多层陶瓷电容器制造技术

本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述陶瓷电容器包括主体和位于所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上。所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层中交替地堆叠有锡(Sn)镀层和镍(Ni)镀层。

Multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2018年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0075286号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
多层陶瓷电容器(MLCC)是工业领域(诸如，通信、计算、电子设备制造、车辆制造以及其它)中使用的重要芯片组件。多层陶瓷电容器尺寸小，可确保高容量，并且可易于安装。多层陶瓷电容器也是各种电子装置(诸如，蜂窝电话、计算机、数字TV等)中使用的核芯无源元件。最近，对移动装置、可穿戴装置等的需求已经增加，并且确保多层陶瓷电容器的防潮可靠性以允许它们在各种气候和环境中的使用是重要的。通常，通过在多层陶瓷电容器的外电极的电极层上形成Ni镀层和Sn镀层来确保防潮可靠性。然而，当使用普通的镀覆方法时，存在诸如由于电极层的不连续、电极层中包括的玻璃向外突出的玻璃珠化现象(glassbeadingphenomenon)等而引起镀覆的不连续问题。没有形成镀层的部分变成湿气渗入的路径，这可能会降低防潮可靠性。
技术实现思路
本公开的一方面提供了一种通过防止镀覆不连续而具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括主体和位于所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上。所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层中交替地堆叠有锡(Sn)镀层和镍(Ni)镀层。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括主体和位于所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述外电极包括：电极层，接触所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上。所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层包括交替地堆叠的锡(Sn)镀层和镍(Ni)镀层。锡镍(Sn-Ni)金属间化合物层位于所述第一镀覆部的所述锡(Sn)镀层与所述镍(Ni)镀层之间的界面区域处。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括主体和位于所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述外电极包括与所述内电极接触的电极层。第一镀覆部位于所述电极层上并包括锡(Sn)、镍(Ni)和锡镍(Sn-Ni)金属间化合物。第二镀覆部位于所述第一镀覆部上。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极延伸到所述主体的与堆叠方向平行的第一侧表面并且与所述多个第二内电极交替地堆叠，所述多个第二内电极延伸到所述主体的与堆叠方向平行并与所述第一侧表面背对的第二侧表面，并且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极，电连接到所述多个第一内电极，并包括位于所述主体的所述第一侧表面上的第一电极层、位于所述第一电极层上的第一内镀层和位于所述第一内镀层上的第一外镀层；以及第二外电极，电连接到所述多个第二内电极，并包括位于所述主体的所述第二侧表面上的第二电极层、位于所述第二电极层上的第二内镀层和位于所述第二内镀层上的第二外镀层，其中，所述第一内镀层和所述第二内镀层均包括位于所述第一电极层和所述第二电极层上的第一锡层、位于所述第一锡层上的第一镍层以及位于所述第一镍层上的第二锡层，其中，所述第一外镀层和所述第二外镀层均包括位于所述第一内镀层和所述第二内镀层上的第二镍层和位于所述第二镍层上的第三锡层。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极延伸到所述主体的与堆叠方向平行的第一侧表面并且与所述多个第二内电极交替地堆叠，所述多个第二内电极延伸到所述主体的与所述堆叠方向平行并与所述第一侧表面背对的第二侧表面，并且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极，电连接到所述多个第一内电极，并包括位于所述主体的所述第一侧表面上的第一电极层、位于所述第一电极层上的第一锡镍金属间化合物层和位于所述第一锡镍金属间化合物层上的第一外镀层；以及第二外电极，电连接到所述多个第二内电极，并包括位于所述主体的所述第二侧表面上的第二电极层、位于所述第二电极层上的第二锡镍金属间化合物层和位于所述第二锡镍金属间化合物层上的第二外镀层，其中，所述第一外镀层和所述第二外镀层均包括位于所述第一锡镍金属间化合物层和所述第二锡镍金属间化合物层上的第二镍层和位于所述第二镍层上的第三锡层。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体；以及外电极，位于所述主体上，包括：第一电极层，位于所述主体的表面上并包括第一导电金属；第一镀层，位于所述第一电极层上并包括第二导电金属和第三导电金属；以及第二镀层，位于所述第一镀层上并包括所述第三导电金属的第一层和所述第二导电金属的第二层，其中，所述第一导电金属、所述第二导电金属和所述第三导电金属为各自不同的材料，其中，所述第二导电金属为锡。附图说明通过结合附图的以下详细的描述，本公开的以上和其它方面、特征以及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；图2是沿着图1中的I-I'线截取的截面图；图3A和图3B是其上印刷有内电极以制造多层陶瓷电容器的主体的陶瓷生片的平面图；图4是根据本公开中的第一示例性实施例的图2中的A部分的放大图；图5是根据本公开中的第二示例性实施例的图2中的A部分的放大图；图6是根据本公开中的第三示例性实施例的图2中的A部分的放大图；以及图7是根据本公开中的第四示例性实施例的图2中的A部分的放大图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将要把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。相应地，为了清楚描述，可夸大元件的形状和尺寸。此外，将使用相同的标记来描述每个示例性实施例的附图中表示的同一构思的范围内具有相同功能的元件。图1是根据第一示例性实施例至第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。图2是沿图1中的I-I'线截取的截面图。图3A和图3B是其上印刷有内电极以制造多层陶瓷电容器的主体的陶瓷生片的平面图。参照图1至图3B，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括主体110以及外电极130和140。主体110可包括有助于电容器的容量形成的有效区域。主体110也可包括上覆盖部112和下覆盖部113，上覆盖部112和下覆盖部113是分别形成在有效区域的上部和下部上的上边缘部和下边缘部。在示例性实施例中，主体110可以是六面体的，但不限于此。由于内电极的设置以及边缘抛光引起厚度差异，因此主体110可以是不精确的六面体，并且可以是接近于六面体。为了清楚地描述示例性实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，包括介电层和内电极；以及/n外电极，位于所述主体上，/n其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上，并且/n其中，所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层包括多个锡镀层和一个或更多个镍镀层，所述锡镀层与所述镍镀层交替地堆叠。/n

【技术特征摘要】
20180629 KR 10-2018-00752861.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，位于所述主体上，
其中，所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上，并且
其中，所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层包括多个锡镀层和一个或更多个镍镀层，所述锡镀层与所述镍镀层交替地堆叠。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的所述多个镀层的第一镀层与所述电极层接触，并且是所述多个锡镀层中的一个。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部依次包括第一锡镀层、镍镀层和第二锡镀层，所述第一锡镀层位于所述电极层上。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的第一厚度小于所述第二镀覆部的第二厚度。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的第一厚度为所述第二镀覆部的第二厚度的1/2或更小。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的锡镀层的厚度在0.1μm至1μm的范围内。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀覆部依次包括镍镀层和锡镀层，所述镍镀层位于所述第一镀覆部上。


8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀覆部的所述镍镀层的第三厚度在1μm至10μm的范围内，并且所述第二镀覆部的所述锡镀层的第四厚度在1μm至10μm的范围内。


9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电极层是包括导电金属和玻璃的烧结电极。


10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述内电极包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且
其中，所述外电极包括分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一外电极和第二外电极。


11.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，位于所述主体上，
其中，所述外电极包括：电极层，接触所述内电极；第一镀覆部，位于所述电极层上；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上，
其中，所述第一镀覆部包括多个镀层，所述多个镀层包括多个锡镀层和一个或更多个镍镀层，所述锡镀层与所述镍镀层交替地堆叠，并且
其中，第一锡镍金属间化合物层位于所述第一镀覆部的所述锡镀层与所述镍镀层之间的相应的界面区域处。


12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的第一厚度小于所述第二镀覆部的第二厚度。


13.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部的第一厚度为所述第二镀覆部的第二厚度的1/2或更小。


14.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一锡镍金属间化合物层均包括10wt％至90wt％的锡和10wt％至90wt％的镍。


15.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第二镀覆部依次包括镍镀层、第二锡镍金属间化合物层和锡镀层，所述镍镀层位于所述第一镀覆部上，并且
其中，第三锡镍金属间化合物层位于所述第一镀覆部与所述第二镀覆部之间的界面区域处。


16.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，位于所述主体上，所述外电极包括：电极层，与所述内电极接触；第一镀覆部，位于所述电极层上并包括锡、镍和第一锡镍金属间化合物；以及第二镀覆部，位于所述第一镀覆部上。


17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀覆部包括10wt％至90wt％的锡和10wt％至90wt％的镍。


18.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀覆部依次包括镍镀层和锡镀层，所述镍镀层位于所述第一镀覆部上。


19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电容器，
其中，第二锡镍金属间化合物层位于所述第二镀覆部的所述锡镀层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李种晧，曺义铉，李长烈，朴明俊，具贤熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR