本发明专利技术涉及一种弹簧接触件结构，其特征在于，所述弹簧接触件包括：上部接触销、下部接触销以及弹簧；所述上部接触销包括：接触部、头部、颈部、两个弹簧固定突起以及主体，其中，所述接触部在与作为检查对象的另外的半导体IC的端子接触的圆筒形装的端部外围形成多个接触突起；所述下部接触销与所述上部接触销相互垂直地结合；所述弹簧插入于所述上部接触销和下部接触销之间；其中，所述主体具有相互对称的两个弹性部，在所述两个弹性部的端部形成倾斜面和卡止突起，在所述两个弹性部的内侧形成逃逸槽，并且在所述主体上形成滑动槽，使所述下部接触销的卡止突起容纳于所述滑动槽并被卡止及滑动，并且所述滑动槽与所述下部接触销的卡止突起进行电接触，特别是，本发明专利技术提供弹簧接触件的结构，以及焊接型弹簧接触件的多种结构，其以圆筒形形成接触件的头部，从而解决接触销折断的缺点，并在圆筒外围形成接触部的四个或五个冠状接触突起，从而最大限度地提高与IC?Lead的接触良率。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种弹簧接触件结构，尤其涉及一种内置于用于测试IC (集成电路)的测试插座、用于将IC的多个端子(LEAD)和PCB (印刷电路板)的多个焊盘(PAD) —对一地电连接的弹簧接触件，以及用于将CPU等的IC的端子(LEAD)电连接至位于个人电脑(PC)、手机等电子产品的内部 的PCB的弹簧接触件，以及更广泛地涉及一种用于从一侧向另一侧进行电连接的弹簧接触件的结构。
技术介绍
如图I所示，现有的弹簧接触件由使用板材的上部接触销2、下部接触销4及弹簧3构成，具有电连接PCB和ID的端子(LEAD)的功能，是测试IC的插座的关键部件。以下通过图2至图6 (b)对现有的弹簧接触件的结构和动作功能及缺点进行更加具体的说明。图2、图3中的现有的弹簧接触件作为插座14的核心构件，在作为绝缘体的塑料成型物上具有规定的间隔、位置及高度，其主要功能为与作为检查对象的另外的半导体IC(集成电路)11的端子12接触后，对IC进行测试。现有的弹簧接触件的特征在于，所述弹簧接触件包括上部接触销2、下部接触销4以及弹簧3。所述上部接触销2包括接触部，具有规定形状；左右两个固定突起，用于固定弹簧的装配长度并防止所述弹簧脱离；弹簧固定面，由所述两个固定突起形成；以及主体。所述下部接触销4与所述上部接触销2相互垂直地结合。所述弹簧3插入于所述上部接触销2和下部接触销4之间。其中，所述主体在端部形成倾斜面、接触面以及卡止突起，且具有相互对称的两个弹性部，在所述两个弹性部的内侧形成逃逸槽，所述逃逸槽在与所述下部接触销结合时提供滑动空间，且所述逃逸槽的一端为停止面。所述主体还具有滑动槽，所述滑动槽用于容纳所述下部接触销的卡止突起，使所述卡止突起被卡止及滑动，并且所述滑动槽与所述下部接触销的卡止突起的接触面进行电接触，所述滑动槽在一侧形成卡止棱，在另一侧延伸至由用于固定所述弹簧的装配长度且防止所述弹簧脱离的左右两个固定突起形成的弹簧固定面。所述现有的弹簧接触件从上部及下部接触销的主体至两个弹性部保持一定的厚度，由此，至主体的上侧接触部的厚度约以主体的宽度的1/3的比率构成。这是因为，现有弹簧接触件的特征在于，使两个弹性部的宽度和滑动槽的宽度以与厚度几乎相同的尺寸构成。在现有弹簧接触件的结构中，其厚度只能约以接触销的宽度的1/3构成，该结构的第一个缺点在于，如图4所示，图2及图3中从插座成型物突出的部位容易折断。第二个缺点在于，在实际IC测试(Test)环境中，对于O. 5mm Pitch (节距)IC和O. 5mm Pitch插座，在作为IC的端子(Lead)的球(Ball)的直径为O. 3mm，接触件的接触部宽度为O. 26mm、厚度为O. 08mm的情况下，当IC的端子(Lead)的位置相较于接触件的接触部的位置偏心约O. 15mm的情况发生时，虽然在现有弹簧接触件的接触销的宽度方向上，接触件的接触部不会偏离球(Ball)，但在其厚度方向上，如图6 (a)及图6 (b)所示，接触件的接触部会处于几乎偏离球(BalI)的位置，在此情况下，接触销会损坏IC球(BalI)或发生接触不良，从而导致发生测试(Test)不良。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题为了解决所述现有技术的问题点，本专利技术的目的在于提供多种类型的弹簧接触件，以解决所述现有的弹簧接触件由于其接触部的厚度与宽度之尺寸比为1/3而导致容易折断的强度上的问题，以及接触部偏离IC的球(Ball)或损坏球(Ball)的问题。解决技术问题的技术手段为解决上述技术问题，本专利技术提供一种弹簧接触件结构，所述弹簧接触件的接触 销为板状，具有规定的主体厚度t，所述弹簧接触件包括上部接触销、下部接触销以及弹簧；所述上部接触销包括规定形状的接触部、头部、颈部、用于固定弹簧的装配长度并防止其脱离的左右两个固定突起以及主体；所述下部接触销与所述上部接触销相互垂直地结合，并与上部接触销相同或类似地构成；所述弹簧插入于所述上部接触销及下部接触销之间。其中，以圆筒形构成所述上部及下部接触销的头部，并且所述头部的端部的接触部在圆筒的外围形成多个接触突起，或是以四角形或多角形构成接触销的头部并在所述头部的端部的接触部形成多个接触突起，或是使从接触部至左右两个固定突起的厚度为t2且厚于主体和弹性部的厚度t，从而解决现有弹簧接触件中存在的容易折断的缺点，以及由于接触销的接触部与IC球(Ball)的位置偏离而损坏IC球(Ball)或发生接触不良的问题点。有益效果根据如上所述的本专利技术，能够完全地解决现有的弹簧接触件的两个问题，从而相较于现有技术，具有能够提供相对较强且不容易折断的弹簧接触件，以及较宽地提供在进行测试(Test)时与IC球(Ball)的可接触的面积，从而在实际测试(Test)环境中，即使IC的球(Ball)的位置以接触件的接触部中心为基准偏离O. 15mm，也能够实现良好的接触的，因此，本专利技术中提供的弹簧接触件的结构具有可提高测试(Test)良率(yield)的效果，故本专利技术是非常有用的专利技术。附图说明图I示出现有的弹簧接触件的示意图；图2示出内置现有的弹簧接触件的插座和BGA (ball gris array球栅阵列)IC的不意图；图3示出图2的A部分详细示意图；图4示出作为现有的弹簧接触件的第一缺点的折断的形状的示意图；图5 Ca)示出现有弹簧接触件和IC的Ball正常接触的主视图，图5 (b)示出现有弹簧接触件和IC的Ball正常接触的侧视图；图6 Ca)示出现有弹簧接触件和IC的Ball非正常接触的侧视图，图6 (b)示出现有弹簧接触件和IC的Ball非正常接触的俯视图；图7 (a)、图7 (b)、图7 (C)示出根据本专利技术的第一、二、五弹簧接触件的接触销的结构图；图8 (a)及图8 (b)示出根据本专利技术的第一、二、五弹簧接触件的具有另一形状的接触销的结构图；图9 (a)、图9 (b)及图9 (C)示出根据本专利技术的第三、四、六弹簧接触件的接触销的结构图；图10 (a)至图11 (b)示出根据本专利技术的第二、四弹簧接触件的下部接触销的结构图；图12 Ca)至15 (b)示出根据本专利技术的第五、六弹簧接触件的下部接触销的多种结构图； 图16示出根据本专利技术的第一弹簧接触件的展开图；图17 (a)、图17 (b)示出根据本专利技术的第一弹簧接触件的主视图及剖面图；图18示出根据本专利技术的第二弹簧接触件的立体图；图19示出根据本专利技术的第三弹簧接触件的立体图；图20示出根据本专利技术的第四弹簧接触件的立体图；图21示出根据本专利技术的第五弹簧接触件的示意图；图22示出根据本专利技术的第六弹簧接触件的示意图；图23 (a)示出根据本专利技术的第一弹簧接触件和IC Ball非正常接触的主视图，图23 (b)示出根据本专利技术的第一弹簧接触件和IC Ball非正常接触的俯视图；图24示出根据本专利技术的第三弹簧接触件和IC Ball非正常接触的俯视图；图25至图26示出根据本专利技术的第一、二、五弹簧接触件的接触销的另一接触部形状的不意图；图27 (a)至图27 (h)示出根据本专利技术的第二、三、四、六弹簧接触件的接触销的多种接触部形状的示意图；图28示出内置本专利技术的第二弹簧接触件的插座的示意图；图29示出图28的B部分的详细图。〈对附图标记本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，
申请(专利权)人：惠康有限公司，黄东源，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。