一种半导体封装件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件及其制作方法。该半导体封装件的制作方法包括：提供第一基板；在所述第一基板上设置第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层；提供至少一个第二布线结构；将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层；提供至少一个半导体元件；每个半导体元件包括多个引脚；将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。本发明专利技术实施例能够提高晶圆的利用率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种半导体封装件及其制作方法。
技术介绍
在半导体技术中，半导体封装技术对半导体产业的发展起到了重要的作用。随着人工智能、5G技术和智能手机等技术的发展，对半导体封装工艺的要求也来越高，半导体封装需要实现更小的外形尺寸、更轻、更薄、引脚更多、高可靠性和更低的成本。现有技术中，多采用晶圆级封装技术，以晶圆作为基板进行芯片封装工艺，但是晶圆级封装技术的成本较高，且晶圆的利用率较低，提高了成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体封装件及其制作方法，能够提高晶圆的利用率，降低成本。第一方面，本专利技术实施例提供一种半导体封装件的制作方法，包括：提供第一基板；在所述第一基板上设置第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层，相邻两层所述第一布线层之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；提供至少一个第二布线结构；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层；同一所述第二布线结构的相邻两层第二布线层之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层包括多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接；将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接；提供至少一个半导体元件；每个半导体元件包括多个引脚；将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。第二方面，本专利技术实施例提供一种半导体封装件，采用第一方面提供的任一种半导体封装件的制作方法形成。该半导体封装件包括：第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层，相邻两层所述第一布线层之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；至少一个第二布线结构；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层，相邻两层所述第二布线层之间设置有第二绝缘层；所述第二绝缘层包括多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接；多个所述第二布线结构位于所述第一布线结构的一侧；每个所述第二布线结构均与所述第一布线结构电连接；至少一个半导体元件，每个半导体元件包括多个引脚；所述半导体元件位于所述第二布线结构背离所述第一布线结构一侧，所述半导体元件与所述第一布线结构电连接。本专利技术实施例提供的技术方案，通过将至少一个制作好的第二布线结构设置在第一布线结构背离第一基板一侧，且与第一布线结构电连接，将至少一个制作好的半导体元件设置于第二布线结构背离第一基板一侧，半导体元件通过第二布线结构与第一布线结构电连接。由于各第二布线结构之间相互独立，因此在设计第二布线结构母版时，无需考虑相邻第二布线结构的间距，只需在切割第二布线结构母版形成多个独立的第二布线结构之后，调整相邻第二布线结构之间的间距即可。若采用晶圆级工艺形成第二布线结构，在设计第二布线结构母版时，可以忽略相邻第二布线结构之间的间距限制，设置第二布线结构母版中相邻的第二布线结构的间距较小，从而提高单个晶圆上第二布线结构母版中第二布线结构的数量，进而提高晶圆的利用率，降低生产成本。附图说明为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。图1为现有的一种晶圆片的俯视结构示意图；图2为现有的一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的制作方法的流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的又一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的又一种半导体封装件的制作方法的流程示意图；图7为本专利技术实施例提供的又一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种第二布线结构的制作方法的流程示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种第二布线结构的制作方法各步骤形成的第二布线结构的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的又一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的又一种半导体封装件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。图1为现有技术中的一种晶圆片的俯视结构示意图，图2为一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的剖面结构示意图，图2个步骤形成的半导体封装件的结构为沿图1中AA’的剖面结构。结合图1和图2，现有的半导体封装件的制作方法包括：S11，将多个半导体元件11放置在晶圆片12上。S12，塑封半导体元件11，形成第一塑封层13；研磨第一塑封层13露出半导体元件11的引脚。S13，在半导体元件11上依次形成精度由高到低的多层布线层14。具体的，现有技术需要采用晶圆级工艺直接在晶圆片12上依次制作多层布线层14，多层布线层14靠近半导体元件11一侧的精度较高，与相邻半导体元件11的电连接的高精度多层布线层14之间的存在一定的间距，造成晶圆片12的浪费，使得晶圆片12的利用率较低。鉴于此，本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的制作方法，该方法可以适用于制作包括多个半导体元件的封装件。图3为本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的制作方法的流程示意图，图4为本专利技术实施例提供的一种半导体封装件的制作方法各步骤形成的半导体封装件的结构示意图，如图3所示，该半导体封装件的制作方法包括：S110，提供第一基板。示例性的，如图4所述，提供第一基板110，可选的，第一基板可在面板级工艺下使用，例如：第一基板可以是玻璃、铜板或者钢板，相较于晶圆级工艺下的基板，面板级工艺下的基板尺寸较大，采用面板级工艺有利于在较大基板的基础上实现更多半导体封装件的制作，从而有利于半导体封装件的批量生产。S120，在所述第一基板上设置第一布线结构。其中，所述第一布线结构包括至少两层第一布线层，相邻两层所述第一布线层之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接。示例性的，如图4所示，在第一基板110上设置第一布线结构120，第一布线结构120包括三层第一布线层121，相邻两层第一布线层121之间设置有第一绝缘层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件的制作方法，其特征在于，包括：/n提供第一基板；/n在所述第一基板上设置第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层，相邻两层所述第一布线层之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；/n提供至少一个第二布线结构；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层；同一所述第二布线结构的相邻两层第二布线层之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层包括多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接；/n将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接；/n提供至少一个半导体元件；每个半导体元件包括多个引脚；/n将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板；
在所述第一基板上设置第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层，相邻两层所述第一布线层之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；
提供至少一个第二布线结构；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层；同一所述第二布线结构的相邻两层第二布线层之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层包括多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接；
将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接；
提供至少一个半导体元件；每个半导体元件包括多个引脚；
将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述第二布线层的线宽小于所述第一布线层的线宽。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述半导体元件包括第一半导体元件和第二半导体元件；所述第一半导体元件在所述第一基板上的垂直投影大于所述第二半导体元件在所述第一基板上的垂直投影；
所述将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧，包括：
将所述第一半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧；将所述第二半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。


4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接，还包括：
检测每个所述第二布线结构是否合格；
将合格的所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧之时，还包括：
根据所述第二布线结构的位置，调整所述半导体元件的设置位置。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，所述提供至少一个第二布线结构，包括：
提供第二基板；
在所述第二基板上设置至少两层所述第二布线层，相邻两层所述第二布线层之间设置有第二绝缘层；所述第二绝缘层包括多个第二通孔，相邻两层所述第二布线层通过所述第二通孔电连接，以形成第二布线结构母版；
切割所述第二布线结构母版，并剥离所述第二基板，形成多个所述第二布线结构。


7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制作方法，其特征在于，
所述第一基板包括玻璃、钢板或者铜板；
所述第二基板包括晶圆片。


8.根据权利要求1所述的半导体封装件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：席克瑞，崔婷婷，秦锋，彭旭辉，张劼，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31