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本申请公开晶圆分导设备及其工作方法，所述晶圆分导设备的工作方法包括：在承载座上形成第一承载位，用以承载装有待分导晶圆的承载晶舟；承载于所述第一承载位的所述承载晶舟通过带移组件带动止移挡移动，以避让出用于分导承载于所述承载晶舟的分导臂移动的空...
该专利属于南京伟测半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京伟测半导体科技有限公司授权不得商用。

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