电路板和电路组件制造技术

本发明专利技术提供能够实现散热性的提高的电路板和电路组件。本发明专利技术的一个方式涉及的电路板具有芯基材、第一外装基材、第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，且具有收纳搭载于上述第一主面的安装部件的凹部。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。

Circuit board and circuit components

【技术实现步骤摘要】
电路板和电路组件
本专利技术涉及散热性优异的电路板和电路组件。
技术介绍
随着信息通信产业的扩大，对于电子设备的需求越来越多样化，对于开发和量产开始的早期化的需求也提高。例如，专利文献1中公开了内置有面发光型半导体激光、面发光型受光元件、电子设备等的部件内置基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－163722号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，关于搭载于高功能的电子设备的电路板，正进行着高密度安装化、小型薄型化、进而功能模块的组件化，为了防止部件的发热导致的劣化和误动作而需求电路板的有效的散热对策。鉴于以上的情况，本专利技术的目的在于：提供能够实现散热性的提高的电路板和电路组件。用于解决问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的一个方式涉及的电路板具有芯基材、第一外装基材、第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，且具有收纳搭载于上述第一主面的安装部件的凹部。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。在上述电路板中，由于具有经由通路与支承安装部件的芯层热连接的散热层，因此能够提高芯层的散热性，从而能够防止安装部件的发热导致的劣化和误动作。上述通路可以包括与上述第二主面上的多个部位连接的多个通路部。由此，从芯层向散热层的传热更有效。上述第一外装基材可以具有能够收纳安装部件的凹部和第一配线层。上述第一配线层包括：与收纳于上述凹部的安装部件电连接的连接端子；和具有比上述连接端子大的面积，且与能够搭载于上述第一外装基材上的测温元件的至少一个电极连接的集热用端子。由此，能够有效地收集芯层的发热，所以能够提高使用了测温元件的芯基材的测温精度。上述第二外装基材还可以具有第二配线层。上述第二配线层与上述散热层相对地配置，且与上述芯层和上述散热层电绝缘。由此，能够将芯层和第二配线层连接于不同的电位源。上述第一外装基材可以是多层配线基材。上述芯基材还可以具有包括收纳上述芯层的开口部的挠性配线部件。本专利技术的一个方式涉及的电路组件具有发热性元件、芯基材、第一外装基材和第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够搭载上述发热性元件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，具有收纳上述发热性元件的凹部，且具有与上述发热性元件电连接的第一配线层。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。上述电路组件还可以具有测温元件。上述第一配线层可以具有：与上述发热性元件电连接的连接端子；和具有比上述连接端子大的面积，且与上述测温元件的至少一个电极连接的集热用端子。上述发热性元件可以是半导体发光元件。上述第二外装基材还可以具有第二配线层。上述第二配线层与上述散热层相对地配置，与上述芯层和上述散热层电绝缘。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，能够实现散热性的提高。附图说明图1是表示具有本专利技术的一个实施方式涉及的电路板的电路组件的概略俯视图。图2是图1的A－A线概略截面图。图3是表示上述电路板的一个应用例的概略侧面图。图4是表示上述电路板的集热用端子的另外方式的概略俯视图。图5是表示上述电路板的主要部分的另外结构例的概略侧截面图。附图标记说明1…电路组件10…第一基板主体20…第二基板主体21…第一外装基材22…第二外装基材23…芯基材100…电路板110…开口部210…凹部212…第一配线层215…第一连接端子217、217a、217b…第二连接端子(集热用端子)222…通路223…散热层224…第二配线层230…芯层231…第一主面232…第二主面D1…发光元件D2…测温元件具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示具有本专利技术的一个实施方式涉及的电路板100的电路组件1的概略俯视图，图2是图1的A－A线概略截面图。在各图中，X轴、Y轴和Z轴表示相互正交的3轴方向，Z轴相当于电路板100的厚度方向。[电路板的结构]本实施方式的电路板100具有第一基板主体10、第二基板主体20、第三基板主体30。第一基板主体10由将第二基板主体20和第三基板主体30之间进行机械连接以及电连接的挠性配线基材11构成，在电路板100中构成柔性部。第二基板主体20和第三基板主体30在电路板100中构成刚性部。第二基板主体20构成为能够搭载发光元件D1和测温元件D2等各种电子部件的支承基板，第三基板主体30与未图示的电子设备的控制基板连接。此外，电路板100典型地与第三基板主体30一体构成，也可以作为与第三基板主体30经由连接器等连接部件连接的另外部件而构成。(第一基板主体)构成第一基板主体10的挠性配线基材11典型地在X轴方向为长度方向，在Y轴方向为宽度方向，长度方向的一端部(第一端部11a)构成第二基板主体20的芯基材的一部分，另一端部(第二端部11b)构成第三基板主体30的一部分。挠性配线基材11由具有树脂制芯、设置于其两面的配线层、覆盖配线层的绝缘层的层叠体构成。树脂制芯例如由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯等的单层或多层的挠性塑料膜构成。配线层典型地由铜或铝等金属材料构成。另外，绝缘层由具有粘接层的聚酰亚胺等挠性塑料膜构成。配线层的一部分经由设置于树脂制芯的适当位置的通孔或通路相互电连接。挠性配线基材11的配线层不限于2层，也可以是1层或3层以上。(第二基板主体)第二基板主体20具有第一外装基材21、第二外装基材22、芯基材23的层叠结构。(芯基材)芯基材23包括金属制的芯层230。芯层230由金属材料构成，典型地由铜或其合金、铝或其合金、铁或其合金构成，金属的种类不限定于此。其中，优选导热率较高的材料，例如铜或其合金。芯层230由具有能够支承安装部件(发光元件D1)的第一主面231和其相反侧的第二主面232的金属板构成。芯层230的平面形状没有特别限定，典型地是矩形，但不限于此，也可以是圆形、椭圆形、五角形等多角(边)形等。芯层230具有：作为用于对第二基板主体20赋予确保高的平面性或平坦性的刚性的芯材(增强层)的功能；和作为吸收发光元件D1驱动时产生的热的散热片的功能。芯层230的厚度没有特别限定，例如为100μm以上且400μm以下。芯层230的厚度可以与挠性配线基材11相同，也可以比其厚或比其薄。芯层230本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，具有：/n芯基材，其具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；/n第一外装基材，其与所述第一主面相对地配置；和/n第二外装基材，其与所述第二主面相对地配置，且具有包括与所述第二主面连接的通路的散热层。/n

【技术特征摘要】
20180706 JP 2018-1289281.一种电路板，其特征在于，具有：
芯基材，其具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；
第一外装基材，其与所述第一主面相对地配置；和
第二外装基材，其与所述第二主面相对地配置，且具有包括与所述第二主面连接的通路的散热层。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述通路包括与所述第二主面上的多个部位连接的多个通路部。


3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述第一外装基材具有：
能够收纳安装部件的凹部；和
第一配线层，其包括：与收纳于所述凹部的安装部件电连接的第一连接端子；和具有比所述第一连接端子大的面积，且与能够搭载在所述第一外装基材上的测温元件的至少一个电极连接的第二连接端子。


4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：
所述第二连接端子是与所述测温元件的一对电极连接的一对端子，
所述一对端子中的一个端子具有比另一个端子大的面积。


5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述第二外装基材还具有第二配线层，
所述第二配线层与所述散热层相对地配置，且与所述芯层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦丰，宫崎政志，杉山裕一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP