一种系统芯片全自动划片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造领域，公开了一种系统芯片全自动划片装置，包括底座和激光切割机；底座的左侧内部开设有电机槽，底座的左侧上部设置有升降带，升降带上固定安装有若干组放置板，放置板的内部开设有放置槽，底座的右侧内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部固定安装有竖直的活动杆，活动杆的左侧壁上安装有相同的两组支撑板，支撑板的底部中间位置设置有激光切割机。本实用新型专利技术的优点是：全自动操作划片，安全性高，实用性强。

A fully automatic chip scribing device

【技术实现步骤摘要】
一种系统芯片全自动划片装置
本技术涉及芯片制造领域，具体是一种系统芯片全自动划片装置。
技术介绍
系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。中国专利（公告号：CN105388279A，公告日：2016.03.09）公开了一种生物芯片生产方法和装置，方法包括获取操作指令，其中，操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上；根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行，其中，芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备。该专利技术提供的生物芯片生产方法和装置，首先通过获取操作指令，然后根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行，使对基片的多个操作能够实现一键控制。但是此装置对于芯片的上料，下料还是采用人工进行，工作速度慢，效率低，实用性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种系统芯片全自动划片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统芯片全自动划片装置，包括底座（10）和激光切割机（27）；底座（10）的左侧内部开设有电机槽（16），其特征在于，底座（10）的左侧上部设置有升降带（20），升降带（20）上固定安装有若干组放置板（21），放置板（21）的内部开设有放置槽（22），底座（10）的右侧内部开设有滑槽（14），滑槽（14）的内部滑动连接有滑块（15），滑块（15）的顶部固定安装有竖直的活动杆（11），活动杆（11）的左侧壁上安装有相同的两组支撑板（23），支撑板（23）的底部中间位置设置有激光切割机（27）。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统芯片全自动划片装置，包括底座（10）和激光切割机（27）；底座（10）的左侧内部开设有电机槽（16），其特征在于，底座（10）的左侧上部设置有升降带（20），升降带（20）上固定安装有若干组放置板（21），放置板（21）的内部开设有放置槽（22），底座（10）的右侧内部开设有滑槽（14），滑槽（14）的内部滑动连接有滑块（15），滑块（15）的顶部固定安装有竖直的活动杆（11），活动杆（11）的左侧壁上安装有相同的两组支撑板（23），支撑板（23）的底部中间位置设置有激光切割机（27）。


2.根据权利要求1所述的一种系统芯片全自动划片装置，其特征在于，升降带（20）的上下两侧转动连接有传动轮（19），传动轮（19）的底部通过传送带（18）转动连接有主动轮（17），主动轮（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东平，王莹，
申请(专利权)人：合肥厚朴传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34