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本发明提供一种半导体装置的制造方法，其包括：电子零件载置工序，其中，在粘着片(1)上载置电子零件(2)；第一层叠工序，其中，层叠具备固化性的第一树脂组合物层(3)的第一密封片；剥离工序，其中，将粘着片(1)剥离；第二层叠工序，其中，层叠具备...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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