；通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据；若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的性能测试数据；分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果。在一实施例中，所述在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上的步骤之后，包括：将所述测试板中的信号控制板和继电器控制板恢复至默认值，以对所述测试板进行初始化；在所述测试板初始化完成时，为所述信号控制板关联的数据通道配置测试信号，其中，所述测试信号包括通断测试信号和性能测试信号；在所述数据通道中的测试信号配置完成时，对与所述测试板通信连接的运算放大器添加预设电压，以进行ASIC芯片晶圆测试。在一实施例中，所述通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据的步骤，包括以下任意一个或多个：通过初始化后的所述测试板中的工作电压接口VDD给所述ASIC芯片上电，将所述测试板中的输出接口OUT和工作电压接口VDD打到0V，并将所述测试板中的外接电压接口VMIC关闭，获得第一通断测试数据；和/或，通过初始化后的所述测试板中的输出接口OUT给所述ASIC芯片上电，将所述测试板中的输出接口OUT和工作电压接口VDD打到0V，并将所述测试板中的外接电压接口VMIC关闭，获得第二通断测试数据。在一实施例中，所述通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据的步骤之后，包括：判断所述通断测试数据是否在预设区间内；若所述通断测试数据不在所述预设区间内，则判定所述通断测试数据异常，并调整所述ASIC芯片的位置将调整后的所述ASIC芯片重新连接到所述测试板，以进行二次通断测试；若所述通断数据在所述预设区间内，则判定所述通断测试数据正常。在一实施例中，所述若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的性能测试数据的步骤，包括：若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将第一性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的基础性能测试数据；在所述基础性能测试完成时，通过所述测试板将第二性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的工作性能测试数据，其中，所述工作性能测试数据包括：增益数据和/或失真数据；在所述工作性能测试完成时，通过所述测试板将第三性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的抗干扰性能测试数据。在一实施例中，所述分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果的步骤，包括：判断所述性能测试数据中的基础性能测试数据是否在预设第一数据区间内；若所述基础性能测试数据在所述预设第一数据区间内，则判断所述性能测试数据中的工作性能测试数据是否在预设第二数据区间内；若所述工作性能测试数据在所述预设第二数据区间内，则判断所述性能测试数据中的抗干扰性能测试数据是否在预设第三数据区间内；若所述抗干扰性能测试数据在所述预设第三数据区间内，则输出ASIC芯片测试通过的测试结果。在一实施例中，所述若所述工作性能测试数据在所述预设第一数据区间内，则判断所述性能测试数据中的抗干扰性能测试数据是否在预设第三数据区间内的步骤之后，包括：若所述工作性能测试数据不在所述预设第二数据区间内，则调整所述第二性能测试信号；通过所述测试板将调整后的第二性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片新的工作性能测试数据，并判断新的工作性能测试数据是否在预设第二数据区间内，直至新的工作性能测试数据在所述预设第二数据区间内，或所述测试次数超过预设次数时输出测试不通过的提示信息。在一实施例中，所述分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果的步骤之后，包括：若所述测试结果为测试不通过，则调用预设标记装置，通过所述预设标记装置标记异常的ASIC芯片。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种ASIC芯片晶圆的测试设备；所述ASIC芯片晶圆的测试设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中：所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的ASIC芯片晶圆的测试方法的步骤。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供计算机存储介质；所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的ASIC芯片晶圆的测试方法的步骤。本专利技术实施例提出的一种ASIC芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质，本专利技术实施例中对测试板进行改进，使得测试板可以连接多个ASIC芯片，测试设备通过发送测试信号至测试板，通过测试板将测试信号发送至ASIC芯片，以对多个ASIC芯片进行同时测试，本实施例中实现了多个ASIC芯片同时测试，减少了批量ASIC芯片的测试时间，提高了批量ASIC芯片的测试效率，使得ASIC芯片晶圆测试的单位时间产能提升，与此同时，由于一个测试板上对多个ASIC芯片进行测试，减少了测试设备的数量，从而减少了测试用地和测试人力成本。附图说明图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的装置结构示意图；图2为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，所述测试设备与测试板通信连接；/n所述ASIC芯片晶圆的测试方法包括以下步骤：/n在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上；/n通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据；/n若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的性能测试数据；/n分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述ASIC芯片晶圆的测试方法应用在测试设备，所述测试设备与测试板通信连接；
所述ASIC芯片晶圆的测试方法包括以下步骤：
在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上；
通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据；
若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性能测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片的性能测试数据；
分析所述性能测试数据，获得所述ASIC芯片的测试结果。


2.如权利要求1所述的ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述在接收到芯片测试请求时，获取所述芯片测试请求对应的测试数量，将所述测试数量的ASIC芯片连接到所述测试板上的步骤之后，包括：
将所述测试板中的信号控制板和继电器控制板恢复至默认值，以对所述测试板进行初始化；
在所述测试板初始化完成时，为所述信号控制板关联的数据通道配置测试信号，其中，所述测试信号包括通断测试信号和性能测试信号；
在所述数据通道中的测试信号配置完成时，对与所述测试板通信连接的运算放大器添加预设电压，以进行ASIC芯片晶圆测试。


3.如权利要求1所述的ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据的步骤，包括以下任意一个或多个：
通过初始化后的所述测试板中的工作电压接口VDD给所述ASIC芯片上电，将所述测试板中的输出接口OUT和工作电压接口VDD打到0V，并将所述测试板中的外接电压接口VMIC关闭，获得第一通断测试数据；和/或，
通过初始化后的所述测试板中的输出接口OUT给所述ASIC芯片上电，将所述测试板中的输出接口OUT和工作电压接口VDD打到0V，并将所述测试板中的外接电压接口VMIC关闭，获得第二通断测试数据。


4.如权利要求1所述的ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述通过初始化后的所述测试板将通断测试信号发送至所述ASIC芯片，获得所述ASIC芯片与所述测试板之间的通断测试数据的步骤之后，包括：
判断所述通断测试数据是否在预设区间内；
若所述通断测试数据不在所述预设区间内，则判定所述通断测试数据异常，并调整所述ASIC芯片的位置将调整后的所述ASIC芯片重新连接到所述测试板，以进行二次通断测试；
若所述通断数据在所述预设区间内，则判定所述通断测试数据正常。


5.如权利要求1所述的ASIC芯片晶圆的测试方法，其特征在于，所述若所述通断测试数据正常，则通过所述测试板将性...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋友奎，陈建超，卞洛珍，刘栋星，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37