分析半导体结构的方法技术

本发明专利技术实施例涉及一种分析半导体结构的方法，其包含：将半导体结构装载于载物台上；提供安置于所述半导体结构及所述载物台上方的检测器；施加电压到所述半导体结构；通过所述检测器识别处于大体上大于预定阈值的温度的所述半导体结构的一部分；在识别所述半导体结构的所述部分之后旋转所述载物台且记录所述载物台的旋转；及基于所述载物台的所述旋转导出所述半导体结构的所述部分的位置。

Analysis of semiconductor structure

【技术实现步骤摘要】
分析半导体结构的方法
本专利技术实施例涉及分析半导体结构的方法。
技术介绍
随着电子科技的进展，半导体装置的大小变得越来越小，同时具有更大的功能性及更大集成电路数量。因半导体装置的小型化规模，数个半导体组件经组装于半导体装置上。此外，在这个小半导体装置内实施许多制造操作。在制造半导体装置之后，在递送之前执行半导体装置的检测。半导体装置必须经历故障分析以找到缺陷及原因，以便改进所述半导体装置的制造及可靠性。然而，小型化规模半导体装置变得更复杂。因而，半导体装置的故障分析可遇到挑战。例如，可能难以准确确定故障位置。因而，不断需要修改且改进半导体装置的测试及分析。
技术实现思路
本专利技术的一实施例涉及一种方法，其包括：将半导体结构装载于载物台上；提供安置于所述半导体结构及所述载物台上方的检测器；施加电压到所述半导体结构；通过所述检测器识别处于大体上大于预定阈值的温度的所述半导体结构的一部分；在识别所述半导体结构的所述部分之后旋转所述载物台且记录所述载物台的旋转；及基于所述载物台的所述旋转导出所述半导体结构的所述部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，其包括：/n将半导体结构装载于载物台上；/n提供安置于所述半导体结构及所述载物台上方的检测器；/n施加电压到所述半导体结构；/n通过所述检测器识别处于大体上大于预定阈值的温度的所述半导体结构的一部分；/n在识别所述半导体结构的所述部分之后旋转所述载物台且记录所述载物台的旋转；及/n基于所述载物台的所述旋转导出所述半导体结构的所述部分的位置。/n

【技术特征摘要】
20180627 US 62/690,594;20190131 US 16/263,8691.一种方法，其包括：
将半导体结构装载于载物台上；
提供安置于所述半导体结构及所述载物...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸民，陈建宜，郭彦良，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71