一种新型陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型陶瓷封装结构，涉及陶瓷封装技术领域，包括包括陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内；所述陶瓷管壳的顶部呈平面设置，且芯片焊接在陶瓷管壳的平面上，所述陶瓷管壳和盖板均为方形设置；本实用新型专利技术陶瓷壳体顶部平面化，去掉了现有技术陶瓷陶瓷的深腔，可通过钎焊或者平行缝焊等多种封装形式进行封装，这样可以简化陶瓷壳体的结构，大幅降低成本，同时增加陶瓷壳体密封后的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷封装结构
本技术涉及陶瓷封装
，具体为一种新型陶瓷封装结构。
技术介绍
陶瓷外壳封装是一种较常用的电子元器件封装形式，通常是用陶瓷作为基底，中间有一定深度的腔体，将芯片或其它电子元件固定在陶瓷腔体基座内，通过连线等实现电子互联，再将盖板(金属或其它材料)与底座通过多种封装形式进行密封，从而实现封装。但通常这种带腔体的陶瓷管壳制造成本较高，并且腔体四周墙体相对薄弱，容易对气密性、甚至可靠性带来不利影响，为此，需要进行改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型陶瓷封装结构，解决了
技术介绍
中提到的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型陶瓷封装结构，包括陶瓷管壳，且陶瓷管壳的顶部焊接有芯片，所述陶瓷管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内；所述陶瓷管壳的顶部呈平面设置，且芯片焊接在陶瓷管壳的平面上。如上述的新型陶瓷封装结构，其中，优选的是，所述陶瓷管壳和盖板均为方形设置。本技术与现有技术相比具备以下有益效果：陶瓷壳体顶部平面化，去掉了现有技术陶瓷陶瓷的深腔，可通过钎焊或者平行缝焊等多种封装形式进行封装，这样可以简化陶瓷壳体的结构，大幅降低成本，同时增加陶瓷壳体密封后的可靠性。附图说明图1为本技术俯视图的立体图；图2为本技术陶瓷壳体俯视图的立体图；图3为本技术盖板仰视图的立体图。图中：100、陶瓷壳体；200、芯片；300、盖板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种新型陶瓷封装结构，包括包括陶瓷管壳100，且陶瓷管壳100的顶部焊接有芯片200，陶瓷管壳100的顶部焊接有盖板300，且芯片(200)位于盖板300内,陶瓷管壳100和盖板300均为方形设置；陶瓷管壳100的顶部呈平面设置，且芯片200焊接在陶瓷管壳100的平面上。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型陶瓷封装结构，包括陶瓷管壳(100)，且陶瓷管壳(100)的顶部焊接有芯片(200)，所述陶瓷管壳(100)的顶部焊接有盖板(300)，且芯片(200)位于盖板(300)内；/n其特征在于：所述陶瓷管壳(100)的顶部呈平面设置，且芯片(200)焊接在陶瓷管壳(100)的平面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷封装结构，包括陶瓷管壳(100)，且陶瓷管壳(100)的顶部焊接有芯片(200)，所述陶瓷管壳(100)的顶部焊接有盖板(300)，且芯片(200)位于盖板(300)内；
其特征在于：所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，
申请(专利权)人：合肥厚朴传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34