【技术实现步骤摘要】
一种新型平行焊缝的焊接机构
本专利技术涉及平行缝焊
,具体为一种新型平行焊缝的焊接机构。
技术介绍
平行缝焊是电子元器件封装最常用的一种工艺,因其有着良好的可靠性以及效率,在封装领域有着广泛应用。但其通常是将两种金属材料进行焊接,对焊接材料有着较高的要求,尤其是对封装盖板要求较高,通常盖板采用可伐材料,盖板焊接的厚度通常是0.10-0.13mm,如盖板再厚就会导致焊接需要更大的功率,从而对产品引入更大的热应力,影响产品的可靠性。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种新型平行焊缝的焊接机构,解决了
技术介绍
中提到的问题。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种新型平行焊缝的焊接机构,包括顶部为平面的陶瓷管壳,且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片,所述陶瓷管壳的顶部固定有盖板;所述盖板的底部通过连接元件进行固定,以实现芯片位于盖板与陶瓷管壳内。如上述的新型平行焊缝的焊接机构,其中,优选的是,所述连接元件为焊料片,且平行缝焊电极轮对盖板进行焊接加热后,使焊料片熔化,实现盖板焊接在陶瓷管壳的顶部。如上述的新型平行焊缝的焊接机构,其中,优选的是,所述焊料片为合金钎焊料制成。如上述的新型平行焊缝的焊接机构,其中,优选的是,所述陶瓷管壳的顶部和底部均为方形设置,且焊料片为环状设置。如上述的新型平行焊缝的焊接机构,其中,优选的是,所述焊料片设置为与盖板底部相适配的四方形环状。本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果:通过较 ...
【技术保护点】
1.一种新型平行焊缝的焊接机构,包括顶部为平面的陶瓷管壳(1),且陶瓷管壳(1)的顶部焊接有芯片(2),所述陶瓷管壳(1)的顶部固定有盖板(3);/n其特征在于:所述盖板(3)的底部通过连接元件进行固定,以实现芯片(2)位于盖板(3)与陶瓷管壳(1)内。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型平行焊缝的焊接机构,包括顶部为平面的陶瓷管壳(1),且陶瓷管壳(1)的顶部焊接有芯片(2),所述陶瓷管壳(1)的顶部固定有盖板(3);
其特征在于:所述盖板(3)的底部通过连接元件进行固定,以实现芯片(2)位于盖板(3)与陶瓷管壳(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种新型平行焊缝的焊接机构,其特征在于:所述连接元件为焊料片(101),且平行缝焊电极轮对盖板(3)进行焊接加热后,使焊料片(101)熔化,实现盖板(3)焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:王莹,
申请(专利权)人:合肥厚朴传感科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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