一种显示面板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板的制作方法，该方法包括：在玻璃基板上制作显示部；在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；在所述保护膜和所述显示部上制作封装膜；将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部。本发明专利技术的显示面板的制作方法，能够减小显示面板的边框。

A method of making display panel

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制作方法
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种显示面板的制作方法。
技术介绍
现有的有机发光二极管显示面板主要采用第一无机层、有机层、第二无机层交替的封装方式，其中无机层一般采用CVD镀膜的方式，有机层采用喷墨打印方式成膜。然而由于CVD制程过程中需要使用掩膜板，且在CVD制程中由于边缘反应气体扩散，导致第二无机层侧壁的底部向外延伸，从而影响OLED器件的边缘特性，导致显示面板的边框较大。因此，有必要提供一种显示面板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示面板的制作方法，能够减小显示面板的边框。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示面板的制作方法，包括：在玻璃基板上制作显示部；在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；在所述保护膜和所述显示部上制作封装膜；将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部。本专利技术的显示面板的制作方法，通过在玻璃基板上制作显示部；在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；在所述保护膜和所述显示部上制作封装膜；将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部，由于通过贴付保护膜的方式限定无机层的成膜区域，避免无机层的边缘外扩，减小了显示面板的边框。【附图说明】图1为现有显示面板的结构示意图；图2为本专利技术显示面板的制作方法的第一步的结构示意图。图3为本专利技术显示面板的制作方法的第二步的结构示意图。图4为本专利技术显示面板的制作方法的第二步的俯视图。图5为本专利技术显示面板的保护膜的俯视图。图6为本专利技术显示面板的制作方法的第三步的结构示意图。图7为本专利技术显示面板的制作方法的第四步的第一分步的俯视图。图8为本专利技术显示面板的制作方法的第四步的第二分步的俯视图。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。如图1所示，现有的显示面板的制作方法包括在玻璃基板10上依次制作显示部11、第一无机层12、有机层13、第二无机层14，其中第一无机层12和第二无机层14均采用CVD方式制作，CVD制程过程中需要使用掩膜板15，由于制程过程中边缘反应气体扩散，导致第二无机层14的侧壁的底部向外延伸(如虚线框101所示)。显示部11包括开关阵列层、阳极、有机发光层以及阴极。请参照图2至8，图2为本专利技术显示面板的制作方法的第一步的结构示意图。本实施例的显示面板的制作方法包括：S101、在玻璃基板上制作显示部；例如，如图2所示，在玻璃基板10上制作显示部20，其中显示部20包括开关阵列层21和有机发光显示层22。开关阵列层21包括多个开关元件，有机发光显示层22包括阳极、有机发光层以及阴极。其中所述显示部20可包括显示区域201。S102、在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；例如，如图3至5所示，在所述显示部20外的玻璃基板10上贴付保护膜23，所述保护膜23具有一开口231，所述开口231覆盖所述显示部20，在一实施方式中，所述开口231的面积可大于所述显示部20的面积。在一实施方式中，如图4所示，为了进一步减小边框尺寸，所述保护膜23的内边缘232与所述显示部20之间的间距d可根据显示面板的预设边框宽度设置，也即根据实际所需的面板的边框宽度设置保护膜23的内边缘232与所述显示部20之间的间距d。其中，为了进一步减小边框尺寸，结合图1，所述保护膜23的内边缘232与所述显示部20之间的间距d根据显示面板的预设边框宽度和预设边框偏移量L设置。在一实施方式中，为了便于去除保护膜，所述保护膜23与所述玻璃基板10之间的粘力均小于预设值。也即保护膜23与玻璃基板10之间的粘力较小。其中，所述保护膜23可用于阻隔水氧以及保护玻璃基板。具体在后续激光切割过程中，防止玻璃基板受损。S103、在所述保护膜和显示部上制作封装膜；例如，如图6所示，在所述保护膜23和显示部20上制作封装膜30。在一实施方式中，封装膜30包括第一无机层31、有机层32以及第二无机层33，该步骤具体可包括：S1031、在所述保护膜以及显示部上制作第一无机层；比如，在所述保护膜23以及显示部20上沉积第一无机层31，其中第一无机层31的材料可包括氮化硅、氧化硅以及氧化铝中的至少一种。S1032、在与显示区域对应的第一无机层上制作有机层；例如，在一实施方式中，可通过喷墨打印方式在所述第一无机层31上制作有机层32，且所述有机层32的位置与所述显示区域201的位置对应。也即有机层32位于显示区域201的第一无机层31上。S1033、在所述有机层上制作第二无机层。例如，在所述有机层32上制作第二无机层33；其中所述第二无机层33覆盖所述第一无机层31。也即第二无机层33位于有机层32和未被有机层32覆盖的第一无机层21上。其中第二无机层33可包覆第一无机层31和有机层32。第二无机层33的材料可包括氮化硅、氧化硅以及氧化铝中的至少一种。可以理解的，封装膜的结构不限于上。S104、将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部。结合图7和8，所述预设限定区域301用于限定面板区域，也即限定显示面板的尺寸。其中，所述预设限定区域301在所述玻璃基板10上的正投影的面积大于所述显示部20在所述玻璃基板10上的正投影的面积。该步骤具体可包括：S1041、将位于预设限定区域外的保护膜和封装膜与位于所述预设限定区域内的保护膜和封装膜分割开；例如，如图7所示，将预设限定区域301外的保护膜和封装膜与位于所述预设限定区域内的保护膜和封装膜分割开。在一实施方式中，该步骤可包括：S201、采用激光切割方式沿预设切割线进行切割，以将位于所述预设限定区域301外的保护膜和封装膜与位于所述预设限定区域内的保护膜和封装膜分割开，所述预设切割线的位置与预设限定区域301的边缘的位置对应。在一实施方式中，所述预设切割线位于所述开口231的外侧，也即预设限定区域301的边缘位于所述开口231的外侧。在另一实施方式中，结合图4，所述预设切割线位于所述开口231的边界处。也即所述预设切割线与所述保护膜的内边缘232重叠。其中，如图7所示，所述封装膜33具有预设偏移边界331，所述预设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：/n在玻璃基板上制作显示部；/n在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；/n在所述保护膜和所述显示部上制作封装膜；/n将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在玻璃基板上制作显示部；
在所述显示部外的玻璃基板上贴付保护膜，所述保护膜具有一开口，所述开口覆盖所述显示部；
在所述保护膜和所述显示部上制作封装膜；
将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除，以得到面板区域，所述预设限定区域包覆所述显示部。


2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述将预设限定区域外的保护膜和封装膜去除的步骤包括：
将位于预设限定区域外的保护膜和封装膜与位于所述预设限定区域内的保护膜和封装膜分割开；
将位于所述预设限定区域外的保护膜和封装膜撕除。


3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
采用激光切割方式沿预设切割线进行切割，以将位于预设限定区域外的保护膜和封装膜与位于所述预设限定区域内的保护膜和封装膜分割开，所述预设切割线的位置与预设限定区域的边缘的位置对应。


4.根据权利要求3所述的显示面板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵磊，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42