一种印制电路板的蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板蚀刻装置技术领域，公开了一种印制电路板的蚀刻装置，包括，箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件，蚀刻液盛放在箱体内，箱体上、下端均设置有喷淋装置，电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间，蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接，另一端与喷淋装置连接；喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头，本体与蚀刻液管道组件连接，本体上设置有第一通孔；第一喷头及第二喷头与转动机构固定连接；转动机构与本体转动连接；驱动装置用于驱动转动机构运动。本实用新型专利技术通过喷淋装置冗余设置保证了蚀刻液喷淋的稳定性及连续性，能有效提高电路板良品率。

An etching device for printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的蚀刻装置
本技术涉及电路板蚀刻装置
，具体而言，涉及一种印制电路板的蚀刻装置。
技术介绍
目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用蚀刻工艺进行制作，将需要保留的电子板上的电路图部分镀上一层铝锡层保护，然后通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉，采用湿法蚀刻时，往往通过喷淋的方式对电子板进行蚀刻，而蚀刻的均匀程度与喷淋的压力、角度有直接关系，但是喷头长期工作，容易出现堵塞的情况，影响喷淋压力，从而影响蚀刻的均匀度，继而影响电路板的良品率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板的蚀刻装置，通过双喷头设置实现当其中一个喷头堵塞时另一个喷头接替其工作，保证了喷淋的连续性，避免因喷头堵塞造成的蚀刻液喷淋不均匀。本技术的实施例是这样实现的：具体的，一种印制电路板的蚀刻装置，包括，箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件，其特征在于，所述蚀刻液盛放在所述箱体内，箱体上、下端均设置有所述喷淋装置，所述电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间，所述蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接，另一端与喷淋装置连接；所述喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头，所述本体与所述蚀刻液管道组件连接，本体上设置有第一通孔；所述第一喷头及所述第二喷头与所述转动机构固定连接；所述转动机构与所述本体转动连接，用于使所述第一喷头或所述第二喷头与所述第一通孔匹配；所述驱动装置用于驱动所述转动机构运动。进一步的，所述蚀刻装置还包括微处理器及驱动器，所述微处理器的输出端与所述驱动器的输入端连接，微处理器通过驱动器驱动所述驱动装置为所述转动机构提供动力。进一步的，所述蚀刻液管道组件包括多个用于与所述喷淋装置连接的蚀刻液支管。进一步的，所述本体为圆盘状，所述蚀刻液支管插接在所述第一通孔内；所述转动机构包括转盘、大齿轮及小齿轮，所述转盘上设置有第二通孔、第三通孔及第四通孔；所述转盘与所述本体通过一环形滑槽滑动连接，所述第二通孔内壁设置有内齿，所述大齿轮设置在第二通孔中心，所述小齿轮分别与所述内齿及大齿轮啮合；所述小齿轮与所述本体转动连接；所述第一喷头插接在所述第三通孔内，所述第二喷头插接在所述第四通孔内。进一步的，所述驱动装置为电机，所述电机的输出轴与所述大齿轮固定连接，电机固定设置在所述本体上。进一步的，所述第一喷头内及所述第二喷头内均设置有流速传感器，所述流速传感器与所述微处理器连接。进一步的，所述第一喷头上设置有第一流量调节阀，所述第二喷头上设置有第二流量调节阀,所述第一流量调节阀及所述第二流量调节阀分别与所述微处理器连接。进一步的，所述蚀刻装置还包括循环泵，所述循环泵设置在所述蚀刻液管道组件上。本技术的有益效果是：通过设置第一喷头及第二喷头，实现喷淋系统的冗余设置，通过流速传感器检测工作喷头是否堵塞，并在喷头堵塞时通转动机构实现工作喷头的切换，保证蚀刻液喷淋的连续性；第一喷头或第二喷头通过喷淋装置本体上的第一通孔与蚀刻液管道组件连接，由于第一通孔位置不变，保证了第一喷头或第二喷头工作时的角度不变，进一步保证了蚀刻液喷淋的精确度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术优选实施例提供的一种印制电路板的蚀刻装置结构示意图；图2为本技术实施例提供的喷淋装置结构示意图；图3为本技术实施例提供的转盘俯视图；图4为本技术实施例提供的转盘仰视图。图标：1-箱体，2-喷淋装置，3-电路板导向装置，4-蚀刻液管道组件，5-流速传感器，6-流量调节阀，7-循环泵，8-切断阀，9-电路板入口，10-电路板出口，210-本体，211-第一通孔，220-转盘，221-第二通孔，222-第三通孔，223-第四通孔，230-滑槽，240-第一喷头，250-第二喷头，260-大齿轮，270-小齿轮，410-蚀刻液支管。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1至图4，一种印制电路板的蚀刻装置，包括，箱体1、喷淋装置2、电路板导向装置3及蚀刻液管道组件4，其特征在于，蚀刻液盛放在箱体1内，箱体1两端分别设置有电路板入口9及电路板出口10，箱体1上、下端均设置有喷淋装置2，电路板导向装置3设置在上下两端的喷淋装置2之间，电路板导向装置3包括上滚轮组和下滚轮组，电路板由电路板入口9进入箱体1，从而进入上滚轮组和下滚轮组之间，电路板在上滚轮组和下滚轮组的作用下由电路板入口9移动至电路板出口10。蚀刻液管道组件4包括多个用于与喷淋装置2连接的蚀刻液支管410，蚀刻液管道组件4一端与箱体1底部连接，另一端分别与上、下两端的喷淋装置2连接。蚀刻液管道组件4上设置有循环泵7及切断阀8，循环泵7用于泵送蚀刻液，实现蚀刻液喷淋及循环，切断阀8用于切断蚀刻液循环。本实施例中，蚀刻装置还包括微处理器及驱动器，微处理器的输出端与驱动器的输入端连接，微处理器通过驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的蚀刻装置，包括，箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件，其特征在于，所述蚀刻液盛放在所述箱体内，箱体上、下端均设置有所述喷淋装置，所述电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间，所述蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接，另一端与喷淋装置连接；/n所述喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头，所述本体与所述蚀刻液管道组件连接，本体上设置有第一通孔；所述第一喷头及所述第二喷头与所述转动机构固定连接；所述转动机构与所述本体转动连接，用于使所述第一喷头或所述第二喷头与所述第一通孔匹配；所述驱动机构用于驱动所述转动机构运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的蚀刻装置，包括，箱体、喷淋装置、电路板导向装置及蚀刻液管道组件，其特征在于，所述蚀刻液盛放在所述箱体内，箱体上、下端均设置有所述喷淋装置，所述电路板导向装置设置在上下两端的喷淋装置之间，所述蚀刻液管道组件一端与箱体底部连接，另一端与喷淋装置连接；
所述喷淋装置包括本体、驱动机构、转动机构、第一喷头及第二喷头，所述本体与所述蚀刻液管道组件连接，本体上设置有第一通孔；所述第一喷头及所述第二喷头与所述转动机构固定连接；所述转动机构与所述本体转动连接，用于使所述第一喷头或所述第二喷头与所述第一通孔匹配；所述驱动机构用于驱动所述转动机构运动。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻装置还包括微处理器及驱动器，所述微处理器的输出端与所述驱动器的输入端连接，微处理器通过驱动器驱动所述驱动机构为所述转动机构提供动力。


3.根据权利要求2所述的一种印制电路板的蚀刻装置，其特征在于，所述蚀刻液管道组件包括多个用于与所述喷淋装置连接的蚀刻液支管。


4.根据权利要求3所述的一种印制电路板的蚀刻装置，其特征在于，所述本体为圆盘状，所述蚀刻液支管插...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51