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本申请涉及一种晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。所述方法包括：(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域，各测试单元区域内包括若干个器件；(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离；(3)依次控制探针针...
该专利属于中芯集成电路制造(绍兴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路制造(绍兴)有限公司授权不得商用。

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