【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆的干式分片机
本申请涉及半导体晶圆设备领域，特别是一种用于半导体晶圆的干式分片机。
技术介绍
现有半导体晶圆硅片生产过程中，硅片清洗等加工完成后，由人工通过装有真空吸盘的机械手进行干式分片，效率较低且人工成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的干式分片机，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了用于半导体晶圆的干式分片机，包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个所述料框和输送带依次设置在同一直线上，所述横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，所述纵向气缸设置在多个料框下方，所述横向气缸上通过滑块连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过连接板连接多个吸盘，多个所述吸盘与多个料框一一对应设置，所述吸盘朝向料框顶部设置，所述纵向电缸上通过滑块连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆与多个料框一一对应设置，所述支撑杆朝向料框底部设置，所述料框底部设有供支撑杆穿过的通孔，每个所述料框的侧边设有朝向料框内设置...
【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆的干式分片机，其特征在于：包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个所述料框和输送带依次设置在同一直线上，所述横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，所述纵向电缸设置在多个料框下方，所述横向电缸上通过滑块连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过连接板连接多个吸盘，多个所述吸盘与多个料框一一对应设置，所述吸盘朝向料框顶部设置，所述纵向电缸上通过滑块连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆与多个料框一一对应设置，所述支撑杆朝向料框底部设置，所述料框底部设有供支撑杆穿过的通孔，每个所述料框的侧边设有朝向料框内设置的喷嘴，所述喷嘴通过第二气缸与机架连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的干式分片机，其特征在于：包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个所述料框和输送带依次设置在同一直线上，所述横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，所述纵向电缸设置在多个料框下方，所述横向电缸上通过滑块连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过连接板连接多个吸盘，多个所述吸盘与多个料框一一对应设置，所述吸盘朝向料框顶部设置，所述纵向电缸上通过滑块连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆与多个料框一一对应设置，所述支撑杆朝向料框底部设置，所述料框底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宣教，
申请(专利权)人：张家港市德昶自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。