用于测试半导体器件的导体及测试插座装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明专利技术的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明专利技术的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。

Conductor and socket device for testing semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试半导体器件的导体及测试插座装置
本专利技术涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，更具体地，涉及用于接点、端子之间的电气连接的导体及插座装置，内置在用于测试IC(集成电路)的测试插座内，用于电气连接IC的端子(lead)与PCB(印刷电路板)的焊盘(pad)，或电气连接个人电脑(PC)、手机等电子产品的内部的PCB与CPU(中央处理器)等IC的端子。
技术介绍
测试插座是在半导体后处理工序中用于检查不良半导体器件的部件，测试插座是用于在第一终端与器件接触并在测试工序中将通过测试装置与测试板传递的信号传递到器件的部件。测试插座要求稳定的机械接触特性，使得个别器件移动到准确的位置并与测试板准确地接触；同时要求稳定的电气接触特性，确保接触点能够无失真信号地进行传递信号。这种测试插座属于消耗性部件，由于反复进行测试工序，其机械、电气特性会随之下降，因此迫切的需要延长测试插座寿命、增加测试插座的可用次数，以便节省测试工序的费用。另外，决定测试插座寿命的最主要原因有两个。第一原因是机械部分的接触不稳定导致插座损坏的问题，第二原因是由于持续接触使得接触部位污染导致接触电阻上升、电气特性不稳定的问题。通常使用的测试插座根据连接半导体器件和测试装置的导电机构的形态被区分为插针(pin)型与橡胶(rubber)型。图1的(a)和图1的(b)分别是一般的插针型与橡胶型的测试插座的剖面形成图。参考图1的(a)，插针型的测试插座10包括设有具有弹性且形成弯折的多个导体插针12的插座本体11、在插座本体11上部的能够上下游动的盖13、可转动地组装于插座本体11且随着盖13的上下移动发生连动以对器件20进行固定或解除固定的闩锁14。导体插针12在上下方向具有弹性且起到电气连接器件的端子与测试装置的焊盘的作用，根据器件的端子与测试装置的焊盘的材质及形态有多种导体插针，例如由活塞、筒以及弹簧构成的弹簧顶针。闩锁14形成有导槽14a，该导槽14a上结合有导销15a，该导销15a的一端固定于和盖13铰接的驱动连杆15。盖13被螺旋弹簧16弹性支撑。如上构成的插针型的测试插座10在按下盖13的情况下，闩锁14向外展开从而能够装载器件20，放开盖13的情况下闩锁14因螺旋弹簧16的弹性恢复力而下压器件20上部进行固定。但在这种插针型的测试插座中，由于导体插针12为了获得弹性而具有螺旋形或曲线形结构，因而电流通路(currentpath)变长，具有信号损失的问题，并且螺旋形或曲线形结构不利于超高频带。并且，微间距的测试插座具有收纳导体插针12的外壳结构的制造过程复杂且费用大幅上升的问题。之后，参考图1的(b)，橡胶型的测试插座30包括：连接器本体31，其具有固化后具有弹性的绝缘性硅胶粉末；导电性硅胶部32，其垂直地贯通形成于连接器本体31且与器件20的焊球(端子)21对应。其中，导电性硅胶部32垂直地贯通连接器本体31而具有大致圆筒形态。对这种橡胶型的测试插座的制造方法来讲，将绝缘性粉末与导电性粉末以规定的比例混合成硅胶混合物放入模具内并将其熔融后向形成导电性硅胶部32的位置通电的情况下，硅胶混合物的导电性粉末聚集到通电位置，最终固化熔融的硅胶混合物得到形成有导电性硅胶部32的测试插座30。测试装置位于如上制成的测试插座30的下部，导电性硅胶部32下端与焊盘接触，在从上端对器件20施加规定的压力的情况下导电性硅胶部32上端与焊球21电气接触。由于这种橡胶型的测试插座30为柔性材料，具有弹性，因此导电性硅胶部32的上表面在包围焊球21的同时稳定地电气接触，此时导电性硅胶部32的中心部分膨胀鼓起。但这种橡胶型的测试插座30具有在反复测试过程中丧失弹力使得使用寿命显著下降的缺点，因而使用次数短且会产生相关的更换费用。尤其是橡胶型的测试插座，由于在微间距的器件中难以确保邻接的导电性硅胶部32之间有足够的绝缘距离L，因而发生短路的可能性高。具体来讲，用于微间距的器件的测试插座中，当导电性硅胶部32之间的距离变得非常短的情况下，确保导电性硅胶部32之间有足够的绝缘距离L是极为重要的。而如以上所述，橡胶型的测试插座30是向绝缘性粉末与导电性粉末相混合的硅胶混合物施加电压，使得导电性粉末沿着电流通路(currentpath)聚集形成导电性硅胶部32而制成的。因此，沿着电流通路聚集的导电性粉末无法分布在准确地定义的尺寸d内，因此导电性粉的密度D具有连续减小的区间δ。因此橡胶型的测试插座30的导电性硅胶部32并非准确地定义为直径d而是具有一定的衰减区间δ，因此具有邻接的导电性硅胶部32之间的绝缘距离L显著缩短的问题，对于作微间距用测试插座而言，这是非常不利的。并且，在橡胶型的测试插座的制造过程中，向硅胶混合熔融物施加电压时，为了沿着电流通路得到足够的导电性粉末密度，需要施加相当长时间的电压。因此具有制造工序变长的缺点。为此，本专利技术人开发出了能够克服现有技术的插针(pin)型与橡胶(rubber)型的缺点同时结合优点的新型的混合导体与测试插座装置，并提出专利申请。现有技术文献专利文献专利文献1：韩国公开专利公报第10-2006-0062824号(公开日期：2006.06.12)
技术实现思路
专利技术要解決的问题本专利技术旨在解决现有技术中的问题，目的在于提供一种微间距的器件的测试插座装置，用于克服现有技术中的插针型与橡胶型的测试插座装置的缺点，具有优异的电气特性且能够延长使用寿命。并且，本专利技术的目的是提供一种导体，具有适于这种微间距的器件用测试插座装置的结构。用于解决问题的手段本专利技术一个方面的导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：上头部，其为圆筒形状且具有向上方凸出的上尖端部；弹性部，其从所述上头部向侧下方倾斜地延伸且由螺旋弯曲成圆筒形状以与所述上头部同轴的条构成；以及下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述弹性部的下侧前端垂直地延伸以与所述弹性部同轴。本专利技术另一方面的导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：第一弹性部，其形成为通过第一节点串联连接相同尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状；第二弹性部，其形成为通过第二节点串联连接与所述第一弹性部的所述闭环条相同的尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状；弯折节点，其具有比所述第一节点和所述第二节点更长的宽度和长度且串联连接所述第一弹性部与所述第二弹性部各自的最下端的闭环条与最上端的闭环条；上头部，其具有上尖端部，所述上尖端部向上方凸出并从所述第一弹性部的最上端延伸，并且所述上头部弯曲成圆筒形状；下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述第二弹性部的最下端延伸，并且所述下头部弯曲成圆筒形状。本专利技术的又一方面的导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：第一弹性部，其形成为由水平条的单位条和垂直条的单位条连接成锯齿形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：/n上头部，其为圆筒形状且具有向上方凸出的上尖端部；/n弹性部，其从所述上头部向侧下方倾斜地延伸且由螺旋弯曲成圆筒形状以与所述上头部同轴的条构成；以及/n下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述弹性部的下端垂直地延伸以与所述弹性部同轴。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170530 KR 10-2017-00669601.一种导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：
上头部，其为圆筒形状且具有向上方凸出的上尖端部；
弹性部，其从所述上头部向侧下方倾斜地延伸且由螺旋弯曲成圆筒形状以与所述上头部同轴的条构成；以及
下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述弹性部的下端垂直地延伸以与所述弹性部同轴。


2.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述弹性部的延伸区间中具有至少一个节点。


3.根据权利要求2所述的导体，其特征在于，
所述弹性部包括：以所述节点为基准从所述上头部延伸的第一弹性部；以及以所述节点为基准从所述下头部延伸的第二弹性部。


4.根据权利要求3所述的导体，其特征在于，
所述第一弹性部与所述第二弹性部沿同一方向延伸，使得所述第一弹性部与所述第二弹性部的卷曲方向为相同的方向。


5.根据权利要求3所述的导体，其特征在于，
所述第一弹性部与所述第二弹性部彼此沿不同的方向延伸，使得所述第一弹性部与所述第二弹性部的卷曲方向为彼此相反的方向。


6.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述弹性部包括弯折节点，所述弯折节点在条的区间中以局部不连续变化的角度弯曲，且所述弯折节点沿着条的长度方向的宽度不同。


7.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述弹性部包括弯曲节点，所述弯曲节点在条的区间中以局部连续变化的角度弯曲。


8.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述弹性部包括连接节点，所述连接节点在条沿相同方向延伸的区间中具有高低差且沿着条的长度方向具有宽度差异。


9.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述下头部为从所述弹性部的下端一体延伸形成的圆筒形状。


10.根据权利要求1所述的导体，其特征在于，
所述上尖端部为向上部凸出形成的多个齿。


11.根据权利要求10所述的导体，其特征在于，
所述上尖端部的多个齿构成圆锥形。


12.根据权利要求10所述的导体，其特征在于，
所述上尖端部为螺旋卷曲一圈以上的圆筒形状。


13.根据权利要求9所述的导体，其特征在于，
所述下尖端部为向下部凸出形成的多个齿。


14.根据权利要求13所述的导体，其特征在于，
所述下尖端部的多个齿构成圆锥形。


15.根据权利要求14所述的导体，其特征在于，
所述下尖端部为螺旋卷曲一圈以上成的圆筒形状。


16.一种导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括：
第一弹性部，其形成为通过第一节点串联连接相同尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状；
第二弹性部，其形成为通过第二节点串联连接与所述第一弹性部的所述闭环条相同的尺寸的多个闭环条且所述闭环条弯曲成圆筒形状；
弯折节点，其具有比所述第一节点和所述第二节点更长的宽度和长度且串联连接所述第一弹性部与所述第二弹性部各自的最下端的闭环条与最上端的闭环条；
上头部，其具有上尖端部，所述上尖端部向上方凸出并从所述第一弹性部的最上端延伸，并且所述上头部弯曲成圆筒形状；
下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述第二弹性部的最下端延伸，并且所述下头部弯曲成圆筒形状。


17.根据权利要求16所述的导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄路建载，黄裁白，
申请(专利权)人：惠康有限公司，黄东源，黄路建载，黄裁白，
类型：发明
国别省市：韩国;KR