晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。所述方法包括：(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域，各测试单元区域内包括若干个器件；(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离；(3)依次控制探针针尖移动至当前测试单元区域内的各器件正对的区域内，并从初始距离的位置垂直于各器件移动垂直距离与预设针压深度之和的距离，以对当前测试单元区域内的各器件进行针压测试；(4)将下一个测试单元区域作为当前测试单元区域，并执行步骤(2)和(3)；(5)循环执行步骤(4)直至完成晶圆的针压测试，从而避免测量各器件至探针针尖的距离，提高晶圆测试效率。

Method, device, controller and wafer tester of wafer pin press test

【技术实现步骤摘要】
晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪
本申请涉及晶圆测试
，特别是涉及一种晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。
技术介绍
在晶圆的测试过程中，通过针测机载台带动晶圆向探针卡靠近，实现晶圆上的导电金属柱与探针卡上的探针针尖良好接触，但是在此过程中，由于晶圆翘曲等原因，会导致测试误宰，为了克服上述测试误宰，一般通过采用氮气吸附来改善晶圆的翘曲从而避免测试误宰，然而对于某些结构特殊的晶圆不适宜采用氮气吸附，例如麦克风晶圆因其独特的振膜与极板设计关系，使得在采用氮气吸附会将振膜与极板吸附粘连在一起，导致振膜破裂，因此在对该类晶圆进行测试时，需要测量晶圆上每个待测位置与探针的距离来确定针测机载台需要带动晶圆移动的距离，但是，在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：传统技术对像麦克风晶圆这类特殊结构的晶圆的测试效率低，不利于生产成本的控制。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高测试效率的晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。一种晶圆针压测试方法，包括以下步骤：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域，各所述测试单元区域内包括若干个器件；/n(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离；/n(3)依次控制所述探针针尖移动至所述当前测试单元区域内的各所述器件正对的区域内，并从所述初始距离的位置垂直于各所述器件移动所述垂直距离与预设针压深度之和的距离，以对所述当前测试单元区域内的各所述器件进行针压测试；/n(4)将下一个测试单元区域作为所述当前测试单元区域，并执行步骤(2)和(3)；/n(5)循环执行步骤(4)直至完成所述晶圆的针压测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域，各所述测试单元区域内包括若干个器件；
(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离；
(3)依次控制所述探针针尖移动至所述当前测试单元区域内的各所述器件正对的区域内，并从所述初始距离的位置垂直于各所述器件移动所述垂直距离与预设针压深度之和的距离，以对所述当前测试单元区域内的各所述器件进行针压测试；
(4)将下一个测试单元区域作为所述当前测试单元区域，并执行步骤(2)和(3)；
(5)循环执行步骤(4)直至完成所述晶圆的针压测试。


2.根据权利要求1所述的晶圆针压测试方法，其特征在于，各所述测试单元区域内包含的器件的数量相同。


3.根据权利要求2所述的晶圆针压测试方法，其特征在于，各所述测试单元区域的区域形状相同。


4.根据权利要求3所述的晶圆针压测试方法，其特征在于，各所述测试单元区域内包括9个器件，并且呈九宫格分布。


5.根据权利要求4所述的晶圆针压测试方法，其特征在于，所述第一器件为所述测试单元区域内处于中央位置的器件。


6.根据权利要求1至5中任意一项所述的晶圆针压测试方法，其特征在于，部分所述测试单元区域内包括虚拟器件；所述虚拟器件为按照所述测试单元区域的区域形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏丹珠，代丹，
申请(专利权)人：中芯集成电路制造绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33