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本发明公开了一种集成芯片封装方法，包括将引线框架塑封成具有半开放封装的塑胶焊线支架；将晶圆固定在半开放封装的基板上；通过导电线将晶圆与基板或另一晶圆电连接；向半开放封装灌注密封胶。本发明能够提供一种不同于传统的封装工艺，便于小规模生产下提高...
该专利属于温州胜泰智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州胜泰智能科技有限公司授权不得商用。

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