高频探针卡装置及其信号传输模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种高频探针卡装置及其信号传输模块，所述信号传输模块包含一传输层、设置于传输层上的多个检测凸块、电性耦接于至少其中一个检测凸块的一电路板及一同轴缆线。所述电路板形成有贯穿状的一连接孔。所述同轴缆线包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内。其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于其中一个所述检测凸块。据此，上述同轴缆线的芯线所电性耦接的该检测凸块，能够将其所检测到的信号通过同轴缆线直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。

High frequency probe card device and its signal transmission module

【技术实现步骤摘要】
高频探针卡装置及其信号传输模块
本专利技术涉及一种高频探针卡，尤其涉及一种高频探针卡装置及其信号传输模块。
技术介绍
现有的高频探针卡包含一柱塞(Plunger)、局部设置于上述柱塞端面的一软性电路板及固定于上述软性电路板的多个检测凸块。其中，所述每个检测凸块皆不具有弹性，上述检测凸块是用来抵接并电性耦接于一待测物，并且通过上述软性电路板传输相对应的信号。然而，由于所述软性电路板的散失因子(disspationfactor，DF)较高，所以软性电路板于信号传输的过程中，容易产生较大的损失，且材料的吸水率也较高，故在微间距应用上较容易有漏电(leakage)的风险，所以现有的高频探针卡构造并不适合用来进行高频信号的传输。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种高频探针卡装置及其信号传输模块，能有效地改善现有高频探针卡所可能产生的缺陷。本专利技术实施例公开一种高频探针卡装置，包括一支撑件、一传输层、多个检测凸块、一电路板以及一同轴缆线。支撑件具有一承载面；一传输层，至少局部设置于所述承载面上；多个检测凸块，设置于所述传输层上，并且多个所述检测凸块与所述支撑件分别位于所述传输层的相反两侧；一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；其中，所述电路板包含有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一连接孔，而所述电路板的所述第二板面用来电性耦接于一测试机台；一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内，而所述外接末段穿出所述第二板面且用来电性耦接于所述测试机台；其中，所述埋置末段的长度方向与所述穿设段的长度方向相夹有介于80度～100度的一夹角；其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。优选地，所述传输层完全设置在所述承载面上，并且所述电路板与相对应的所述检测凸块通过所述传输层与所述支撑件而彼此电性耦接。优选地，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有一连接板、一定位结构及一行程结构。连接板连接于所述电路板的所述第二板面，并且所述连接板包含有电性耦接于所述电路板的一金属垫；一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。优选地，所述传输层与所述电路板分别位于所述支撑件的相反两侧，并且所述电路板包含有位于所述第一板面且电性耦接至所述第二板面的一金属垫，所述支撑件包含有一定位结构及一行程结构。定位结构设置于所述电路板的所述第一板面；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。优选地，所述行程结构包含有一支架及多个导电弹性件。支架内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构，而远离所述定位结构的所述支架表面为所述承载面；多个导电弹性件，分别设置于多个所述定位槽孔，并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端，多个所述导电弹性件的其中一个所述导电弹性件的所述第一端对应于所述承载面、且抵接于所述传输层而电性耦接于所述电路板所对应的所述检测凸块，而其所述第二端穿出所述支架并抵接于所述金属垫。优选地，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有一连接板、一定位结构及一行程结构。一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。优选地，所述电路板与相对应的所述检测凸块仅通过所述传输层而彼此电性耦接，所述传输层包含有一第一区块、一第二区块及一连接区块。第一区块设置在所述承载面上，并且多个所述检测凸块设置于所述第一区块上；一第二区块，连接于所述电路板的所述第二板面；一连接区块，位于所述第一区块与所述第二区块之间，并且所述连接区块的局部位于所述容置孔内；其中，所述连接区块形成有一穿孔，并且所述穿孔位于所述容置孔外且邻近所述第一区块，而所述同轴缆线穿过所述穿孔。优选地，位于所述埋置末段的所述网状屏蔽层部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块，所述网状屏蔽层与所述芯线是分别电性耦接于不同的所述检测凸块，并且所述芯线与相对应的所述检测凸块用来传输一高频信号。本专利技术实施例也公开一种高频探针卡装置的信号传输模块，包括一传输层、多个检测凸块、一电路板及一同轴缆线。多个检测凸块，设置于所述传输层上；一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的至少其中一个所述检测凸块，所述电路板形成有贯穿状的一连接孔；一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内；其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。优选地，位于所述埋置末段的所述网状屏蔽层部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块，所述网状屏蔽层与所述芯线是分别电性耦接于不同的所述检测凸块，并且所述芯线与相对应的所述检测凸块用来传输一高频信号。综上所述，本专利技术实施例所公开的高频探针卡装置及其信号传输模块，通过传输层与电路板设置固定有同轴缆线，以使上述同轴缆线的芯线所电性耦接的该检测凸块，能够将其所检测到的信号通过同轴缆线直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术实施例一的高频探针卡装置的平面示意图。图2为本专利技术实施例二的高频探针卡装置的平面示意图。图3为本专利技术实施例三的高频探针卡装置的平面示意图。图4为本专利技术实施例四的高频探针卡装置的平面示意图。图5为本专利技术实施例五的高频探针卡装置的平面示意图。具体实施方式请参阅图1至图5，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频探针卡装置，其特征在于，所述高频探针卡装置包括：/n一支撑件，具有一承载面；/n一传输层，至少局部设置于所述承载面上；/n多个检测凸块，设置于所述传输层上，并且多个所述检测凸块与所述支撑件分别位于所述传输层的相反两侧；/n一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；其中，所述电路板包含有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一连接孔，而所述电路板的所述第二板面用来电性耦接于一测试机台；以及/n一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内，而所述外接末段穿出所述第二板面且用来电性耦接于所述测试机台；其中，所述埋置末段的长度方向与所述穿设段的长度方向相夹有介于80度～100度的一夹角；/n其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频探针卡装置，其特征在于，所述高频探针卡装置包括：
一支撑件，具有一承载面；
一传输层，至少局部设置于所述承载面上；
多个检测凸块，设置于所述传输层上，并且多个所述检测凸块与所述支撑件分别位于所述传输层的相反两侧；
一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；其中，所述电路板包含有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一连接孔，而所述电路板的所述第二板面用来电性耦接于一测试机台；以及
一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内，而所述外接末段穿出所述第二板面且用来电性耦接于所述测试机台；其中，所述埋置末段的长度方向与所述穿设段的长度方向相夹有介于80度～100度的一夹角；
其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。


2.依据权利要求1所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述传输层完全设置在所述承载面上，并且所述电路板与相对应的所述检测凸块通过所述传输层与所述支撑件而彼此电性耦接。


3.依据权利要求2所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有：
一连接板，连接于所述电路板的所述第二板面，并且所述连接板包含有电性耦接于所述电路板的一金属垫；
一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；及
一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；
其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。


4.依据权利要求2所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述传输层与所述电路板分别位于所述支撑件的相反两侧，并且所述电路板包含有位于所述第一板面且电性耦接至所述第二板面的一金属垫，所述支撑件包含有：
一定位结构，设置于所述电路板的所述第一板面；及
一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；
其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。


5.依据权利要求3或4所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述行程结构包含有：
一支架，内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构，而远离所述定位结构的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文聪，谢开杰，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71