硅片分片装置制造方法及图纸

本申请公开了一种硅片分片装置，包括机架，机架上设有第一输送装置和第二输送装置，第一输送装置包括一对输送带，第一输送装置的上下方分别设有第一吸盘装置和第二吸盘装置，第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，第一输送装置上方设有图像传感器和厚度传感器，第一输送装置上方设有驱动升降气缸在第一输送装置和第二输送装置之间来回移动的平移气缸。该分片装置通过图像传感器分别n面和p面，并且厚度传感器来检测是否黏片，利用上下设置的吸盘装置对黏片进行分离，进而使得p面朝上的以及n面朝上的硅片分别沿两个输送装置进行输送，进而快速分片，自动化水平高，提高分片效率，节省人工，降低坏片率。降低坏片率。降低坏片率。

【技术实现步骤摘要】
硅片分片装置


[0001]本申请涉及硅片分片领域，特别是一种硅片分片装置。

技术介绍

[0002]半导体生产工艺里，半导体硅片在烧结后分成n面和p面，相邻硅片的n面会黏合在一起，目前都用人工进行分片，由于烧结结合力较大，黏合的n面很难分开，因此必须用酸浸泡较长时间，再进行人工分片，即使如此，还是比较容易损坏硅片，分片效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅片分片装置，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]本申请实施例公开了硅片分片装置，其特征在于：包括机架，所述机架上并排设有结构相同的第一输送装置和第二输送装置，所述第一输送装置包括并排设置的一对输送带，一对所述输送带之间夹持有空隙，所述第一输送装置的上下方分别设有结构相同的第一吸盘装置和第二吸盘装置，所述第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，所述吸盘设置在升降气缸的输出端，所述升降气缸驱动吸盘延伸至空隙内，所述第一吸盘装置和第二吸盘装置的两个吸盘相向设置，所述第一吸盘装置背离输送带输送方向一侧的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片分片装置，其特征在于：包括机架，所述机架上并排设有结构相同的第一输送装置和第二输送装置，所述第一输送装置包括并排设置的一对输送带，一对所述输送带之间夹持有空隙，所述第一输送装置的上下方分别设有结构相同的第一吸盘装置和第二吸盘装置，所述第一吸盘装置包括升降气缸和吸盘，所述吸盘设置在升降气缸的输出端，所述升降气缸驱动吸盘延伸至空隙内，所述第一吸盘装置和第二吸盘装置的两个吸盘相向设置，所述第一吸盘装置背离输送带输送方向一侧的第一输送装置上方设有图像传感器，所述第一吸盘装置朝向图像传感器一侧的第一输送装置上方设有厚度传感器，所述第一输送装置上方设有平移气缸，所述平移气缸驱动第一吸盘装置的升降气缸在第一输送装置和第二输送...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宣教，
申请(专利权)人：张家港市德昶自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：