一种半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有垫板，所述垫板的下表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定连接有散热片，所述半导体芯片的外表面通过导线固定连接有内引脚，所述内引脚远离半导体芯片的一端固定连接有外引脚，所述垫板的外表面固定连接有封装壳，所述封装壳的顶部内壁固定安装有轴套，所述轴套的内表面转动连接有转动杆，所述转动杆的上端固定连接有转柄，所述转动杆的下端固定连接有异形盘。本实用新型专利技术的半导体封装结构具有良好的散热功能，延长半导体芯片的使用寿命，同时安装和拆卸，不必将引脚焊接在主板上，从而避免拆卸的麻烦，较为方便。

A semiconductor packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。不过，现有的半导体封装结构，仍然存在一定的弊端，例如，其一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接，用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来，并且其没有良好的散热结构，造成半导体芯片使用寿命的降低，在实际的使用过程中造成了一定的不良影响，因此，我们提出了一种半导体封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体封装结构，包括半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有垫板，所述垫板的下表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定连接有散热片，所述半导体芯片的外表面通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括半导体芯片(1)，其特征在于，所述半导体芯片(1)的下表面固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)的下表面固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的下表面固定连接有散热片(4)，所述半导体芯片(1)的外表面通过导线(5)固定连接有内引脚(6)，所述内引脚(6)远离半导体芯片(1)的一端固定连接有外引脚(7)，所述垫板(2)的外表面固定连接有封装壳(8)，所述封装壳(8)的顶部内壁固定安装有轴套(9)，所述轴套(9)的内表面转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)的上端固定连接有转柄(11)，所述转动杆(10)的下端固定连接有异形盘(12)，所述异形盘(12)的水平两...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括半导体芯片(1)，其特征在于，所述半导体芯片(1)的下表面固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)的下表面固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的下表面固定连接有散热片(4)，所述半导体芯片(1)的外表面通过导线(5)固定连接有内引脚(6)，所述内引脚(6)远离半导体芯片(1)的一端固定连接有外引脚(7)，所述垫板(2)的外表面固定连接有封装壳(8)，所述封装壳(8)的顶部内壁固定安装有轴套(9)，所述轴套(9)的内表面转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)的上端固定连接有转柄(11)，所述转动杆(10)的下端固定连接有异形盘(12)，所述异形盘(12)的水平两端均滑动连接有安装插杆(13)，所述安装插杆(13)的外表面固定连接有固定盘(14)，所述转柄(11)远离转动杆(10)一端内表面开设有第一螺纹孔(17)，所述封装壳(8)的上表面开设有第二螺纹孔(18)。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟明，
申请(专利权)人：江西骏川半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36