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本申请公开了一种用于半导体晶圆的干式分片机，包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个料框和输送带依次设置在同一直线上，横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，纵向气缸设置在多个料框下方，横向气缸上通过滑块连接有第一气...
该专利属于张家港市德昶自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过张家港市德昶自动化科技有限公司授权不得商用。

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