一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置制造方法及图纸

技术编号:23009603 阅读:39 留言:0更新日期:2020-01-03 14:23
本发明专利技术公开了单晶硅生产切割技术领域的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,所述工作台顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板,所述左立柱侧壁上嵌套设置有调节螺杆,所述支撑滑座的右端连接有调节辊,所述顶梁的底部左侧设置有和支撑滑座相配合的滑轨,且所述支撑滑座的顶端嵌套在滑轨的底部,所述右立柱的左侧壁上设置有支撑板,所述主动轮的转动轴后端连接在电机的输出端,且所述电机设置在支撑板顶部,所述顶梁的底部中心处设置有张紧辊,能够调节钢丝切割线上的张紧力,同时可以对于钢丝切割线上的切割应力进行较为均匀的分配,并加以缓冲,便于提高钢丝切割线的使用寿命。

A cutting device with adjusting function for monocrystalline silicon production

【技术实现步骤摘要】
一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置
本专利技术涉及单晶硅生产切割
,具体为一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置。
技术介绍
单晶硅棒切割是单晶硅生产制造中的一种必要的操作程序,传统的单晶硅棒切割装置切割的误差比较大,因此造成单晶硅柱的长度不一,还需要进行单晶硅柱的打磨,差别比较大,打磨的时间增加,也浪费了单晶硅物料,因此不满足人们的生产需求,同时在进行单晶硅棒切割时,由于长时间的切割,钢丝切割线会由于过热而发生变形因此会导致钢丝切割线的拉长,忧郁钢丝切割线不能在切割过程中进行张紧,从而导致切割力下降,对于单晶硅棒的切割效率低下,同时会产生较多毛刺,切割面不光滑,为此,我们提出一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,以解决上述
技术介绍
中提出的钢丝绳切割线不能张紧的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,包括底座,所述底座的顶部左侧和右侧分别固定设置有左立柱和右立柱,且所述左立柱和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左侧和右侧分别固定设置有左立柱(2)和右立柱(3),且所述左立柱(2)和右立柱(3)的顶部固定设置有顶梁(6),所述底座(1)的顶部中心处前侧设置有工作台(4),所述工作台(4)顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板(5),所述左立柱(2)侧壁上嵌套设置有调节螺杆(7),且所述调节螺杆(7)的右端贯穿左立柱(2)侧壁后通过轴承活动连接有支撑滑座(8),所述支撑滑座(8)的右端连接有调节辊(9),所述顶梁(6)的底部左侧设置有和支撑滑座(8)相配合的滑轨(14),且所述支撑滑座(8)的顶端嵌套在滑轨(14)...

【技术特征摘要】
1.一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左侧和右侧分别固定设置有左立柱(2)和右立柱(3),且所述左立柱(2)和右立柱(3)的顶部固定设置有顶梁(6),所述底座(1)的顶部中心处前侧设置有工作台(4),所述工作台(4)顶部中心处设置有两组相对设置的夹持板(5),所述左立柱(2)侧壁上嵌套设置有调节螺杆(7),且所述调节螺杆(7)的右端贯穿左立柱(2)侧壁后通过轴承活动连接有支撑滑座(8),所述支撑滑座(8)的右端连接有调节辊(9),所述顶梁(6)的底部左侧设置有和支撑滑座(8)相配合的滑轨(14),且所述支撑滑座(8)的顶端嵌套在滑轨(14)的底部,所述右立柱(3)的左侧壁上设置有支撑板(10),所述支撑板(10)的上方设置有主动轮(11),且所述主动轮(11)通过支架连接在右立柱(3)的侧壁上,所述主动轮(11)的转动轴后端连接在电机(12)的输出端,且所述电机(12)设置在支撑板(10)顶部,所述顶梁(6)的底部中心处设置有张紧辊(13),且所述张紧辊(13)设置在工作台(4)的正上方。


2.根据权利要求1所述的一种带有调节功能的单晶硅生产用切割装置,其特征在于:所述张紧辊(13)包括固定在顶梁(6)底部的支撑架(1301),所述支撑架(1301)的前端和后端均开设有装配空腔(1302),所述装配空腔(1302)内嵌套设置有支撑轴(1303),所述支撑轴(1303)的外壁上套接有张紧轮(1304),...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈春成戚建静
申请(专利权)人:江苏晶品新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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