集成电路布图方法技术

调整集成电路设计布图方法包含于第一技术节点，接收第一集成电路的第一集成电路设计布图，依据设计规则，从第一栅极布图图案取得第二栅极布图图案，基于第一、第二栅极布图图案，决定第一集成电路设计布图在第一方向上的变化因子，以及沿第一方向，使用变化因子调整第一互连布图图案以决定第二互连布图图案。第一集成电路设计布图包含第一栅极布图图案，第一互连布图图案，可缩小区域，与不可缩小区域。设计规则与第二技术节点有关。每个变化因子对应至可缩小与不可缩小区域中的一个。第二互连布图图案连接至第二栅极布图图案。

Layout method of integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
集成电路布图方法
本公开内容是关于一种布图方法，特别是关于一种集成电路设计的布图方法。
技术介绍
为了要把融合更多功能与减少成本以达到更好的效能，集成电路被越做越小。在半导体工业中，当越多先进制程使用更小的尺寸时，集成电路设计布图通常从一个制程迁移至多个不同的先进制程。因为上市时间与制造成本的考虑，这种布图的迁移使得现有已被优化予给定的科技的布图可以被重新使用，而不必再重新设计一个布图。
技术实现思路
本公开内容之实施方式是关于一种调整集成电路设计布图的方法，其包含于第一技术节点，接收第一集成电路的第一集成电路设计布图，依据设计规则，从第一栅极布图图案取得第二栅极布图图案，基于第一栅极布图图案与该第二栅极布图图案，决定第一集成电路设计布图在第一方向上的变化因子，以及沿第一方向，使用变化因子，调整第一互连布图图案以决定第二互连布图图案。第一集成电路设计布图包含第一栅极布图图案沿第一方向相互分隔，第一互连布图图案连接第一栅极布图图案，至少一可缩小区域，以及至少一不可缩小区域。设计规则与第二技术节点有关，第二技术节点与第一技术节点不同。变化因子中的每个变化因子对应至至少一可缩小区域与至少一不可缩小区域中的一个。第二互连布图图案连接至第二栅极布图图案。附图说明藉由阅读以下实施例之详细描述并配合下列图式，可以更全面地理解本公开案。因应实用，图式中各种不同的并不需要依比例绘制。相对而言，为了清楚表示，特种不同特征的尺寸与空间关系可能以任意比例放大或缩小。图式中的参考编号依本公开文件中的参考编号来编号。参考附图如下：图1绘示，根据本公开文件之一些实施例，迁移集成电路布图方法的流程图；图2绘示，根据本公开文件之一些实施例，现有的集成电路布图的平面图，其现有的集成电路布图与第一技术节点有关；图3绘示，根据本公开文件之一些实施例，制造目标栅极布图图案的示意图；图4绘示，根据本公开文件之一些实施例，调整互连布图图案的示意图；图5绘示，根据本公开文件之一些实施例，执行设计规则检查目标互连布图图案的示意图；图6绘示，根据本公开文件之一些实施例，用以设计集成电路布图设计的系统的示意图；以及图7绘示，根据本公开文件一些实施例，用以制作集成电路的制造系统的方块图。具体实施方式以下之揭露文件提供许多不同的实施例或例子，用以实施所提供之标的的不同特征。以下描述的组件、数值、操作、材料、设置、或其类似之物的例子用以简化本公开文件。当然，该些例子仅以举例，本公开文件并不受限于此。其他的组件、数值、操作、材料、设置、或其类似之物亦在本公开文件的范畴之内。例如，叙述「形成第一特征于第二特征之上」可能包含「第一特征与第二特征有直接接触」，亦可能包含「第一特征与第二特征之间有额外的特征，因此第一特征与第二特征可能没有直接接触」。此外，本公开文件可能重复使用参考编码及/或标号于不同的例子中。该重复之使用是为了简化及清楚之用途，并不表示各种实施例及/或各种配置之间的关系。当集成电路设计布图被迁移至一个新的制程时，集成电路设计布图的特征的尺寸被缩小以符合更小的芯片尺寸或芯片足迹与更好的效能。在一些例子中，线性变化的方法被使用在将转换现有的集成电路设计布图转换至一个较新或不一样的技术节点。在线性变化的方法中，所有布图特征藉由一个共同的变化因子线性变化，该变化因子由在旧的技术节点的尺寸比上在新的技术节点的尺寸而定义。因此，现有集成电路设计布图中的布图图案的在x方向与在y方向上被以相同的变化因子来变化。例如，当变化因子为10％时，现有集成电路设计布图中的布图图案的在x方向上变化10％，以及现有集成电路设计布图中的布图图案的在y方向上变化10％。然而，因为电路的效能通常与特征尺寸有关，所以在一个集成电路中有的特征没有被变化。例如，模拟电路与一些高速集成电路维持了原有的尺寸以保持在不同的技术节点上效能不变。在一些例子中，线性缩小的方法将可缩小电路与不可缩小电路的所有特征统一缩小，接着设计者调整不可缩小电路的特征的尺寸使得不可缩小电路的特征的尺寸与相对位置在布图迁移之后是正确的。这样的操作通常是手动的且有机会造成很多错误与误差。为了要帮处减少错误与误差，在一些实施例中，一种方法包含在布图迁移时候变化可缩小电路的特征的尺寸并同时保持不可缩小电路的特征的尺寸。在一些实施例中，本公开文件提供一种方法可使一种现有集成电路设计布图不一致的缩小，由一制程制造该现有集成电路设计布图用以设计给由另一传统或更先进的制程制造的目标设计布图。该方法包含决定现有设计布图中不同区域的变化因子，例如，先在x方向上然后在y方向上，比较现有集成电路的栅极布图与目标集成电路的栅极布图，依据变化因子变化现有集成电路设计布图剩下的布图图案，以及调整布图图案以符合设计规则。藉由使用可缩小区域与不可缩小区域的不同的变化因子以及缩小可缩小区域中的布图图案同时维持布可缩小区域的布图图案的尺寸，在迁移之后修正布图所需要的努力被减少了。这种不一致的缩小也帮助了减少设计规则检查(designrulecheck:DRC)的错误。例如，相较于统一缩小的方法，设计规则检查中90％的错误被减少是使用本公开文件中的区域性缩小的方法。图1为，根据本公开文件之一些实施例，迁移现有集成电路设计布图至目标集成电路设计布图的方法100的流程图，其中现有集成电路设计布图(例如图2中的集成电路设计布图200)与第一技术节点有关，目标集成电路设计布图(例如图5中的集成电路设计布图300)与第二技术节点有关。在一些实施例中，方法100能够被部分地执行将集成电路设计布图200形成集成电路设计布图300，上述方法依图2～5于后讨论。在一些实施例中，额外的操作被执行于图1绘示的方法100之前、之间、及/或之后，以及一些其他的制程于此被简单的描述。方法100的一些或全部的操作能够被部份地执行为设计工厂中的设计程序，其中设计工厂例如图7中的设计工厂720。参考图1与图2，在方法100的操作102中，与第一技术节点有关的现有的集成电路设计布图(亦即，集成电路设计布图200)被提供。集成电路设计布图200包含集成电路设计布图200的各种不同的布图层中的重迭布图图案。布图图案对应至各种不同的集成电路特征被形成于半导体基板与配置于半导体基板上的各种不同金属层中，该些特征像是掺杂区、栅极电极、源极与漏极区、金属线或连接层间的导通孔、与接合垫的开孔。一些布图图案与一些集成电路设计布图200的布图层被简化或省略。集成电路设计布图200为方法100制作释例的一个非限制性的例子。集成电路设计布图200包含多个栅极布图图案210a、210b、210c、210d、210e、与210f于一或多个掺杂区布图图案(未绘示)之上，以及多个互连布图图案220a、220b、220c、与220d于栅极布图图案210a、210b、210c、210d、210e、与210f之上。互连布图图案220a、220b、220c、与220d代表集成电路设计布图200中第一互连布图层的互连布图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调整集成电路设计布图的方法，其特征在于，包含：/n于一第一技术节点，接收一第一集成电路的一第一集成电路设计布图，其中该第一集成电路设计布图包含：/n多个第一栅极布图图案沿一第一方向相互分隔；/n多个第一互连布图图案连接该多个第一栅极布图图案；/n至少一可缩小区域；以及/n至少一不可缩小区域；/n依据一组设计规则，从该多个第一栅极布图图案取得多个第二栅极布图图案，该组设计规则与一第二技术节点有关，该第二技术节点与该第一技术节点不同；/n基于该多个第一栅极布图图案与该多个第二栅极布图图案，决定该第一集成电路设计布图在该第一方向上的多个变化因子，其中该多个变化因子中的每个变化因子对应至该至少一可缩小区域与该至少一不可缩小区域中的一个；以及/n沿该第一方向，使用该多个变化因子，调整该多个第一互连布图图案以决定多个第二互连布图图案，其中该多个第二互连布图图案连接至该多个第二栅极布图图案。/n

【技术特征摘要】
20180820 US 62/720,047;20181129 US 16/204,8441.一种调整集成电路设计布图的方法，其特征在于，包含：
于一第一技术节点，接收一第一集成电路的一第一集成电路设计布图，其中该第一集成电路设计布图包含：
多个第一栅极布图图案沿一第一方向相互分隔；
多个第一互连布图图案连接该多个第一栅极布图图案；
至少一可缩小区域；以及
至少一不可缩小区域；

【专利技术属性】
技术研发人员：张啟文，管瑞丰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71