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本公开提供了半导体器件封装。一种半导体器件封装包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。该封装基板包括：球焊盘，在封装基板的上表面上并且连接到封装球；信号迹线，位于封装基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在球焊盘和信号迹线之间。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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