有机电子器件的制造方法技术

本发明专利技术的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序；脱水工序，一边运送将保护膜(30)层叠于密封构件(20)而得的带有保护膜的密封构件(10)，一边在1000Pa以上的压力下将带有保护膜的密封构件脱水；和密封构件贴合工序，从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜(30)并将密封构件(20)贴合于器件基材，脱水工序中，在带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧流过露点为－40℃以下的气氛气体(G1)。

Manufacturing methods of organic electronic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件的制造方法
本专利技术涉及一种有机电子器件的制造方法。
技术介绍
有机电子器件具有依次在基板设有第1电极、器件功能部(包含有机层)及第2电极的器件基材、和密封上述器件功能部的密封构件。作为密封构件，例如已知有像专利文献1中记载的那样的在密封基材(支撑体)层叠粘接层(树脂组合物层)而得的密封构件。此种密封构件被经由粘接层贴合于器件基材。专利文献1中记载的技术中，直至密封构件被贴合于器件基材为止，在密封构件的粘接层设有保护膜(覆盖膜)。由于密封构件是用于防止器件功能部所具有的有机层的由水分造成的劣化的构件，因此密封构件自身也优选被脱水。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/152756号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题专利文献1中，公开有利用红外线将设有保护膜的密封构件(带有保护膜的密封构件)脱水、并且将脱水中的带有保护膜的密封构件的周围气氛设定为给定的露点的内容。然而，由于在对带有保护膜的密封构件进行脱水时，从带有保护膜的密封构件排出水分，因此带有保护膜的密封构件的周围气氛的露点相对于上述给定的露点发生恶化，有可能难以从带有保护膜的密封构件放出水分。由此，带有保护膜的密封构件有可能无法充分地脱水。当对带有保护膜的密封构件进行脱水时，例如因水分从粘接层的放出所导致发生的气泡而有产生带有保护膜的密封构件的变形的情况。因而，本专利技术的目的在于，提供一种有机电子器件的制造方法，该制造方法在带有保护膜的密封构件的脱水工序中，能够抑制由气泡所导致的带有保护膜的密封构件的变形，并且能够将带有保护膜的密封构件更加可靠地脱水。用于解决问题的方法本专利技术的一个方面的有机电子器件的制造方法具备：器件基材形成工序，形成在基板上依次设有第1电极、包含有机层的器件功能部、和第2电极的器件基材；脱水工序，一边运送带有保护膜的密封构件，一边在1000Pa以上的压力下将上述带有保护膜的密封构件脱水，上述带有保护膜的密封构件是在将粘接层层叠于密封基材而得的密封构件上经由上述粘接层层叠保护膜而得的；以及密封构件贴合工序，从经过上述脱水工序的上述带有保护膜的密封构件剥离上述保护膜，经由上述粘接层将上述密封构件贴合于上述器件基材，上述脱水工序中，在上述带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧流过露点为－40℃以下的气氛气体。脱水工序中，在带有保护膜的密封构件的运送方向上，从下游侧朝向上游侧流过露点－40℃以下的气氛气体。若一边运送带有保护膜的密封构件一边进行脱水，则随着带有保护膜的密封构件被运送，水分得到放出，因此越是下游侧的带有保护膜的密封构件，则含水率越低。由此，若从下游侧朝向上游侧流过露点为－40℃以下的气氛气体，则在含水率低的带有保护膜的密封构件的周围，流过没有受到从带有保护膜的密封构件放出的水分的影响的气氛气体。其结果是，可以在降低从带有保护膜的密封构件放出的水分的影响的同时，将带有保护膜的密封构件脱水，在脱水工序中，可以有效地获得所期望的含水率的带有保护膜的密封构件。通过从下游侧朝向上游侧流过露点－40℃以下的气氛气体，可以抑制带有保护膜的密封构件的周围的气氛的露点的变动，保持恒定的露点。此外，由于在1000Pa以上的压力下实施脱水工序，因此在带有保护膜的密封构件内的水分放出时不形成气泡，还可以抑制由气泡导致的带有保护膜的密封构件的变形。从上述脱水工序开始到上述密封构件贴合工序结束为止的期间的、经过了上述脱水工序的上述带有保护膜的密封构件的周围气氛的露点优选为－40℃以下。通过使从上述脱水工序开始到上述密封构件贴合工序结束为止的期间的、经过了上述脱水工序的上述密封构件的周围气氛的露点为－40℃以下，能够将基本上维持了利用脱水工序脱水的状态(含水率等)的密封构件贴合于器件基材。一个实施方式的有机电子器件的制造方法在上述脱水工序后具备卷取工序，所述卷取工序中朝向卷取部运送上述带有保护膜的密封构件，并利用上述卷取部卷取上述带有保护膜的密封构件，在上述卷取工序中，可以在上述带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧朝向上游侧流过露点为－40℃以下的气氛气体。可以在上述脱水工序中，将上述带有保护膜的密封构件在加热室内脱水，在上述卷取工序中，在设于上述加热室的后段且露点为－40℃以下的气氛的卷取室内，卷取上述带有保护膜的密封构件。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种有机电子器件的制造方法，该制造方法在带有保护膜的密封构件的脱水工序中，能够抑制由气泡导致的带有保护膜的密封构件的变形，并且能够将带有保护膜的密封构件更加可靠地脱水。附图说明图1是一个实施方式的带有保护膜的密封构件的侧视图。图2是表示使用了图1所示的带有保护膜的密封构件的有机EL器件(有机电子器件)的制造方法的流程图。图3是表示欲制造的有机EL器件所具有的器件基材的构成的一例的剖视图。图4是用于说明图2所示的准备工序的图。图5是用于说明有机EL器件(有机电子器件)的制造方法的密封构件贴合工序的图。具体实施方式以下，在参照附图的同时，对本专利技术的实施方式进行说明。对于相同要素使用相同符号，省略重复的说明。附图的尺寸比率未必与说明的尺寸比率一致。图1是一个实施方式的有机EL器件(有机电子器件)的制造中使用的带有保护膜的密封构件10的侧视图。图1示意性地表示了带有保护膜的密封构件10的构成。带有保护膜的密封构件10具备密封构件20和保护膜30。带有保护膜的密封构件10可以为带状，也可以为纸张状。以下，只要没有特别指出，则带有保护膜的密封构件10呈带状。密封构件20是用于防止有机EL器件中所含的有机层的劣化的构件。密封构件20具有密封基材21、粘接层22、和树脂膜23。密封基材21具有水分屏蔽功能。密封基材21的水分透过率的例子为在温度40℃、湿度90％RH的环境下为5×10－5g/(m2·24hr)以下。密封基材21可以具有气体屏蔽功能。作为密封基材21的例子，可以举出金属箔、在透明的塑料膜的一面或其两面形成屏蔽功能层而得的屏蔽膜、或者在具有柔性的薄膜玻璃、塑料膜上层叠具有屏蔽性的金属而得的膜等。密封基材21的厚度的例子为10μm～300μm。作为金属箔，从屏蔽性的观点出发，优选铜箔、铝箔、或不锈钢箔。在密封基材21为金属箔的情况下，作为金属箔的厚度，从抑制针孔的观点出发越厚越优选，然而若也考虑柔性的观点，则优选为10μm～50μm。粘接层22层叠于密封基材21的一面。粘接层22是为了将相邻的至少2层相互粘接而配置的层。粘接层22只要具有能够将有机EL器件的欲用密封构件20密封的部分包埋的厚度即可。粘接层22的厚度的例子为5μm～100μm。粘接层22的材料的例子可以举出光固化性或热固性的丙烯酸酯树脂、光固化性或热固性的环氧树脂等。可以使用其他一般所用的能够用脉冲热封机熔融的树脂膜、例如乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚丙烯(PP)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丁二烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子器件的制造方法，该制造方法具备：/n器件基材形成工序，形成在基板上依次设有第1电极、包含有机层的器件功能部和第2电极的器件基材；/n脱水工序，一边运送带有保护膜的密封构件，一边在1000Pa以上的压力下将所述带有保护膜的密封构件脱水，所述带有保护膜的密封构件是在将粘接层层叠于密封基材而得的密封构件上经由所述粘接层层叠保护膜而得的；以及/n密封构件贴合工序，从经过所述脱水工序的所述带有保护膜的密封构件剥离所述保护膜，经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材，/n所述脱水工序中，在所述带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧使露点为－40℃以下的气氛气体流过。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170517 JP 2017-0983011.一种有机电子器件的制造方法，该制造方法具备：
器件基材形成工序，形成在基板上依次设有第1电极、包含有机层的器件功能部和第2电极的器件基材；
脱水工序，一边运送带有保护膜的密封构件，一边在1000Pa以上的压力下将所述带有保护膜的密封构件脱水，所述带有保护膜的密封构件是在将粘接层层叠于密封基材而得的密封构件上经由所述粘接层层叠保护膜而得的；以及
密封构件贴合工序，从经过所述脱水工序的所述带有保护膜的密封构件剥离所述保护膜，经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材，
所述脱水工序中，在所述带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧使露点为－40℃以下的气氛气体流过。


2.根据权利要求1所述的有机电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：下河原匡哉，森岛进一，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP