层叠陶瓷电容器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种层叠陶瓷电容器，包括：层叠芯片，其中多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠，并且内部电极层交替地露出至两个端面；形成在两个端面上的外部电极；其中：当在两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥‑0.00002×EM+0.0012”，其中，端缘是在层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。

Laminated ceramic capacitor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器及其制造方法
本专利技术的某方面涉及一种层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的制造方法。
技术介绍
层叠陶瓷电容器具有其中多个电介质层和多个内部电极层交替层叠的层叠结构，以及一对形成在层叠结构的表面上并且与引出到表面的内部电极层电连接的外部电极。外部电极具有其中底层经历镀覆的结构。已知在镀覆中产生的氢扩散到主体中并且在被吸附到外部电极附近后引起IR(绝缘电阻)劣化。日本专利申请公开第H01-80011号公开了在镀覆中产生的氢吸附到内部电极层中，由此电介质层的绝缘电阻因氢引起的还原而劣化。并且该专利文献公开了可以添加金属Ni(镍)来抑制氢吸附到主要成分为贵金属的内部电极。另一方面，日本专利申请第2015-188046号公开了阳极侧的外部电极厚度高以确保耐湿可靠性。
技术实现思路
然而，难以充分抑制IR劣化。本专利技术的目的是提供一种能够抑制IR劣化的层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的制造方法。根据本专利技术的一个方面，提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：具有平行六面体形状的层叠芯片，其中多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠，并且内部电极层的每一个交替地露出至层叠芯片的两个端面，该多个电介质层的主要成分是陶瓷；和一对外部电极，其形成在两个端面上；其中：该一对外部电极具有镀层形成于底层上的结构，底层的主要成分是包含Ni和Cu的至少一种的金属或合金；底层包括Mo；且其中当两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥-0.00002×EM+0.0012”，其中端缘是在层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。根据本专利技术的另一方面，提供一种陶瓷层叠电容器的制造方法，包括：形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构，其中多个陶瓷电介质生片中的每一个和用于形成内部电极的多个导电浆料中的每一个交替地层叠，并且多个导电浆料中的每一个交替地露出至陶瓷层叠结构的两个端面；在两个端面上涂覆金属浆料，金属浆料接触两个端面，金属浆料包括金属粉末和Mo源，金属粉末的主要成分是包括Ni和Cu中的至少一种的金属或合金；通过烧制其上涂覆有金属浆料的陶瓷层叠结构，由陶瓷层叠结构形成层叠芯片并由金属浆料形成底层；并且，通过在底层上进行镀覆，形成外部电极，外部电极的每一个包括各自的底层和镀层，其中调整金属浆料中Mo源的量，使得当两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥-0.00002×EM+0.0012”，其中端缘是在层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。附图说明图1示出层叠陶瓷电容器的局部透视图；图2示出沿图1中的A-A线截取的横截面视图；图3示出沿图1中的B-B线截取的横截面视图；图4示出外部电极的横截面视图，其是沿图1中的线A-A截取的局部横截面视图；图5示出公式(1)；且图6示出层叠陶瓷电容器的制造方法。具体实施方式将参考附图给出对实施方式的描述。[实施方式]图1示出根据实施方式的层叠陶瓷电容器100的局部透视图。图2示出沿图1中的A-A线截取的横截面视图。图3示出沿图1中的B-B线截取的横截面视图。如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器100包括具有平行六面体形状的层叠芯片10，以及分别设置在层叠芯片10的彼此面对的两个端面处的一对外部电极20a和20b。在两个端面之外的四个面中除层叠方向上的上下两面之外的两个面称为侧面。外部电极20a和20b延伸到上下两面和两个侧面。但外部电极20a和20b彼此间隔开。层叠芯片10具有如下结构，其被设计成具有交替层叠的电介质层11和内部电极层12。电介质层11包括作为电介质材料的陶瓷材料。内部电极层12包括贱金属。内部电极层12的端缘交替地露出至层叠芯片10的第一端面和层叠芯片10的不同于第一端面的第二端面。在实施方式中，第一端面与第二端面相对。外部电极20a设置在第一端面上。外部电极20b设置在第二端面上。由此，内部电极层12交替地导通到外部电极20a和外部电极20b。因此，层叠陶瓷电容器100具有多个电介质层11层叠并且每两个电介质层11夹着内部电极层12的结构。在电介质层11和内部电极层12的层叠结构中，最外层是两个内部电极层12。层叠结构的层叠方向上的上下两面被覆盖层13覆盖。覆盖层13的主要成分是陶瓷材料。例如，覆盖层13的主要成分与电介质层11的主要成分相同。例如，层叠陶瓷电容器100可以为长度0.25mm、宽度0.125mm且高度0.125mm。层叠陶瓷电容器100可以为长度0.4mm、宽度0.2mm且高度0.2mm。层叠陶瓷电容器100可以为长度0.6mm、宽度0.3mm且高度0.3mm。层叠陶瓷电容器100可以为长度1.0mm、宽度0.5mm且高度0.5mm。层叠陶瓷电容器100可以为长度3.2mm、宽度1.6mm且高度1.6mm。层叠陶瓷电容器100可以为长度4.5mm、宽度3.2mm且高度2.5mm。然而，层叠陶瓷电容器100的尺寸并不仅限于此。内部电极层12的主要成分是诸如镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)等的贱金属。内部电极层12可以由诸如铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)的贵金属或其合金制成。内部电极层12的平均厚度为例如1μm以下。电介质层11主要由具有以通式ABO3表示的钙钛矿结构的陶瓷材料构成。钙钛矿结构包括具有非化学计量组成的ABO3-α。例如，陶瓷材料是比如BaTiO3(钛酸钡)、CaZrO3(锆酸钙)、CaTiO3(钛酸钙)、SrTiO3(钛酸锶)、具有钙钛矿结构的Ba1-x-yCaxSryTi1-zZrzO3(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1)。电介质层11的平均厚度为，例如1μm以下。如图2所示，连接到外部电极20a的一组内部电极层12与连接到外部电极20b的另一组内部电极层12面对的区域是层叠陶瓷电容器100中产生电容的区域。因此，该区域被称为容量区域14。也就是说，容量区域14是彼此相邻的内部电极层12连接到彼此面对的不同外部电极的区域。连接到外部电极20a的内部电极层12彼此面对而不夹着连接到外部电极20b的内部电极层12的区域被称为端缘区域15。连接到外部电极20b的内部电极层12彼此面对而不夹着连接到外部电极20a的内部电极层12的区域是另一个端缘区域15。也就是说，端缘区域15是连接到一个外部电极的一组内部电极层12彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层12的区域。端缘区域15是在层叠陶瓷电容器100中不产生电容的区域。如图3所示，层叠芯片10的从其两侧到内部电极层12的区域被称为侧缘区域16。也就是说，侧缘区域16是在朝向两个侧面的延伸方向上覆盖层叠的内部电极层12的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电容器，包括：/n具有平行六面体形状的层叠芯片，其中多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠，并且所述多个内部电极层中的每一个交替地露出至所述层叠芯片的两个端面，所述多个电介质层的主要成分是陶瓷；以及/n形成在所述两个端面上的一对外部电极；/n其中：/n所述一对外部电极具有镀层形成于底层上的结构，所述底层的主要成分是包括Ni和Cu中的至少一种的金属或合金；/n所述底层包含Mo；且/n其中，当两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于所述端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥-0.00002×EM+0.0012”，/n其中，所述端缘是所述层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。/n

【技术特征摘要】
20180619 JP 2018-115777;20190402 JP 2019-0708641.一种层叠陶瓷电容器，包括：
具有平行六面体形状的层叠芯片，其中多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠，并且所述多个内部电极层中的每一个交替地露出至所述层叠芯片的两个端面，所述多个电介质层的主要成分是陶瓷；以及
形成在所述两个端面上的一对外部电极；
其中：
所述一对外部电极具有镀层形成于底层上的结构，所述底层的主要成分是包括Ni和Cu中的至少一种的金属或合金；
所述底层包含Mo；且
其中，当两个端面彼此面对的方向上的端缘的长度是EM[μm]，并且Mo相对于所述端缘的主要成分陶瓷的B位元素的浓度是M[atm％]时，满足关系“M≥-0.00002×EM+0.0012”，
其中，所述端缘是所述层叠芯片中连接到一个外部电极的内部电极层彼此面对而不夹着连接到另一个外部电极的内部电极层的区域。


2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中所述镀层包括镀Sn层。


3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中所述底层的主要成分金属是Ni。


4.如权利要求1-3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中所述内部电极层的主要成分是Ni。

【专利技术属性】
技术研发人员：柳泽笃博，柴田好规，田原干夫，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP