【技术实现步骤摘要】
半导体器件封装
本专利技术构思涉及半导体封装，更具体地，涉及包括安装到封装基板的半导体芯片的半导体器件封装。
技术介绍
在高速通信中，电信号对阻抗失配特别敏感。实际上，阻抗失配会是信号损失和信号完整性降低的重要原因。当设计具有彼此通信的多个芯片的半导体封装时，与阻抗失配相关的挑战会特别严重。
技术实现思路
根据本专利技术构思的一方面，提供一种半导体器件封装，该半导体器件封装包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。该封装基板包括：球焊盘，在封装基板的上表面上并且连接到封装球；信号迹线，位于封装基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在球焊盘和信号迹线之间。阻抗匹配元件配置为与半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。根据本专利技术构思的另一方面，提供一种半导体器件封装，该半导体器件封装包括通过第一封装球和第二封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。封装基板包括在封装基板的上表面上并且连接到第一封装球的第一球焊盘以及在封装基板的上表面上并且连接到第二封装球的第二球焊盘。封装基板还包括：第一信号迹线...
【技术保护点】
1.一种半导体器件封装，包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片，所述封装基板包括：/n球焊盘，在所述封装基板的所述上表面上并且连接到所述封装球；/n信号迹线，位于所述封装基板的所述上表面下面；以及/n阻抗匹配元件，连接在所述球焊盘和所述信号迹线之间，所述阻抗匹配元件配置为与所述半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。/n
【技术特征摘要】
20180830 KR 10-2018-0103032;20190806 US 16/532,5441.一种半导体器件封装，包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片，所述封装基板包括：
球焊盘，在所述封装基板的所述上表面上并且连接到所述封装球；
信号迹线，位于所述封装基板的所述上表面下面；以及
阻抗匹配元件，连接在所述球焊盘和所述信号迹线之间，所述阻抗匹配元件配置为与所述半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述信号迹线沿着所述封装基板的下表面水平地延伸。
3.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其中所述阻抗匹配元件在所述封装基板内垂直地延伸。
4.根据权利要求3所述的半导体器件封装，还包括在所述封装基板的所述下表面上并且连接到所述信号迹线的下焊盘，其中所述阻抗匹配元件在所述球焊盘和所述下焊盘之间延伸。
5.根据权利要求4所述的半导体器件封装，其中所述阻抗匹配元件包括在所述球焊盘和所述下焊盘之间延伸的导电通路。
6.根据权利要求5所述的半导体器件封装，其中所述阻抗匹配元件还包括在所述下焊盘周围并且电连接在所述信号迹线和所述下焊盘之间的螺旋导电层。
7.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述信号迹线在所述封装基板的所述上表面和所述封装基板的下表面之间水平地延伸，并且所述阻抗匹配元件在所述封装基板内垂直地延伸。
8.根据权利要求7所述的半导体器件封装，还包括位于所述封装基板的所述上表面与所述封装基板的下表面之间并且连接到所述信号迹线的中间焊盘，其中所述阻抗匹配元件在所述球焊盘和所述中间焊盘之间延伸。
9.根据权利要求8所述的半导体器件封装，其中所述阻抗匹配元件包括在所述球焊盘和所述中间焊盘之间延伸的导电通路。
10.根据权利要求9所述的半导体器件封装，其中所述阻抗匹配元件还包括在所述中间焊盘周围并且电连接在所述信号迹线和所述中间焊盘之间的螺旋导电层。
11.一种半导体器件封装，包括通过第一封装球和第二封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片，所述封装基板包括：
第一球焊盘和第二球焊盘，该第一球焊盘在所述封装基板的所述上表面上并且连接到所述第一封装球，该第二球焊盘在所述封装基板的所述上表面上并且连接到所述第二封装球；
第一信号迹线和第二信号迹线，彼此平行地延伸并位于所述封装基板的所述上表面下面；
第一阻抗匹配元件，连接在所述第一球焊盘和所述第一信号迹线之间，所述第一阻抗匹配元件配置为与所述半导体芯片的第一终端阻抗建立阻抗匹配；以及
第二阻抗匹配元件，连接在所述第二球焊盘和所述第二信号迹线之间，所述第二阻抗匹配元件配置为与所述半导体芯片的第二终端阻抗建立阻抗匹配。
12.根据权利要求11所述的半导体器件封装，其中所述第一终端阻抗和所述第二终端阻抗是相等的。
13.根据权利要求11所述的半导体器件封装，其中所述第一信号迹线和所述第二信号迹线分别用于传输第一差分信号和第二差分信号。
14.根据权利要求11所述的半导体器件封装，其中所述第一信号迹线和所述第二信号迹线沿着所述封装基板的下表面水平地延伸，并且所述第一阻抗匹配元件和所述第二阻抗匹配元件在所述封装基板内垂直地延伸。
15.根据权利要求14所述的半导体器件封装，还包括在所述封装基板的所述下表面上并分别连接到所述第一信号迹线和所述第二信号迹线的第一下焊盘和第二下焊盘，
其中所述第一阻抗匹配元件在所述第一球焊盘和所述第一下焊盘之间延伸，所述第二阻抗匹配元件在所述第二球焊盘和所述第二下焊盘之间延伸。
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