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一种半导体晶圆检测设备制造技术
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文档序号:23180190
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本实用新型公开了一种半导体晶圆检测设备,包括安装机箱、装运台、警示灯、支撑板、活动夹持定位组件、辅助检测组件和检测计算组件,所述安装机箱一侧固定安装有装运台,且安装机箱侧壁靠近装运台顶端的位置开设有贯穿的通槽,所述警示灯固定安装在安装机箱的...
该专利属于杭州载力科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州载力科技有限公司授权不得商用。
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