一种陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷电容器，包括塑封体1、第一金属电极层2、第二金属电极层3、第一金属引脚4、第二金属引脚5和单层陶瓷介质6；所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3分别贴附于所述单层陶瓷介质6相对的两面；所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5分别与所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3焊接电气连通；所述陶瓷电容器为SMD封装。本发明专利技术通过在单层陶瓷介质两边设置电极层，并通过引脚连接电极层，在两电极层产生电场，使得两引脚间产生容性效应，通过选用单层陶瓷介质和SMD封装，使陶瓷电容器具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高，且具有高频性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电容器
本专利技术属于电容器
，具体涉及一种陶瓷电容器。
技术介绍
目前，陶瓷介质电容器约占电容器市场的70％左右，成为电子设备中不可缺少的零部件，主要包括叠层陶瓷电容器和单层陶瓷电容器。传统的叠层陶瓷电容器，存在电极数量多，介质层间电流回路较多，电感量大，高频特性差的不足。单层陶瓷电容器具有较好高频特性，但低中高压单层陶瓷电容器，基本采用插件式封装结构，体积较大、不便于装配。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题提供一种陶瓷电容器。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种陶瓷电容器，包括塑封体、第一金属电极层、第二金属电极层、第一金属引脚、第二金属引脚和单层陶瓷介质；所述第一金属电极层和所述第二金属电极层分别贴附于所述单层陶瓷介质相对的两面；所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别与所述第一金属电极层和所述第二金属电极层焊接电气连通；所述陶瓷电容器为SMD封装。本专利技术的有益效果是：通过在单层陶瓷介质两边设置电极层，并通过引脚连接电极层，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括塑封体(1)、第一金属电极层(22)、第二金属电极层(3)、第一金属引脚(4)、第二金属引脚(5)和单层陶瓷介质(6)；/n所述第一金属电极层(2)和所述第二金属电极层(3)分别贴附于所述单层陶瓷介质(6)相对的两面；/n所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)分别与所述第一金属电极层(2)和所述第二金属电极层(3)焊接电气连通；/n所述陶瓷电容器为SMD封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括塑封体(1)、第一金属电极层(22)、第二金属电极层(3)、第一金属引脚(4)、第二金属引脚(5)和单层陶瓷介质(6)；
所述第一金属电极层(2)和所述第二金属电极层(3)分别贴附于所述单层陶瓷介质(6)相对的两面；
所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)分别与所述第一金属电极层(2)和所述第二金属电极层(3)焊接电气连通；
所述陶瓷电容器为SMD封装。


2.根据权利要求(1)所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)分别包括一体成型连接的连接部(7)、延伸部(8)和焊接部(9)，所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)的所述连接部(7)为平板状，分别与所述第一金属电极层(2)和所述第二金属电极层(3)焊接电气导通；所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)的所述焊接部(9)为平板状，与所述塑封体(1)下表面平行，并从所述塑封体(1)下方露出于所述塑封体(1)外。


3.根据权利要求(2)所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)的所述延伸部(8)为平板状，所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)的所述延伸部(8)从左右两端面凸出于所述塑封体(1)。


4.根据权利要求(3)所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述第一金属引脚(4)和所述第二金属引脚(5)的所述延伸部(8)与所述塑封体(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，许建锋，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51