半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置的制造方法，其包括：电子零件载置工序，其中，在粘着片(1)上载置电子零件(2)；第一层叠工序，其中，层叠具备固化性的第一树脂组合物层(3)的第一密封片；剥离工序，其中，将粘着片(1)剥离；第二层叠工序，其中，层叠具备固化性的第二树脂组合物层(4)的第二密封片；固化工序，其中，得到具备第一树脂组合物层(3)固化而成的第一固化层(3’)、第二树脂组合物层(4)固化而成的第二固化层(4’)、及通过第一固化层(3’)及第二固化层(4’)而密封的电子零件(2)的密封体(5)；孔形成工序，其中，形成孔(6)；去胶渣工序，其中，对密封体(5)进行去胶渣处理；及电极形成工序，其中，形成电极(7)。该半导体装置的制造方法使半导体装置的高集成化及高功能化成为可能，同时也可适用于高效率且高成品率的方法。

Manufacturing method of semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种具备被密封的电子零件的半导体装置的制造方法。
技术介绍
在以往，在半导体装置的制造方法中，使用具备形成为片状的密封材料的密封片来密封半导体芯片之类的电子零件，进行半导体封装的制造。例如，专利文献1中公开了一种将半导体芯片载置在作为支撑体的半导体晶圆上之后，利用密封片密封该半导体芯片的方法。此外，专利文献2中公开了一种将半导体芯片载置在布线电路基板上之后，利用片状树脂组合物密封该半导体芯片的方法。在上述半导体晶圆或布线电路基板上预先设置有布线，当载置上述半导体芯片时，以使存在于该半导体芯片的取出电极与上述布线电连接的方式，载置在上述半导体晶圆或布线电路基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-96308号公报专利文献2：日本专利第5042297号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题近年来，正在谋求半导体装置的高集成化及高功能化，例如，内置有半导体芯片的基板(芯片内置基板)等的开发不断发展。然而，利用专利文献1及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括：/n电子零件载置工序，其中，在粘着片的粘着面上载置1个或2个以上的电子零件；/n第一层叠工序，其中，以至少覆盖所述电子零件的方式，层叠至少具备固化性的第一树脂组合物层的第一密封片中的所述第一树脂组合物层；/n剥离工序，其中，将所述粘着片从所述电子零件及所述第一树脂组合物层上剥离；/n第二层叠工序，其中，以覆盖因所述粘着片的剥离而露出的所述电子零件的露出面的方式，层叠至少具备固化性的第二树脂组合物层的第二密封片；/n固化工序，其中，得到具备所述第一树脂组合物层固化而成的第一固化层、所述第二树脂组合物层固化而成的第二固化层、及通过所述第一固化层及所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括：
电子零件载置工序，其中，在粘着片的粘着面上载置1个或2个以上的电子零件；
第一层叠工序，其中，以至少覆盖所述电子零件的方式，层叠至少具备固化性的第一树脂组合物层的第一密封片中的所述第一树脂组合物层；
剥离工序，其中，将所述粘着片从所述电子零件及所述第一树脂组合物层上剥离；
第二层叠工序，其中，以覆盖因所述粘着片的剥离而露出的所述电子零件的露出面的方式，层叠至少具备固化性的第二树脂组合物层的第二密封片；
固化工序，其中，得到具备所述第一树脂组合物层固化而成的第一固化层、所述第二树脂组合物层固化而成的第二固化层、及通过所述第一固化层及所述第二固化层而密封的所述电子零件的密封体；
孔形成工序，其中，形成使所述电子零件的表面的一部分露出且贯通所述第一固化层及所述第二固化层中的至少一层的孔；
去胶渣工序，其中，对形成有所述孔的所述密封体进行去胶渣处理；及
电极形成工序，其中，形成通过所述孔而与所述电子零件电连接的电极。


2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述第一树脂组合物层的固化在所述第一层叠工序与所述剥离工序之间的阶段进行。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述第一固化层及所述第二固化层中的至少一层显示绝缘性。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述第一树脂组合物层及所述第二树脂组合物层中的至少一层的固化通过加热处理而进行。


5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述加热处理通过多次加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：根津裕介，渡边康贵，杉野贵志，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP