存储器设备以及控制方法技术

提供一种能够进行适当的温度控制的存储器设备。根据实施方式，存储器设备具备探测器和储料器。所述探测器向包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片存储器写入数据，或者从所述半导体晶片存储器读出数据。所述储料器存放处于从所述探测器拔脱的状态的多个所述半导体晶片。所述探测器具有第一温度控制机构。所述第一温度控制机构将所述半导体晶片升温至第一温度以上。所述储料器具有第二温度控制机构。所述第二温度控制机构将所述半导体晶片冷却到比所述第一温度低的第二温度以下。却到比所述第一温度低的第二温度以下。却到比所述第一温度低的第二温度以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】存储器设备以及控制方法


[0001]本专利技术的实施方式涉及存储器设备以及控制方法。

技术介绍

[0002]近年来，SSD(solid state drive：固态驱动器)、HDD(hard disk drive：硬盘驱动器)等各种存储器设备得到利用。例如，搭载在SSD上的NAND型闪存是通过在半导体晶片上形成多个半导体芯片之后进行切割来制造的。
[0003]另外，作为在形成有半导体芯片的半导体晶片和检查半导体芯片的检查装置之间中继电信号的检查夹具，利用探测卡。简化而言，探测卡由印刷基板PCB和探针构成。探测器使形成在半导体晶片上的焊盘电极与探测卡的探针接触，例如使印刷基板PCB上的设备与半导体晶片电连接。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：美国专利第9159451号说明书
[0007]专利文献2：美国专利第6499121号说明书
[0008]专利文献3：美国专利第6063640号说明书

技术实现思路

[0009]本专利技术要解决的技术问题...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种存储器设备，具备：探测器，向包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片写入数据或从所述半导体晶片读出数据；以及储料器，存放处于从所述探测器拔脱的状态的多个所述半导体晶片，所述探测器具有第一温度控制机构，该第一温度控制机构用于将所述半导体晶片升温到第一温度以上，所述储料器具有第二温度控制机构，该第二温度控制机构用于将所述半导体晶片冷却到比所述第一温度低的第二温度以下。2.根据权利要求1所述的存储器设备，所述探测器具有：载物台，保持所述半导体晶片；探测卡，与由所述载物台保持的所述半导体晶片对置，在该对置的第一面上具有多个探针；以及驱动部，使所述载物台或所述探测卡中的至少一方移动，使在所述半导体晶片的与所述探测卡对置的面上设置的多个焊盘电极与所述多个探针接触，或者使处于接触状态的所述多个焊盘电极与所述多个探针分离，所述半导体晶片在通过所述第一温度控制机构而在所述载物台上被升温至所述第一温度以上后，通过所述驱动部而与所述多个探针接触。3.根据权利要求2所述的存储器设备，所述第一温度控制机构包括形成在所述载物台内的多个温度控制机构，能够针对所述半导体晶片的与由所述载物台保持的面相比面积小的多个不同的区域的每一个区域进行不同的温度控制。4.根据权利要求3所述的存储器设备，所述第一温度控制机构通过所述多个温度控制机构将所述半导体晶片的每个所述区域的温度维持在第一范围内的温度。5.根据权利要求4所述的存储器设备，所述多个不同的区域是所述半导体晶片内的与所述多个非易失性存储器芯片的位置分别对应的区域。6.根据权利要求2至5中任一项所述的存储器设备，所述第一温度控制机构包括以所述探测卡的所述第一面为控制对象而形成的温度控制机构。7.根据权利要求2至6中任一项所述的存储器设备，所述探测卡包括多个半导体部件，该多个半导体部件配置在与所述第一面对置的第二面，所述第一温度控制机构包括温度控制机构，该温度控制机构用于将在所述第二面配置的所述多个半导体部件冷却。8.根据权利要求7所述的存储器设备，在所述探测卡的所述第一面与所述第二面之间具有隔热材料。9.根据权利要求7所述的存储器设备，
所述多个半导体部件包括对所述非易失性存储器芯片进行控制的控制器、用于选择性地使多个所述控制器动作的接口开关、FPGA、继电器或电容器中的至少一个。10.根据权利要求7所述的存储器设备，所述多个半导体部件中的至少一个半导体部件监视由在所述载物台及所述探测卡中设置的多个温度计所计测的温度中的至少一个。11.根据权利要求1或2所述的存储器设备，所述第二温...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉水康人，福岛崇，人见达郎，井上新，三浦正幸，菅野伸一，藤泽俊雄，中塚圭祐，佐贯朋也，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：