一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体、芯片和引脚，所述陶瓷封装本体的一端设置有顶板，且顶板的下方设置有底板，所述芯片设置于底板与顶板之间，所述引脚设置于芯片的左右两端，所述顶板的外侧表面设置有防护机构。本实用新型专利技术通过凹口对其内侧通过的引脚进行限位，且通过橡胶块产生的形变，对引脚与凹口之间的贴合程度进行提高，以此对引脚与板以及底板之间的稳定性能进行保证，同时也提高了其之间连接处的承重能力，橡胶块在凹口内部分布结构的设置，有效的降低了橡胶块本身的设置对引脚正常散热造成的影响，以此对该陶瓷封装结构内部零件之间连接的紧凑性与协调性进行提高。

A vertical chip ceramic packaging structure for headlights

【技术实现步骤摘要】
一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构
本技术涉及芯片陶瓷封装
，具体为一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构。
技术介绍
封装，就是就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；就是给集成电路一个封一个壳，将其保护起来，随着电子技术飞速的发展，封装材料也从最初的合金封装到陶瓷金属封装，然后出来的塑料封装取代掉了陶瓷金属，随着新材料的发展，现在基本就是陶瓷封装与塑料封装两种，随着工业技术飞速的发展，汽车生产的技术也在不断的提高，从而对汽车大灯垂直芯片用的陶瓷封装结构进行创新与设计，对芯片封装技术的发展起着推动的作用。现有的垂直芯片用的陶瓷封装结构，由于其不能对伸出的引脚进行限位固定，从而对引脚与陶瓷封装机构之间的稳定性能造成影响，从而对引脚与陶瓷封装结构之间连接处的承重能力造成影响，为此，我们提出一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的垂直芯片用的陶瓷封装结构，由于其不能对伸出的引脚进行限位固定，从而对引脚与陶瓷封装机构之间的稳定性能造成影响，从而对引脚与陶瓷封装结构之间连接处的承重能力造成影响的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体、芯片和引脚，所述陶瓷封装本体的一端设置有顶板，且顶板的下方设置有底板，所述芯片设置于底板与顶板之间，且芯片的上下两端表面均设置有支撑板，所述引脚设置于芯片的左右两端，所述顶板的外侧表面设置有防护机构，且顶板的内壁左右两侧均设置有第一限位机构，所述第一限位机构的下方设置有第二限位机构，且第二限位机构设置于底板的顶端两侧表面。优选的，所述防护机构的内部包括有防护边角、第一凸起块和第二凸起块，所述防护边角粘黏于顶板的顶端两侧外壁表面，且顶板的外侧周围表面粘黏有第二凸起块，所述防护边角之间设置有第一凸起块。优选的，所述防护边角等距均匀的分布于顶板顶端四周的拐角，且顶板的外壁表面通过第一凸起块与第二凸起块的配合构成不规则表面。优选的，所述第一限位机构的内部包括有分隔板、凹口和橡胶块，所述分隔板的一端内部设置有凹口，且凹口的内壁表面粘黏有橡胶块。优选的，所述橡胶块等距均匀的分布于凹口的内壁表面，且橡胶块的内壁表面与引脚的外壁表面之间紧密的贴合。优选的，所述第二限位机构与第一限位机构之间关于芯片的水平中心线对称，且芯片的上下两端表面与支撑板的内壁表面之间紧密的贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.本技术通过防护边角与凸起块之间相互的配合，可将顶板、底板与其他物体之间进行分离，同时通过防护边角与凸起块之间产生的形变，对该陶瓷封装本体进行减震防护，以此对该陶瓷封装本体的承重能力进行提高，从而降低了外界因素对其稳定性能的影响；2.本技术通过凹口对其内侧通过的引脚进行限位，且通过橡胶块产生的形变，对引脚与凹口之间的贴合程度进行提高，以此对引脚与板以及底板之间的稳定性能进行保证，同时也提高了其之间连接处的承重能力，橡胶块在凹口内部分布结构的设置，有效的降低了橡胶块本身的设置对引脚正常散热造成的影响，以此对该陶瓷封装结构内部零件之间连接的紧凑性与协调性进行提高；3.本技术通过引脚上下两端表面连接的限位机构，对引脚的上下两端同时进行限位固定，以此对芯片的稳定性能进行保证，从而降低了外界因素对其稳定性能造成的影响。附图说明图1为本技术正视内部结构示意图；图2为本技术俯视结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、陶瓷封装本体；2、顶板；3、底板；4、防护机构；401、防护边角；402、第一凸起块；403、第二凸起块；5、芯片；6、支撑板；7、引脚；8、第一限位机构；801、分隔板；802、凹口；803、橡胶块；9、第二限位机构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体1、芯片5和引脚7，陶瓷封装本体1的一端设置有顶板2，且顶板2的下方设置有底板3，芯片5设置于底板3与顶板2之间，且芯片5的上下两端表面均设置有支撑板6，引脚7设置于芯片5的左右两端，顶板2的外侧表面设置有防护机构4，且顶板2的内壁左右两侧均设置有第一限位机构8，防护机构4的内部包括有防护边角401、第一凸起块402和第二凸起块403，防护边角401粘黏于顶板2的顶端两侧外壁表面，且顶板2的外侧周围表面粘黏有第二凸起块403，防护边角401之间设置有第一凸起块402，防护边角401等距均匀的分布于顶板2顶端四周的拐角，且顶板2的外壁表面通过第一凸起块402与第二凸起块403的配合构成不规则表面，通过防护边角401与凸起块之间相互的配合，可将顶板2、底板3与其他物体之间进行分离，同时通过防护边角401与凸起块之间产生的形变，对该陶瓷封装本体1进行减震防护，以此对该陶瓷封装本体1的承重能力进行提高，从而降低了外界因素对其稳定性能的影响；第一限位机构8的下方设置有第二限位机构9，且第二限位机构9设置于底板3的顶端两侧表面，第一限位机构8的内部包括有分隔板801、凹口802和橡胶块803，分隔板801的一端内部设置有凹口802，且凹口802的内壁表面粘黏有橡胶块803，橡胶块803等距均匀的分布于凹口802的内壁表面，且橡胶块803的内壁表面与引脚7的外壁表面之间紧密的贴合，通过凹口802对其内侧通过的引脚7进行限位，且通过橡胶块803产生的形变，对引脚7与凹口802之间的贴合程度进行提高，以此对引脚7与顶板2以及底板3之间的稳定性能进行保证，同时也提高了其之间连接处的承重能力，橡胶块803在凹口802内部分布结构的设置，有效的降低了橡胶块803本身的设置对引脚7正常散热造成的影响，以此对该陶瓷封装结构内部零件之间连接的紧凑性与协调性进行提高，第二限位机构9与第一限位机构8之间关于芯片5的水平中心线对称，且芯片5的上下两端表面与支撑板6的内壁表面之间紧密的贴合，通过引脚7上下两端表面连接的限位机构，对引脚7的上下两端同时进行限位固定，以此对芯片5的稳定性能进行保证，从而降低了外界因素对其稳定性能造成的影响。工作原理：对于这类的车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，该顶板2与底板3选材为陶瓷类物质，通过陶瓷本身具有较强的散热性以及密封性对安装的芯片5进行散热防护，且通过防护边角401与凸起块之间相互的配合，可将顶板2、底板3与其他物体之间进行分离，同时通过防护边角401与凸起块之间产生的形变，对该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体(1)、芯片(5)和引脚(7)，其特征在于：所述陶瓷封装本体(1)的一端设置有顶板(2)，且顶板(2)的下方设置有底板(3)，所述芯片(5)设置于底板(3)与顶板(2)之间，且芯片(5)的上下两端表面均设置有支撑板(6)，所述引脚(7)设置于芯片(5)的左右两端，所述顶板(2)的外侧表面设置有防护机构(4)，且顶板(2)的内壁左右两侧均设置有第一限位机构(8)，所述第一限位机构(8)的下方设置有第二限位机构(9)，且第二限位机构(9)设置于底板(3)的顶端两侧表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体(1)、芯片(5)和引脚(7)，其特征在于：所述陶瓷封装本体(1)的一端设置有顶板(2)，且顶板(2)的下方设置有底板(3)，所述芯片(5)设置于底板(3)与顶板(2)之间，且芯片(5)的上下两端表面均设置有支撑板(6)，所述引脚(7)设置于芯片(5)的左右两端，所述顶板(2)的外侧表面设置有防护机构(4)，且顶板(2)的内壁左右两侧均设置有第一限位机构(8)，所述第一限位机构(8)的下方设置有第二限位机构(9)，且第二限位机构(9)设置于底板(3)的顶端两侧表面。


2.根据权利要求1所述的一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，其特征在于：所述防护机构(4)的内部包括有防护边角(401)、第一凸起块(402)和第二凸起块(403)，所述防护边角(401)粘黏于顶板(2)的顶端两侧外壁表面，且顶板(2)的外侧周围表面粘黏有第二凸起块(403)，所述防护边角(401)之间设置有第一凸起块(402)。


3.根据权利要求2所述的一种车大...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆壮树，张洪亮，
申请(专利权)人：深圳市弘亮光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44