【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装方法
本专利技术涉及半导体封装工艺
，具体为一种集成芯片封装方法。
技术介绍
传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的工艺是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装工艺不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种集成芯片封装方法，能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高效率，并且减少成本。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种集成芯片封装方法，包括将引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线支架；将晶圆固定在半开放封装的基板上；通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；向半开放封装灌注密封胶。作为本专利技术的进一步改进，所述半开放封装的开放口呈圆形或方...
【技术保护点】
1.一种集成芯片封装方法，其特征在于，包括/n将引线框架(1)塑封成具有半开放封装(2)的塑胶焊线支架；/n将晶圆固定在半开放封装(2)的基板(3)上；/n通过导电线将晶圆与基板(3)或另一晶圆电连接；/n向半开放封装(2)灌注密封胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装方法，其特征在于，包括
将引线框架(1)塑封成具有半开放封装(2)的塑胶焊线支架；
将晶圆固定在半开放封装(2)的基板(3)上；
通过导电线将晶圆与基板(3)或另一晶圆电连接；
向半开放封装(2)灌注密封胶。
2.根据权利要求1所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)的开放口(21)呈圆形或方形或椭圆形，且半开放封装(2)的基板(3)通过开放口(21)裸露。
3.根据权利要求1或2所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述基板(3)由多个引出脚(31)构成，所述晶圆固定在引出脚(31)上。
4.根据权利要求1所述的集成芯片封装方法，其特征在于，所述半开放封装(2)可拆卸的塑封在引线框架(1)上，所述引线框架(1)包括外边框(11)、多个横条(12)和多个竖条(13)，所述横条(12)与竖条(13)交错构成多个用于设置半开放封装(2)的阵列空间；所述横条(12)位于两个相邻的半开放封装(2)之间，所述半开放封装(2)的两端均可拆卸连接在横条(12)上或者一端可拆卸连接在横条(12)上另...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明秀，刘胜忠，刘丁宁，
申请(专利权)人：温州胜泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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