一种电路板以及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板，包括主板；软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。采用以上结构通过增加副板的方式拓展了能够分布器件的面积，同时通过软板将主板和副板形成一体，且将副板层叠固定在主板上，进而使得电路板不用增加长度或者宽度，甚至可以缩小宽度和长度。一方面解决了器件多难以分布的问题，同时无需增大电路板的长款尺寸。本申请还提供一种包括以上电路板的电子装置。

A circuit board and electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及电子装置
本申请涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板以及电子装置。
技术介绍
随着5G手机的出现，手机、平板电脑主板上的器件占用面积越来越多，电路板做得越来越大，但是手机等电子装置又不宜做得过大。
技术实现思路
本申请提供一种电路板以及电子装置。本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括主板；软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。本申请还提供一种电子装置，包括后盖以及如以上所述的电路板，所述后盖压设在所述副板上，使得所述副板位于所述主板与所述软板之间。本申请提供的电路板通过增加副板的方式拓展了能够分布器件的面积，同时通过软板将主板和副板形成一体，且将副板层叠固定在主板上，进而使得电路板不用增加长度或者宽度，甚至可以缩小宽度和长度。一方面解决了器件多难以分布的问题，同时无需增大电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n主板；/n软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；/n副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
主板；
软板，所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段，所述软板的第一端与所述主板连接；
副板，与所述软板的第二端连接，且所述软板的过渡段形成弯折状，使得所述副板与所述主板层叠设置。


2.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述副板上设置非射频器件。


3.根据权利要求2所述的电路板的电路板，其特征在于，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述副板层叠固定在所述屏蔽罩处，且所述副板上设置射频器件。


4.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，还包括胶黏层，所述胶黏层位于所述主板与所述副板之间，使得所述副板固定在所述主板上。


5.根据权利要求1所述的电路板的电路板，其特征在于，所述副板的体积小于所述主板的体积，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新权，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50