本发明专利技术提供在将弹簧针块嵌插于弹簧针架的嵌插孔而构成的中间连接部件中，能够抑制因弹簧针架与弹簧针块的热膨胀差引起的错位的技术。中间连接部件设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将第1端子和第2端子电连接，该中间连接部件包括：主体；设置于主体的、具有作为连接第1端子和第2端子的连接件的多个弹簧针的弹簧针块；和具有供弹簧针块嵌插的嵌插孔的弹簧针架，弹簧针块具有定位销，弹簧针架具有供定位销嵌插的定位孔，通过定位销嵌插于定位孔中，能够进行弹簧针块对弹簧针架的定位。
【技术实现步骤摘要】
中间连接部件和检查装置
本专利技术涉及中间连接部件和检查装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶片(以下简称为晶片)的全部处理结束了的阶段，进行在晶片形成的多个器件(IC芯片)的电检查。进行这样的电检查的检查装置一般具有晶片工作台、进行晶片的定位的对准器和晶片运送系统，并且包括：安装有探针卡的探测器，该探针卡具有与形成于晶片的器件接触的探针；用于经由探针卡对器件施加电信号，对器件的各种电特性进行检查的检测器。在这样的检查装置中，设置有用于进行检测器(检测头)和探针卡的电导通的中间连接部件。作为中间连接部件已知的结构具有：排列多个弹簧针而形成的多个弹簧针块；和具有用于供弹簧针块嵌插于其中的多个嵌插孔的弹簧针架(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-179379号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术提供在弹簧针架的嵌插孔中嵌插弹簧针块而构成的中间连接部件中，能够抑制因弹簧针架与弹簧针块的热膨胀差引起的错位的技术。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方式的中间连接部件，其设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将上述第1端子和上述第2端子电连接，上述中间连接部件的特征在于，包括：弹簧针块，其包括主体和设置于上述主体的具有作为连接上述第1端子和上述第2端子的连接件的多个弹簧针；和具有供上述弹簧针块嵌插的嵌插孔的弹簧针架，上述弹簧针块具有定位销，上述弹簧针架具有供上述定位销嵌插的定位孔，通过上述定位销嵌插于上述定位孔中，能够进行上述弹簧针块对上述弹簧针架的定位。专利技术效果根据本专利技术，在弹簧针架的嵌插孔中嵌插弹簧针块而构成的中间连接部件中，能够抑制因弹簧针架与弹簧针块的热膨胀差引起的错位。附图说明图1是概要表示检查系统的一例的结构的立体图。图2是表示图1的检查系统中设置的检查装置的概略截面图。图3是表示图2的检查装置的中间连接部件的弹簧针架的平面图。图4是表示中间连接部件的弹簧针块的立体图。图5是表示将弹簧针块嵌插在了弹簧针架中的状态的概略截面图。图6是表示将弹簧针块插入弹簧针架的嵌插孔的中途状态的概略纵截面图。图7是将弹簧针块嵌插在了弹簧针架的嵌插孔中时的定位销427的中途的高度位置的概略水平截面图。图8是在其它例的中间连接部件中，表示将弹簧针块插入弹簧针架的嵌插孔的中途状态的概略侧面图。图9是在其它例的中间连接部件中，将弹簧针块嵌插在了弹簧针架的嵌插孔中时的定位销427的中途的高度位置的概略水平截面图。附图标记说明10：检查系统11：检查室(单元)12：检查部13：载置部14：运送部20：检查装置30：检测器31：母板40：中间连接部件41：弹簧针架42：弹簧针块43：嵌插孔50：探针卡51：基部52：探针60：吸盘头411、411a、411b：定位孔421：引导部件421a、421b：框架422：连接端子423：凸缘部427、427a、427b：定位销W：晶片(被检查体)。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。图1是概要地表示搭载有多个一实施方式的检查装置的检查系统的一例的立体图。本实施方式的检查系统10检测作为被检查体的半导体晶片(晶片)上形成的多个被检查器件(DeviceUnderTest；DUT)的电特性。图1的检查系统10的整体形状为长方体，包括：具有多个检查室(单元)11的检查部12；和对各检查室11进行晶片W的送入送出的载置部13。在检查部12中，检查室11在水平方向上排列4个而形成为单元排，单元排在上下方向上配置有3层。此外，在检查部12与载置部13之间设置有运送部14，在运送部14内设置有在载置部13与各检查室11之间进行晶片W的交接的运送机构(未图示)。在各检查室11内设置有后述的检查装置。从检查部12的前面向各检查室11的内部插入构成检查装置的一部分的检测器30。另外，在图1中，检查室11的进深方向为X方向，检查室11的排列方向为Y方向，高度方向为Z方向。图2是表示设置于检查室11内的检查装置的概略结构图。检查装置20具有检测器30、中间连接部件40和探针卡50。在检查装置20中，利用检测器30经由探针卡50进行在晶片W形成的DUT的电特性检查。检测器30包括：水平设置的检测器母板31；在检测器母板31的隙缝以立起设置的状态安装的多个检查电路板32；收纳检查电路板32的箱体33。在检测器母板31的底部设置有多个端子(未图示)。探针卡50包括：在上表面具有多个端子(未图示)的板状的基部51；和设置于基部51的下表面的多个探针52。多个探针52与形成于晶片W的DUT接触。晶片W以被吸盘头(工作台)60吸附的状态由对准器(未图示)定位，多个DUT分别与对应的探针接触。中间连接部件40用于使检测器30和探针卡50电连接，具有弹簧针架41和弹簧针块42。弹簧针架41由高强度且刚性高、热膨胀系数小的材料例如NiFe合金构成。弹簧针架41如图3所示设置有多个长方形的嵌插孔43，在该嵌插孔43内嵌插弹簧针块42。弹簧针块42如后所述，相对于弹簧针架41定位，将检测器30的检测器母板31的端子和探针卡50的基部51的端子连接。在检测器母板31与弹簧针架41之间设置有密封部件71，在弹簧针架41与探针卡50之间设置有密封部件72。检测器母板31与中间连接部件40之间的空间被抽真空，由此，中间连接部件40经由密封部件71被吸附至检测器母板31。此外，中间连接部件40与探针卡50之间的空间被抽真空，由此探针卡50经由密封部件72被吸附至中间连接部件40(弹簧针架41)。此外，在吸盘头60的上表面以围绕晶片W的方式设置有密封部件73。利用设置于各层的对准器(未图示)使吸盘头60上升，使探针卡50的探针52与形成于晶片W的DUT的电极接触。并且，使密封部件73与中间连接部件40的弹簧针架41抵接，对被密封部件73围绕的空间抽真空，由此吸附吸盘头60。接着，详细说明中间连接部件40特别是弹簧针块42。图4是表示弹簧针块42的立体图，图5是表示将弹簧针块42嵌插在了弹簧针架41的状态的概略截面图。弹簧针块42具有引导部件421、连接端子422和凸缘423。引导部件421的整体形状为大致长方体形状，在俯视时具有长边和短边。与长边平等的方向为X方向，与短边平行的方向为Y方向。长边的长度例如为50mm以上，短边的长度例如为20mm以上。在引导部件421的上端，沿其外缘形成有框架421a，在被框架421a包围的空间中配置有多个连接端子422。此外，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种中间连接部件，其设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将所述第1端子和所述第2端子电连接，所述中间连接部件的特征在于，包括：/n弹簧针块，其包括主体和设置于所述主体的具有作为连接所述第1端子和所述第2端子的连接件的多个弹簧针；和/n具有供所述弹簧针块嵌插的嵌插孔的弹簧针架，/n所述弹簧针块具有定位销，/n所述弹簧针架具有供所述定位销嵌插的定位孔，/n通过所述定位销嵌插于所述定位孔中，能够进行所述弹簧针块对所述弹簧针架的定位。/n
【技术特征摘要】
20180713 JP 2018-133055;20181218 JP 2018-2362061.一种中间连接部件，其设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将所述第1端子和所述第2端子电连接，所述中间连接部件的特征在于，包括：
弹簧针块，其包括主体和设置于所述主体的具有作为连接所述第1端子和所述第2端子的连接件的多个弹簧针；和
具有供所述弹簧针块嵌插的嵌插孔的弹簧针架，
所述弹簧针块具有定位销，
所述弹簧针架具有供所述定位销嵌插的定位孔，
通过所述定位销嵌插于所述定位孔中，能够进行所述弹簧针块对所述弹簧针架的定位。
2.如权利要求1所述的中间连接部件，其特征在于：
所述弹簧针块形成为在俯视时具有长边和短边的长方形，
所述定位孔是以与所述短边平行的方向作为长轴方向的长孔形状。
3.如权利要求1所述的中间连接部件，其特征在于：
所述弹簧针块形成为在俯视时具有第1边和与所述第1边正交的第2边的长方形或正方形，
作为所述定位销具有第1定位销和第2定位销，
作为所述定位孔具有供所述第1定位销嵌插的第1定位孔和供所述第2定位销嵌插的第2定位孔，
所述第1定位孔为以与所述第1边平行的方向作为长轴方向的长孔形状，所述第2定位孔为以与所述第2边平行的方向作为长轴方向的长孔形状。
4.如权利要求1～3中任一项所述的中间连接部件，其特征在于：
所述定位销设置在所述弹簧针块的与配置有所述弹簧针的区域不同的区域。
5.如权利要求4所述的中间连接部件，其特征在于：
所述弹簧针块具有从所述主体突出设置且在所述弹簧针架嵌插于所述嵌插孔时卡止于所述弹簧针架的凸缘部，所述定位销设置于所述凸缘部。
6.如权利要求1～5中任一项所述的中间连接部件，其特征在于：
所述弹簧针具有连接针和设置于该连接针的两端的连接端子，所述弹簧针块的所述主体构...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤原润，坂本裕昭，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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