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本实用新型涉及芯片制造领域，公开了一种系统芯片全自动划片装置，包括底座和激光切割机；底座的左侧内部开设有电机槽，底座的左侧上部设置有升降带，升降带上固定安装有若干组放置板，放置板的内部开设有放置槽，底座的右侧内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连...
该专利属于合肥厚朴传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥厚朴传感科技有限公司授权不得商用。

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