【技术实现步骤摘要】
一种芯片冷却工作台
本技术主要涉及一种芯片冷却装置，更具体地说涉及一种芯片冷却工作台。
技术介绍
芯片检测过程中，会涉及到对芯片的多项检测，各个检测环节一般是顺序相连的。在对芯片高温检测以后，芯片需要许久才能降温，影响下一环节的检测进度。为了提高检测效率，降低生产成本，高温检测后及时对芯片降温是很有必要的。对芯片降温可采取自然冷却法，但是降温效果不好。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片冷却工作台，采用风冷装置对芯片进行降温处理，加快芯片散热。为解决上述技术问题，本技术涉及一种芯片检测用装置，更具体地说涉及一种芯片冷却工作台，包括圆台、网格垫片Ⅰ、芯片、网格垫片Ⅱ、底座和风机。采用风冷装置对芯片进行降温处理，加快芯片散热。圆台上有凸肩、小孔、风道Ⅰ、风道Ⅱ和平台，凸肩位于圆台最上端，平台位于凸肩下方，风道Ⅰ横向设置，小孔与风道Ⅰ相连通，风道Ⅱ竖直设置。底座上有风道Ⅲ,风道Ⅲ与风道Ⅰ相连通。圆台与底座固定连接，圆台位于底座上方。网格垫片Ⅱ位于平台上且网格垫片Ⅱ与圆台固定连接。芯片放置在网格垫片Ⅱ上。网格垫片Ⅰ覆盖在芯片上方。风机固定在底座内。作为本方案的进一步优化，本技术一种芯片冷却工作台所述的小孔有多个，多个小孔沿圆台的中心线对称分布。本技术一种芯片冷却工作台的有益效果是：采用风冷装置对芯片进行降温处理，加快芯片散热。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本技术一种芯片冷却工作台作进一步详细的说明。图1为本技术一种...
【技术保护点】
1.一种芯片冷却工作台,包括圆台(1)、网格垫片Ⅰ(2)、芯片(3)、网格垫片Ⅱ(4)、底座(5)和风机(6)，其特征在于：圆台(1)上有凸肩(1-1)、小孔(1-2)、风道Ⅰ(1-3)、风道Ⅱ(1-4)和平台(1-5)，凸肩(1-1)位于圆台(1)最上端，平台(1-5)位于凸肩(1-1)下方，风道Ⅰ(1-3)横向设置，小孔(1-2)与风道Ⅰ(1-3)相连通，风道Ⅱ(1-4)竖直设置；底座(5)上有风道Ⅲ(5-1),风道Ⅲ(5-1)与风道Ⅰ(1-4)相连通；/n圆台(1)与底座(5)固定连接，圆台(1)位于底座(5)上方；网格垫片Ⅱ(4)位于平台(1-5)上且网格垫片Ⅱ(4)与圆台(1)固定连接；芯片(3)放置在网格垫片Ⅱ(4)上；网格垫片Ⅰ(2)覆盖在芯片(3)上方；风机(6)固定在底座(5)内。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片冷却工作台,包括圆台(1)、网格垫片Ⅰ(2)、芯片(3)、网格垫片Ⅱ(4)、底座(5)和风机(6)，其特征在于：圆台(1)上有凸肩(1-1)、小孔(1-2)、风道Ⅰ(1-3)、风道Ⅱ(1-4)和平台(1-5)，凸肩(1-1)位于圆台(1)最上端，平台(1-5)位于凸肩(1-1)下方，风道Ⅰ(1-3)横向设置，小孔(1-2)与风道Ⅰ(1-3)相连通，风道Ⅱ(1-4)竖直设置；底座(5)上有风道Ⅲ(5-1),风道Ⅲ(5-...
【专利技术属性】
技术研发人员：马云龙，
申请(专利权)人：辇芯天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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