【技术实现步骤摘要】
一种高密封性电源模块封装结构
本技术涉及电子设备
，具体为一种高密封性电源模块封装结构。
技术介绍
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电，由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯、光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等，目前市场上无封装的电源模块是直接固定在电路板上使用的，这种使用方式在长时间工作的情况下会造成外部灰尘和潮气对电源模块的侵蚀，还有一种是采用注塑封装形式的，但这种电源模块在工作一段时间后往往无法快速散热，且采用注塑封装的电源模块往往无法进行维修造成材料的浪费。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高密封性电源模块封装结构，解决了无封装直接固定在电路板上使用的电源模块在长时间工作的情况下会造成外部灰尘和潮气对电源模块的侵蚀，采用注塑封装形式的电源模块在工作一段时间后往往无法快速散热，...
【技术保护点】
1.一种高密封性电源模块封装结构，包括上盖板(2)、电路板(7)和底板(9)，其特征在于：所述电路板(7)的上方设置有底板(9)和密封盒(6)，且密封盒(6)位于底板(9)的上方，所述密封盒(6)的上方设置有上盖板(2)，所述上盖板(2)的下方对应的密封盒(6)的上表面位置处设置有第二密封垫(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高密封性电源模块封装结构，包括上盖板(2)、电路板(7)和底板(9)，其特征在于：所述电路板(7)的上方设置有底板(9)和密封盒(6)，且密封盒(6)位于底板(9)的上方，所述密封盒(6)的上方设置有上盖板(2)，所述上盖板(2)的下方对应的密封盒(6)的上表面位置处设置有第二密封垫(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述密封盒(6)左侧的前后两端以及密封盒(6)右侧的前后两端均开设有螺钉孔(14)，所述密封盒(6)通过第二螺钉(15)依次穿过密封盒(6)上的螺钉孔(14)和第二螺钉(15)上的螺钉孔(14)所在位置处对应的底板(9)上开设的螺钉孔(14)与电路板(7)固定连接，所述上盖板(2)通过第一螺钉(1)依次穿过上盖板(2)和第二密封垫(5)与密封盒(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述上盖板(2)的中间位置处设置有导...
【专利技术属性】
技术研发人员：张应贵，
申请(专利权)人：广州顶源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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