一种芯片测试分选机用送料装置制造方法及图纸

技术编号:34171305 阅读:19 留言:0更新日期:2022-07-17 10:50
本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域,公开一种芯片测试分选机用送料装置。所述芯片测试分选机用送料装置包括料箱、调距组件和送料组件,料箱被配置为放置有封装管,调距组件包括调距斜梯、转动件、第一挡杆和第二挡杆,调距斜梯的一端与料箱连通,转动件可摇摆地设置于调距斜梯上,转动件的一端与第一挡杆连接,另一端与第二挡杆,第一挡杆和第二挡杆之间能够容纳一个封装管,送料组件与调距斜梯的另一端连通。转动件摇摆,带动第一挡杆和第二挡杆摇摆,以便只有一个封装管进入第一挡杆和第二挡杆之间,然后再进入送料组件上运输。调距组件的设置,起到调整封装管的运输间距的作用,便于分选工作的进行,提高分选的效率和准确率。提高分选的效率和准确率。提高分选的效率和准确率。

A feeding device for chip test sorter

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试分选机用送料装置


[0001]本技术涉及芯片测试
,尤其涉及一种芯片测试分选机用送料装置。

技术介绍

[0002]芯片测试分选机是一种用于测试芯片、筛选出良次品的分选设备,对芯片的良率起到很大的作用。在芯片分选的过程中,芯片装载于封装管中,封装管置于料箱中,送料时,将封装管从料箱中取出,通过输送封装管来实现输送芯片的目的。但是,各封装管的运输间距不均匀,给分选带来了不便,影响分选效率和准确率。
[0003]因此,亟需提供一种芯片测试分选机用送料装置,以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]基于以上所述,本技术的目的在于提供一种芯片测试分选机用送料装置,以解决因封装管的运输间距不均匀而导致的分选效率低、分选准确率低的问题。
[0005]为达上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种芯片测试分选机用送料装置,包括:
[0007]料箱,其被配置为放置有封装管;
[0008]调距组件,其包括调距斜梯、转动件、第一挡杆和第二挡杆,所述调距斜梯的一端与所述料箱连通,所述转动件可摇摆地设置于所述调距斜梯上,所述转动件的一端与所述第一挡杆连接,另一端与所述第二挡杆,所述第一挡杆和所述第二挡杆之间能够容纳一个所述封装管;
[0009]送料组件,其与所述调距斜梯的另一端连通。
[0010]进一步地,所述调距组件还包括凸轮,所述凸轮可转动设置,所述凸轮的外轮廓能够与所述转动件抵接。
[0011]进一步地,所述调距斜梯包括调距底板,所述封装管移动设置于所述调距底板上,所述调距底板上开设有通槽,所述第二挡杆能够穿过所述通槽。
[0012]进一步地,所述芯片测试分选机用送料装置还包括推料组件,所述推料组件包括推板,所述推板能够将所述封装管推入所述调距斜梯内。
[0013]进一步地,所述推料组件还包括弹簧,所述弹簧的一端与所述料箱连接,另一端与所述推板连接。
[0014]进一步地,所述料箱包括箱主体和插板,所述插板能够插接于所述箱主体上,所述封装管能够抵接于所述插板上。
[0015]进一步地,所述芯片测试分选机用送料装置还包括夹持组件,所述夹持组件包括夹持件,所述夹持件可升降设置,所述夹持件能够夹持所述插板。
[0016]进一步地,所述夹持组件还包括夹持座,所述夹持座可升降设置,两个所述夹持件可相向或相背地滑动设置于所述夹持座上。
[0017]进一步地,所述夹持组件还包括第一不完全齿轮和第二不完全齿轮,所述夹持件
包括齿牙部,两个所述齿牙部分别与所述第一不完全齿轮和所述第二不完全齿轮啮合连接,所述第一不完全齿轮和所述第二不完全齿轮转向相反地设置于所述夹持座上。
[0018]本技术的有益效果为:
[0019]本技术提供的芯片测试分选机用送料装置包括料箱、调距组件和送料组件,料箱被配置为放置有封装管,调距组件包括调距斜梯、转动件、第一挡杆和第二挡杆,调距斜梯的一端与料箱连通,转动件可摇摆地设置于调距斜梯上,转动件的一端与第一挡杆连接,另一端与第二挡杆,第一挡杆和第二挡杆之间能够容纳一个封装管,送料组件与调距斜梯的另一端连通。转动件摇摆,带动第一挡杆和第二挡杆摇摆,以便只有一个封装管进入第一挡杆和第二挡杆之间,然后再进入送料组件上运输。调距组件的设置,起到调整封装管的运输间距的作用,便于分选工作的进行,提高分选的效率和准确率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
[0021]图1是本技术具体实施方式提供的芯片测试分选机用送料装置的结构示意图;
[0022]图2是本技术具体实施方式提供的夹持组件的部分结构示意图一;
[0023]图3是本技术具体实施方式提供的夹持组件的部分结构示意图二;
[0024]图4是本技术具体实施方式提供的料箱的结构示意图。
[0025]图中:
[0026]1‑
料箱;2

封装管;3

调距组件;4

送料组件;5

推料组件;6

提拉组件;7

夹持组件;
[0027]11

箱主体;12

插板;31

调距斜梯;32

凸轮;33

转动件;34

第一挡杆;35

第二挡杆;36

第一连接臂;37

第二连接臂;41

送料带;42

第一送料轮;43

第二送料轮;51

推板;52

弹簧;61

提拉座;62

提拉气缸;71

夹持件;72

夹持座;73

第一不完全齿轮;74

第二不完全齿轮;75

连动组件;
[0028]111

插槽;311

调距底板;312

调距侧板;313

通槽;711

夹持部;712

滑动部;713

齿牙部;721

滑轨;751

第一转轴;752

第二转轴;753

主动齿轮;754

从动齿轮;755

电机。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0030]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或
两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触,也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试分选机用送料装置,其特征在于,包括:料箱(1),其被配置为放置有封装管(2);调距组件(3),其包括调距斜梯(31)、转动件(33)、第一挡杆(34)和第二挡杆(35),所述调距斜梯(31)的一端与所述料箱(1)连通,所述转动件(33)可摇摆地设置于所述调距斜梯(31)上,所述转动件(33)的一端与所述第一挡杆(34)连接,另一端与所述第二挡杆(35),所述第一挡杆(34)和所述第二挡杆(35)之间能够容纳一个所述封装管(2);送料组件(4),其与所述调距斜梯(31)的另一端连通。2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机用送料装置,其特征在于,所述调距组件(3)还包括凸轮(32),所述凸轮(32)可转动设置,所述凸轮(32)的外轮廓能够与所述转动件(33)抵接。3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机用送料装置,其特征在于,所述调距斜梯(31)包括调距底板(311),所述封装管(2)移动设置于所述调距底板(311)上,所述调距底板(311)上开设有通槽(313),所述第二挡杆(35)能够穿过所述通槽(313)。4.根据权利要求1所述的芯片测试分选机用送料装置,其特征在于,所述芯片测试分选机用送料装置还包括推料组件(5),所述推料组件(5)包括推板(51),所述推板(51)能够将所述封装管(2)推入所述调距斜梯(31)内。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:马云龙程莹
申请(专利权)人:辇芯天津科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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