膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置制造方法及图纸

根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。

Flexible circuit board for multi in one chip on film, chip package and electronic device thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置
实施例涉及一种膜上多合一芯片(all-in-onechiponfilm)用柔性电路板，包括其的芯片封装，以及包括其的电子装置。具体地，一种膜上多合一芯片用柔性电路板，其芯片封装，以及包括其的电子装置，该膜上多合一芯片用柔性电路板可以是能够将不同类型的芯片安装在一个基板上的柔性电路板。
技术介绍
近来，各种电子产品变薄、小型化和轻量化。因此，以各种方式进行了用于将半导体芯片以高密度安装在电子装置的狭窄区域中的研究。其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，所以COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器中。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴电子装置，因此COF方法正在引起关注。另外，由于COF方法可以实现细微间距，因此随着像素数量的增加，COF方法可以用于实现高分辨率显示(QHD)。膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或者大规模集成电路(LSI)芯片。然而，COF柔性电路板可能不直接连接在显示面板与主板之间。也就是说，在显示面板与主板之间需要至少两个印刷电路板。具有显示单元的电子装置需要多个印刷电路板，并因此存在厚度增加的问题。另外，多个印刷电路板的尺寸可能会限制电子装置的小型化。此外，多个印刷电路板的不良接合可能劣化电子装置的可靠性。因此，需要可以解决这些问题的新型柔性电路板。专利
技术实现思路
技术问题实施例提供一种能够将多个芯片安装在一个基板上的膜上多合一芯片用柔性电路板，包括该柔性电路板的芯片封装，以及包括其的电子装置。技术方案根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部中的每一者包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。根据实施例的包括膜上多合一芯片用柔性电路板的芯片封装可以包括：设置在膜上多合一芯片用柔性电路板的第一开口区域中的第一芯片；以及设置在膜上多合一芯片用柔性电路板的第二开口区域中的第二芯片。根据实施例的电子装置可以包括：膜上多合一芯片用柔性电路板；连接到膜上多合一芯片用柔性电路板的一端的显示面板；以及连接到膜上多合一芯片用柔性电路板的所述一端相对的另一端的主板。有益效果根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括基板和设置在基板上的导电图案部。导电图案部可以包括在基板上彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部。第一导电图案部包括位于第一导电图案部的一端和另一端处的第一引线图案部以及连接第一导电图案部的一端和另一端的第一延伸图案部，并且第二导电图案部包括位于第二导电图案部的一端和另一端处的第二引线图案部以及连接第二导电图案部的一端和另一端的第二延伸图案部。第一引线图案部可以在形状上与第二引线图案部不同。因此，根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以提高不同类型的第一芯片和第二芯片之间的粘合力。导电图案部可以包括布线图案层、第一镀层和第二镀层。保护层可以设置在导电图案部的一个区域中以形成保护部，并且该一个区域和另一个区域可以是未设置保护部的开口区域。保护部可以设置在第一延伸图案部和第二延伸图案部上。保护部可以不设置在第一引线图案部和第二引线图案部上。也就是说，第一引线图案部的一个表面可以暴露于外部，并且可以是保护层开口的第一开口区域。第二引线图案部的一个表面可以暴露于外部，并且可以是保护层开口的第二开口区域。在第一开口区域中的第一引线图案部的第二镀层的锡(Sn)含量可以与在第二开口区域中的第二引线图案部的第二镀层的锡(Sn)含量不同。因此，第一引线图案部在与第一引线图案部上的第一连接部的组装方面可以是优异的，并且在与第一连接部上的第一芯片的电连接方面可以是优异的。另外，第二引线图案部在与第二引线图案部上的第二连接部的组装方面可以是优异的，并且在与第二连接部上的第二芯片的电连接方面可以是优异的。也就是说，可以将不同类型的第一芯片和第二芯片安装在一个柔性电路板上，并因此，实施例可以提供一种具有提高的可靠性的包括膜上多合一芯片用柔性电路板的芯片封装。另外，根据实施例的一个膜上多合一芯片用柔性电路板可以直接连接显示面板和主板。因此，可以减小用于将从显示面板产生的信号传输到主板的柔性电路板的尺寸和厚度。因此，根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装以及包括该柔性电路板的电子装置可以增加其他组件的空间和/或电池空间。另外，由于不需要多个印刷电路板的连接，因此可以提高处理的便利性和电连接的可靠性。因此，根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装以及包括该柔性电路板的电子装置可以适合于具有高分辨率显示单元的电子装置。附图说明图1a是包括显示单元的电子装置的剖视图，该显示单元包括常规的印刷电路板。图1b是根据图1a的印刷电路板弯曲的形式的剖视图。图1c是根据图1a的印刷电路板弯曲的形式的平面图。图2a是根据实施例的包括显示单元的电子装置的剖视图，该显示单元包括膜上多合一芯片用柔性电路板。图2b是根据图2a的膜上多合一芯片用柔性电路板弯曲的形式的剖视图。图2c是根据图2a的膜上多合一芯片用柔性电路板弯曲的形式的平面图。图3a是根据实施例的膜上多合一芯片用单面柔性电路板的剖视图。图3b是根据实施例的包括膜上多合一芯片用单面柔性电路板的芯片封装的剖视图。图4至图6是示出根据实施例的包括膜上多合一芯片用柔性电路板的芯片封装的制造工艺的剖视图。图7是根据实施例的包括膜上多合一芯片用双面柔性电路板的芯片封装的剖视图。图8a是根据实施例的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的另一个剖视图。图8b是包括根据图8a的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的芯片封装的剖视图。图9是根据实施例的包括膜上多合一芯片用双面柔性电路板的芯片封装的又一个剖视图。图10是根据实施例的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的一个区域的放大剖视图。图11是根据图8a的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的平面图。图12是根据图8a的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的底视图。图13a和图13b是包括根据图8b的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的芯片封装的示意性平面图。图14a是根据图13的膜上多合一芯片用双面柔性电路板的剖视图。图14b是包括图14a的膜上多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜上多合一芯片用柔性电路板，所述柔性电路板包括：/n基板；/n导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；以及/n保护层，所述保护层部分地设置在所述导电图案部上，/n其中，所述导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，/n所述第一导电图案部和所述第二导电图案部中的每一者包括依次布置在所述基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，/n所述第一导电图案部包括第一开口区域，所述保护层在所述第一开口区域中开口，/n所述第二导电图案部包括第二开口区域，所述保护层在所述第二开口区域中开口，并且/n在所述第一开口区域中的所述第二镀层的锡含量大于在所述第二开口区域中的所述第二镀层的锡含量。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170515 KR 10-2017-0060056;20170515 KR 10-2017-001.一种膜上多合一芯片用柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基板；
导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；以及
保护层，所述保护层部分地设置在所述导电图案部上，
其中，所述导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，
所述第一导电图案部和所述第二导电图案部中的每一者包括依次布置在所述基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，
所述第一导电图案部包括第一开口区域，所述保护层在所述第一开口区域中开口，
所述第二导电图案部包括第二开口区域，所述保护层在所述第二开口区域中开口，并且
在所述第一开口区域中的所述第二镀层的锡含量大于在所述第二开口区域中的所述第二镀层的锡含量。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，在所述第一开口区域中所述第二镀层的所述锡Sn含量为50原子％以上，并且
在所述第二开口区域中所述第二镀层的所述锡Sn含量小于50原子％。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，在所述第二开口区域中所述第二镀层是铜Cu和锡Sn的合金层。


4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一导电图案部包括位于所述第一导电图案部的一端和另一端处的第一引线图案部，以及连接所述第一导电图案部的所述一端和所述另一端的第一延伸图案部，
所述第二导电图案部包括位于所述第二导电图案部的一端和另一端处的第二引线图案部，以及连接所述第二导电图案部的所述一端和所述另一端的第二延伸图案部，并且
所述第一引线图案部在形状上不同于所述第二引线图案部。


5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其中，所述第一引线图案部的线宽小于所述第二引线图案部的线宽。


6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其中，所述第一引线图案部的线宽对应于所述第一延伸图案部的线宽，并且
所述第二引线图案部的至少一个端部的线宽不同于所述第二延伸图案部的线宽。


7.根据权利要求4所述的柔性电路板，其中，所述第一导电图案部包括在所述基板上以第一距离间隔开的多个第一导电图案部，
所述第二导电图案部包括在所述基板上以第二距离间隔开的多个第二导电图案部，并且
所述第一距离小于所述第二距离。


8.一种芯片封装，所述芯片封装包括膜上多合一芯片用柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基板；
导电图案部，所述导电图案部设置在所述基板上；以及
保护层，所述保护层部分地设置在所述导电图案部上，
其中，所述导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，
所述第一导电图案部和所述第二导电图案部中的每一者包括依次布置在所述基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，
所述第一导电图案部包括第一开口区域，所述保护层在所述第一开口区域中开口，
所述第二导电图案部包括第二开口区域，所述保护层在所述第二开口区域中开口，
在所述第一开口区域中的所述第二镀层的锡含量大于在所述第二开口区域中的所述第二镀层的锡含量，并且<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林埈永，朴钟硕，尹亨珪，林成焕，梁基郁，俞大成，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR