【技术实现步骤摘要】
一种晶圆再生用传输设备及其传输方法
[0001]本专利技术涉及晶圆
,特别是涉及一种晶圆再生用传输设备及其传输方法。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,晶圆再生过程中需要对晶圆进行传输移位,以便于进行后续的加工。
[0003]上述专利技术中,存在问题如下:(1)现有的传输设备在使用时通常无法更加便捷的对晶圆进行定位固定,在传输过程中晶圆容易造成移位,导致晶圆偏离本来的轨迹,影响运输的效果。
[0004](2)现有的传输设备在使用时不能根据设备的使用需求对设备的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆再生用传输设备及其传输方法,包括传送带(1),其特征在于:还包括拆装机构(2)、定位机构(5)和移位机构(6),所述拆装机构(2)固定安装在传送带(1)外壁两侧,所述拆装机构(2)顶部固定安装有上料机构(3),所述上料机构(3)内壁两侧设置有防护减震机构(4),所述定位机构(5)固定安装在传送带(1)内壁两侧,所述移位机构(6)固定安装在传送带(1)顶部两侧,所述移位机构(6)包括两个固定安装在传送带(1)顶部两侧的第二安装板(61)、两个分别固定安装在两个第二安装板(61)顶部的丝杆滑台(62)和两个分别固定安装在两个丝杆滑台(62)的滑动块顶部的支撑架(63),所述支撑架(63)顶部固定安装有加压出料机构(7),所述加压出料机构(7)一侧固定连接有固定支撑机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆再生用传输设备及其传输方法,其特征在于:所述拆装机构(2)包括两个分别固定安装在传送带(1)外壁两侧的连接板(21)、两个分别开设在两个连接板(21)一侧的卡槽(22)、两个分别配合安装在两个卡槽(22)内侧的卡块(23)和两个分别固定安装在两个卡块(23)一侧的机箱(24)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆再生用传输设备及其传输方法,其特征在于:所述上料机构(3)包括两个分别固定安装在两个机箱(24)顶部的电动转盘(31)、两个分别固定安装在两个电动转盘(31)顶部的第一安装板(32)、两个分别固定安装在两个第一安装板(32)顶部的电动升降套杆(33)、两个分别固定安装在两个电动升降套杆(33)的伸缩端的机械臂(34)和两个分别固定安装在两个机械臂(34)一侧的机械爪(35)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆再生用传输设备及其传输方法,其特征在于:所述防护减震机构(4)四个分别固定安装在两个机械爪(35)内侧的连接块(41)、四个分别固定安装在四个连接块(41)一侧的伸缩套(42)、多个分别固定安装在四个伸缩套(42)内部的固定块(43)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩五静,昝芳情,
申请(专利权)人:安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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