一种柔性OLED的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种柔性OLED的制作方法，包括：确定柔性基板中的各条切割道，将切割道内的无机层刻蚀掉，在完成柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿切割道将柔性基板切割为所述多个显示面板。考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本发明专利技术实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。

A manufacturing method of flexible OLED

【技术实现步骤摘要】
一种柔性OLED的制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性OLED的制作方法。
技术介绍
在柔性OLED的制作过程中，通常在一块柔性基板上制作多个OLED显示面板，在OLED的蒸镀和封装工艺完成后，再将其切割为若干个显示面板。而切割容易导致柔性基板边缘产生裂纹(crack)，如图1所示，这些裂纹会在柔性OLED的弯折过程中传递到有效显示区中，进而导致OLED失效。因此，目前亟需要一种柔性OLED的制作方法，用以解决现有技术中切割造成的裂纹导致OLED失效的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性OLED的制作方法，用以解决现有技术中切割造成的裂纹导致OLED失效的技术问题。本专利技术实施例提供的一种柔性OLED的制作方法，包括：确定柔性基板中的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板；将所述切割道内的无机层刻蚀掉；在完成所述柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。可选地，所述沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板，包括：使用激光将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。可选地，在进行所述柔性基板中OLED的蒸镀工艺之前，还包括：针对任一显示面板，将所述显示面板中对位缓冲区内的无机层刻蚀掉，所述对位缓冲区围绕所述任一显示面板的有效显示区设置。可选地，在完成所述柔性基板中OLED的封装工艺之后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板之前，还包括：针对任一显示面板，在所述任一显示面板的对位缓冲区内填充有机胶材至与所述OLED的封装层齐平的高度。可选地，所述有机胶材的杨氏模量小于70Gpa。可选地，通过如下任一项工艺填充所述有机胶材：丝网印刷、掩膜曝光。考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本专利技术实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中切割导致的柔性基板边缘产生的裂纹；图2为本专利技术实施例提供的柔性基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种柔性OLED的制作方法所对应的流程示意图；图4a和图4b为本专利技术实施例提供的柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后的横截面示意图；图5为本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图；图6a为本专利技术实施例提供的刻蚀对位缓冲区中的无机层前显示面板的横截面示意图；图6b为本专利技术实施例提供的在对位缓冲区上填充有机胶材后显示面板的横截面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例，仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合说明书附图对本专利技术实施例做进一步详细描述。本专利技术实施例中，所述柔性基板为用于制作柔性有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)的，可弯曲、不折损的柔性衬底，该柔性基板可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制作，也可称为半切基板。图2示例性示出了本专利技术实施例提供的柔性基板的结构示意图，如图2所示，所述柔性基板中可包括多条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板，每个显示面板用于在OLED的制作过程中蒸镀有机层，形成OLED器件。一般来说，根据OLED显示产品的规格不同，显示面板的大小也不同，本专利技术实施例中，所述柔性基板中各个显示面板的大小和数量，以及各条切割道的宽度均可以由本领域技术人员自行设置，本专利技术对此不做具体限制。图3示出了本专利技术实施例中提供的一种柔性OLED的制作方法所对应的流程示意图，如图3所示，所述方法包括：步骤S301:确定柔性基板内的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为若干个显示面板；步骤S302:将所述切割道内的无机层刻蚀掉；步骤S303:在完成所述柔性基板中OLED蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板。需要说明的是，在柔性OLED的制作过程中，所述步骤S301和步骤S302属于阵列段(也称背板段)工艺，而OLED的蒸镀和封装工艺属于OLED的制作过程中的前板段工艺，前板段工艺在阵列段工艺结束后执行。在步骤S301和步骤S302中，可确定柔性基板中的各条切割道，并将切割道内的无机层刻蚀掉后，才对柔性基板进行OLED的蒸镀和封装工艺。具体的，本专利技术实施例中可使用激光刻蚀切割道内的无机层，当然，也可以使用其它工艺刻蚀无机层，本专利技术对此不做具体限制。图4a和图4b示例性示出了本专利技术实施例提供的柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后的横截面示意图。本专利技术实施例中，柔性基板上设置有一层无机层，该无机层可包括氧化硅和氮化硅膜层。如图4a所示，在执行步骤S301之前，在切割道的位置处，柔性基板上只设置有无机层，而且该无机层可在进行OLED的蒸镀前被刻蚀掉，因此，在柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后，切割道的位置处将只包括柔性基板；而在显示面板的位置处，柔性基板上还包括以该无机层为基础进一步制作形成的阵列层、以及有机发光层和封装层。如图4b所示，所述阵列层包括无机层和平坦化层，其中，所述无机层中制作有低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon，LTPS)驱动电路。所述有机发光层包括像素定义层和隔离柱结构，其中该像素定义层包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层等多层有机材料。在步骤S303中，在完成所述柔性基板中OLED蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板。考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本专利技术实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。图5示例性示出了本专利技术实施例提供的显示面板的结构示意图，如图5所示，任一显示面板可包括一个有效显示区，以及围绕该有效显示区设置的对位缓冲区。针对任一显示面板，在对柔性基板进行OLED的蒸镀和封装工艺中，仅会在该显示面板的有效显示区内的无机层上制作驱动电路、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性OLED的制作方法，其特征在于，包括：/n确定柔性基板中的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板；/n将所述切割道内的无机层刻蚀掉；/n在完成所述柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性OLED的制作方法，其特征在于，包括：
确定柔性基板中的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板；
将所述切割道内的无机层刻蚀掉；
在完成所述柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板，包括：
使用激光将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在进行所述柔性基板中OLED的蒸镀工艺之前，还包括：
针对任一显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高胜，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31