【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测设备
本技术涉及晶圆检测术领域，具体为一种半导体晶圆检测设备。
技术介绍
半导体晶圆是以硅半导体集成电路制作而成的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体晶圆的制作工艺完成后，需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格，通常做法是当检查半导体晶圆的正面时，会直接在显微镜下通过移动圆片环和划片膜来移动半导体晶圆，这就使得现有晶圆检测设备检测多有不便，自动化程度不高，同时，在对晶圆进行检测的过程中，晶圆容易偏移影响检测，而晶圆移动则容易对晶圆造成磨损，影响晶圆的质量，给检测带来很大的不便，为此，我们提出一种半导体晶圆检测设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆检测设备，包括安装机箱、装运台、警示灯、支撑板、活动夹持定位组件、辅助检测组件和检测计算组件，所述安装机箱一侧固定安装有装运台，且...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆检测设备，包括安装机箱(1)、装运台(2)、警示灯(3)、支撑板(4)、活动夹持定位组件(5)、辅助检测组件(6)和检测计算组件(7)，其特征在于：所述安装机箱(1)一侧固定安装有装运台(2)，且安装机箱(1)侧壁靠近装运台(2)顶端的位置开设有贯穿的通槽(8)，所述警示灯(3)固定安装在安装机箱(1)的顶部，所述支撑板(4)固定安装在安装机箱(1)内部，且支撑板(4)内设置有活动夹持定位组件(5)，所述辅助检测组件(6)位于活动夹持定位组件(5)一侧，所述检测计算组件(7)固定安装在安装机箱(1)内。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测设备，包括安装机箱(1)、装运台(2)、警示灯(3)、支撑板(4)、活动夹持定位组件(5)、辅助检测组件(6)和检测计算组件(7)，其特征在于：所述安装机箱(1)一侧固定安装有装运台(2)，且安装机箱(1)侧壁靠近装运台(2)顶端的位置开设有贯穿的通槽(8)，所述警示灯(3)固定安装在安装机箱(1)的顶部，所述支撑板(4)固定安装在安装机箱(1)内部，且支撑板(4)内设置有活动夹持定位组件(5)，所述辅助检测组件(6)位于活动夹持定位组件(5)一侧，所述检测计算组件(7)固定安装在安装机箱(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述活动夹持定位组件(5)包括机械手(9)、旋转平台(10)、三爪夹具(11)、夹持气缸(12)、升降气缸(13)、连板(14)、连杆(15)、立杆(16)、固定板(17)和吸气组件(18)，所述机械手(9)贯穿固定在支撑板(4)内，且机械手(9)一端可穿过通槽(8)，所述连杆(15)对称设有两个，且两个连杆(15)均滑动贯穿支撑板(4)，所述旋转平台(10)位于支撑板(4)顶部，且旋转平台(10)固定安装在连杆(15)顶端，所述三爪夹具(11)等距分布在旋转平台(10)外侧，且三爪夹具(11)均通过夹持气缸(12)与旋转平台(10)固定连接，所述连板(14)位于连杆(15)底部，且连杆(15)与两个连杆(15)的底端均固定连接，所述立杆(16)对称设有两个，且两个立杆(16)均固定安装在支撑板(4)底部，所述固定板(17)固定安装在立杆(16)远离支撑板(4)的一端，所述升降气缸(13)固定安装在固定板(17)顶部，且升降气缸(13)输出端与连板(14)固定连接，所述旋转平台(10)内开设有气孔沟槽(19)，所述吸气组件(18)位于安装机箱(1)内，且吸气组件(18)通过管道与气孔沟槽(19)连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述吸气组件(18)包括吸气泵(20)和气压阀(21)，所述吸气泵(20)固定安装在安装机箱(1)内底部，所述气压阀(21)固定安装在安装机箱(1)外侧，所述气压阀(21)一端通过管道与吸气泵(20)连接，且气压阀(21)另一端通过管道与气孔沟槽(19)连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，金嘉辉，周魏，程宏，王勤，傅丁丁，
申请(专利权)人：杭州载力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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