弹簧接触件结构制造技术

本发明专利技术涉及一种弹簧接触件结构，其特征在于，所述弹簧接触件包括：上部接触销、下部接触销以及弹簧；所述上部接触销包括：接触部、头部、颈部、两个弹簧固定突起以及主体，其中，所述接触部在与作为检查对象的另外的半导体IC的端子接触的圆筒形装的端部外围形成多个接触突起；所述下部接触销与所述上部接触销相互垂直地结合；所述弹簧插入于所述上部接触销和下部接触销之间；其中，所述主体具有相互对称的两个弹性部，在所述两个弹性部的端部形成倾斜面和卡止突起，在所述两个弹性部的内侧形成逃逸槽，并且在所述主体上形成滑动槽，使所述下部接触销的卡止突起容纳于所述滑动槽并被卡止及滑动，并且所述滑动槽与所述下部接触销的卡止突起进行电接触，特别是，本发明专利技术提供弹簧接触件的结构，以及焊接型弹簧接触件的多种结构，其以圆筒形形成接触件的头部，从而解决接触销折断的缺点，并在圆筒外围形成接触部的四个或五个冠状接触突起，从而最大限度地提高与IC?Lead的接触良率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种弹簧接触件结构，尤其涉及一种内置于用于测试IC (集成电路)的测试插座、用于将IC的多个端子(LEAD)和PCB (印刷电路板)的多个焊盘(PAD) —对一地电连接的弹簧接触件，以及用于将CPU等的IC的端子(LEAD)电连接至位于个人电脑(PC)、手机等电子产品的内部 的PCB的弹簧接触件，以及更广泛地涉及一种用于从一侧向另一侧进行电连接的弹簧接触件的结构。
技术介绍
如图I所示，现有的弹簧接触件由使用板材的上部接触销2、下部接触销4及弹簧3构成，具有电连接PCB和ID的端子(LEAD)的功能，是测试IC的插座的关键部件。以下通过图2至图6 (b)对现有的弹簧接触件的结构和动作功能及缺点进行更加具体的说明。图2、图3中的现有的弹簧接触件作为插座14的核心构件，在作为绝缘体的塑料成型物上具有规定的间隔、位置及高度，其主要功能为与作为检查对象的另外的半导体IC(集成电路)11的端子12接触后，对IC进行测试。现有的弹簧接触件的特征在于，所述弹簧接触件包括上部接触销2、下部接触销4以及弹簧3。所述上部接触销2包括接触部，具有规定形状；左右两个固定突起，用于固定弹簧的装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，
申请(专利权)人：惠康有限公司，黄东源，
类型：
国别省市：