【技术实现步骤摘要】
晶圆分导设备及其工作方法
[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及晶圆分导设备及其工作方法。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用硅晶片，其原始材料是硅，而晶舟盒是常用的晶圆储存装置。一般晶舟盒中会储存批量的晶圆，当一个晶舟内的所有晶圆被投入生产后，需要对生产后的晶圆进行检测，以此对晶圆进行筛选，若晶舟中存在不合格的晶圆，则需要将位于晶舟内的通过检测的产品分片出货，而批量的晶圆储存于晶舟中，位于晶圆中部和底部的晶圆由于被顶部的晶圆遮挡住，因此需要人工将顶部的晶圆逐一取出才能将目标晶圆移出其他晶舟中，效率低。
[0003]晶舟的生产过程有许多不同的工艺，这些工艺会将晶圆处于不同的环境中，因此承载晶圆的晶舟也需要根据工艺环境的不同被分出。例如，晶舟在生产中需要进行烘烤，此时普通的晶舟盒无法满足烘烤工艺中的温度需求，需要将位于普通晶舟盒内的部分晶圆转移至烘烤工艺专用的晶舟盒中，若将晶舟盒内的晶圆一个一个分别导入专用晶舟盒的话，效率过低，不利于生产。
[0004]目前市场上出现了一些自动化分片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆分导设备，用于将至少一晶圆分导出承载晶舟，所述承载晶舟具有第一入口、第一出口以及与所述第一入口和所述第一出口连通的第一存放空间，所述承载晶舟上形成所述第一存放空间的内壁上形成至少一组第一放置槽，其中所述第一放置槽沿横向延伸，且介于所述第一入口和所述第一出口之间，用以放置所述晶圆，其特征在于，所述晶圆分导设备包括：承载座，其中所述承载座形成第一承载位，用以承载所述承载晶舟；分导组件，其中所述分导组件包括导向主体和多个间隔设置的分导臂，其中所述导向主体被设置于所述承载座，其中每个所述分导臂具有推导端，其中所述分导臂可平行滑动地设置在所述导向主体，其中每个所述分导臂与承载于所述承载晶舟的所述第一放置槽的所述晶圆相对应，以在任一所述分导臂被驱动而经由所述第一入口滑入所述第一存放空间后，位于所述第一放置槽的对应所述晶圆被所述分导臂推动，并随着所述分导臂持续地朝向所述第一出口滑动时，所述晶圆被从所述第一出口分导出；防呆机构，其中所述防呆机构包括至少一止移挡和带移组件，所述止移挡被设置沿多个所述分导臂排列的方向延伸，所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座，以当所述带移组件带动所述止移挡移动时，所述止移挡移离所述推导端移动路径，从而允许所述推导端越过所述止移挡的位置，而伸入所述承载晶舟的所述第一存放空间。2.根据权利要求1所述晶圆分导设备，其特征在于，所述承载座形成第二承载位，用以承载用以接收与所述第一出口对准的接收晶舟，其中所述接收晶舟具有第二入口、第二出口和与所述第二入口和所述第二出口连通的第二存放空间，所述承载晶舟上形成所述第二存放空间的内壁上形成至少一组第二放置槽，其中所述第二放置槽沿横向延伸，且介于所述第二入口和所述第二出口之间，其中所述第二入口和所述第一出口对准，其中所述接收晶舟被承载在所述第二承载位后，每条所述第二放置槽与所述第一放置槽对准。3.根据权利要求2所述晶圆分导设备，其特征在于，所述防呆机构包括两个所述止移挡和两个所述带移组件，每个所述止移挡以能够被所述带移组件带动而能够在移离所述推导端移动路径的状态和回复至所述推导端移动路径的状态之间切换的方式设置于所述承载座，且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡分别保持在所述分导臂的两侧，且移离所述推导端移动路径后的两个所述止移挡之间的间距被设置允许所述分导臂穿过。4.根据权利要求2或3所述晶圆分导设备，其特征在于，所述带移组件包括至少一滑动块、连杆和弹性件，所述止移挡和所述滑动块分别被固定于所述连杆的两端，并且所述弹性件设置于所述滑动块和所述承载座形成的阻挡壁之间，所述滑动块可沿与所述分导臂移动的方向垂直的横向方向滑动地设置于所述承载座。5.根据权利要求4所述晶圆分导设备，其特征在于，所述防呆机构还包括至少一限位构件，其中所述限位构件被设置于所述承载座的所述第一承载位的边缘。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆，王刚，闻国涛，陈迎涛，高大会，
申请(专利权)人：南京伟测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。