电路板、电路板组件以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，公开了一种电路板、电路板组件以及电子装置。该电路板包括：电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠。通过上述方式，本实用新型专利技术能够便于对电路板进行整体散热。

Circuit board, circuit board components and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件以及电子装置
本技术涉及集成电路
，特别是涉及一种电路板、电路板组件以及电子装置。
技术介绍
目前，集成电路板上装配的电子元器件均是单独封装，厚度不一致，致使集成电路板表面各电子元器件高度不均，难以通过一个整体散热元件对集成电路板进行整体散热。若针对不同电子元器件均对应设置散热元件，则相应的散热成本过高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电路板、电路板组件以及电子装置，以解决电子元器件单独封装带来的上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠，电路板主体用于对芯片器件进行散热，电路板主体上裸露的金属图案用于与外部电路电性连接。在本技术的一实施例中，芯片器件为mos管。在本技术的一实施例中，电路板主体包括有封装层以及第一金属图案层，封装层与第一金属图案层层叠设置，封装层中封装有多个芯片器件，多个芯片器件分别与第一金属图案层电性连接。在本技术的一实施例中，第一金属图案层与芯片器件的源极以及栅极相对，第一金属图案层与芯片器件之间的封装层中设置有第一导电孔，第一导电孔中形成有第一导电介质，第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的源极，或第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的栅极，以使芯片器件与第一金属图案层电性连接。在本技术的一实施例中，封装层中设置有第二导电孔，第二导电孔连通第一金属层和芯片器件的漏极，第二导电孔中形成有第二导电介质，第二导电介质用于使芯片器件的漏极与第一金属图案层电性连接。在本技术的一实施例中，第一金属图案层包括经图案化处理形成的金属图案，第一导电介质以及第二导电介质与第一金属图案层的接触位置为金属图案，金属图案用于将芯片器件的源极、栅极以及漏极与外部电路电性连接。在本技术的一实施例中，封装层为导热材质，封装层远离第一金属图案层的一侧用于对芯片器件进行散热。在本技术的一实施例中，芯片器件为芯片或芯片封装体。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括散热元件以及如上述实施例所阐述的电路板，电路板与散热元件层叠设置，并且散热元件层叠于电路板主体远离其上的金属图案的一侧，用于对芯片器件进行散热。在本技术的一实施例中，散热元件为散热翅片或平板热管。在本技术的一实施例中，电路板组件进一步包括功能电路板，功能电路板层叠于电路板远离散热元件的一侧，并与电路板的金属图案电性连接。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，多个芯片器件嵌入并封装于电路板主体之中，并且多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠，电路板主体上裸露的金属图案用于对芯片器件进行散热或与外部电路电性连接。在本技术的一实施例中，芯片器件为mos管。在本技术的一实施例中，电路板主体包括有第一金属图案层、封装层以及第二金属图案层，第一金属图案层、封装层以及第二金属图案层依次层叠设置，封装层中封装有多个芯片器件，第一金属图案层以及第二金属图案层分别与多个芯片器件电性连接。在本技术的一实施例中，第一金属图案层与芯片器件的源极以及栅极相对，第一金属图案层与芯片器件之间的封装层中设置有第一导电孔，第一导电孔中形成有第一导电介质，第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的源极，或第一导电介质用于连通第一金属图案层和芯片器件的栅极，以使第一金属图案层与芯片器件电性连接。在本技术的一实施例中，第二金属图案层与芯片器件的漏极相对，第二金属图案层与芯片器件之间的封装层中设置有第二导电孔，第二导电孔中形成有第二导电介质，第二导电介质用于连通第二金属图案层和芯片器件的漏极，以使第二金属图案层与芯片器件电性连接。在本技术的一实施例中，第一金属图案层与第二金属图案层之间的封装层中设置有第三导电孔，第三导电孔中形成有第三导电介质，第三导电介质用于连通第一金属图案层和第二金属图案层，以使第一金属图案层与第二金属图案层电性连接。在本技术的一实施例中，第二金属图案层包括经图案化处理形成的导热金属图案，用于对芯片器件进行散热，第一金属图案层包括经图案化处理形成的第一金属图案以及第二金属图案，第三导电介质与第一金属图案层的接触位置为第一金属图案，第一金属图案用于将芯片器件的漏极与外部电路电性连接，第一导电介质与第一金属图案层的接触位置为第二金属图案，第二金属图案用于将芯片器件的源极以及栅极分别与外部电路电性连接。在本技术的一实施例中，第一金属图案层的厚度不小于第二金属图案层的厚度。在本技术的一实施例中，第一金属图案层的厚度等于第二金属图案层的厚度。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括散热元件以及如上述实施例所阐述的电路板，电路板与散热元件层叠设置，并且散热元件层叠于电路板主体设置有第二金属图案层的一侧，用于对芯片器件进行散热。在本技术的一实施例中，电路板组件进一步包括功能电路板，功能电路板层叠于电路板远离散热元件的一侧，功能电路板与电路板主体的第一金属图案层电性连接。为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括如上述实施例所阐述的电路板组件。本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供一种电路板，该电路板包括电路板主体以及多个芯片器件。其中，多个芯片器件嵌入并封装于该电路板主体之中，由于电路板表面较为平整，能够便于使用一个整体散热元件，对电路板进行整体散热，以替代现有技术中对不同芯片器件对应设置散热元件的方式。并且，多个芯片器件在电路板主体底面上的投影互不重叠，能够最大化减小各芯片器件与电路板表面之间的距离，改善芯片器件散热效果的同时减小电路板的厚度。附图说明图1是现有技术PCB板一实施例的结构示意图；图2是本技术电路板一实施例的结构示意图；图3是本技术芯片器件的分布形式一实施例的结构示意图；图4是本技术第二导电孔一实施例的结构示意图；图5是本技术第二导电介质一实施例的结构示意图；图6是本技术电路板制备工艺一实施例的各步骤中电路板的结构示意图；图7是本技术电路板组件一实施例的结构示意图；图8是本技术电路板另一实施例的结构示意图；图9是本技术第一金属图案层以及第二金属图案层一实施例的结构示意图；图10是本技术电路板制备工艺另一实施例的各步骤中电路板的结构示意图；图11是本技术电路板组件另一实施例的结构示意图；图12是本技术电子装置一实施例的结构示意图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，所述多个芯片器件嵌入并封装于所述电路板主体之中，并且所述多个芯片器件在所述电路板主体底面上的投影互不重叠；/n所述电路板主体用于对所述芯片器件进行散热；/n所述电路板主体上裸露有与所述芯片器件电性连接的金属图案，所述金属图案用于与外部电路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，所述多个芯片器件嵌入并封装于所述电路板主体之中，并且所述多个芯片器件在所述电路板主体底面上的投影互不重叠；
所述电路板主体用于对所述芯片器件进行散热；
所述电路板主体上裸露有与所述芯片器件电性连接的金属图案，所述金属图案用于与外部电路电性连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片器件为mos管。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体包括有封装层以及第一金属图案层，所述封装层与所述第一金属图案层层叠设置，所述封装层中封装有所述多个芯片器件，所述多个芯片器件分别与所述第一金属图案层电性连接。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一金属图案层与所述芯片器件的源极以及栅极相对，所述第一金属图案层与所述芯片器件之间的所述封装层中设置有第一导电孔，所述第一导电孔中形成有第一导电介质，所述第一导电介质用于连通所述第一金属图案层和所述芯片器件的源极，或所述第一导电介质用于连通所述第一金属图案层和所述芯片器件的栅极，以使所述芯片器件与所述第一金属图案层电性连接。


5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述封装层中设置有第二导电孔，所述第二导电孔连通所述第一金属层和所述芯片器件的漏极，所述第二导电孔中形成有第二导电介质，所述第二导电介质用于使所述芯片器件的漏极与所述第一金属图案层电性连接。


6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一金属图案层包括经图案化处理形成的所述金属图案，所述第一导电介质以及所述第二导电介质与所述第一金属图案层的接触位置为所述金属图案，所述金属图案用于将所述芯片器件的源极、栅极以及漏极与外部电路电性连接。


7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述封装层为导热材质，所述封装层远离所述第一金属图案层的一侧用于对所述芯片器件进行散热。


8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片器件为芯片或芯片封装体。


9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括散热元件以及如权利要求1至8任一项所述的电路板，所述电路板与所述散热元件层叠设置，并且所述散热元件层叠于所述电路板主体远离其上金属图案的一侧，用于对所述芯片器件进行散热。


10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热元件为散热翅片或平板热管。


11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括功能电路板，所述功能电路板层叠于所述电路板远离所述散热元件的一侧，并与所述电路板的金属图案电性连接。


12.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体以及多个芯片器件，所述多个芯片器件嵌入并封装于所述电路板主体之中，并且所述多个芯片器件在所述电路板主体底面上的投影互不重叠；
所述电路板主体上裸露有与所述芯片器件电性连接的金属图案，所述金属图案用于对所述芯片器件进行散热或与外部电路电性连接。


13.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44