一种电路板组件及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板组件及移动终端，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板包括基板电路部和支撑电路部，所述支撑电路部至少包括两个；所述支撑电路部的一端与所述基板电路部之间设有第一弯折部，所述基板电路部、所述第一弯折部和所述支撑电路部依次连接；所述支撑电路部的另一端与所述第二电路板电连接。本实用新型专利技术提供的一种电路板组件，无需额外的支架结构，利用电路板板材弯折形成支撑结构，制造装配过程更为简单，成本更为经济划算。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及移动终端
本技术实施例涉及机械结构领域，尤其涉及一种电路板组件及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的功能越来越丰富，为实现相应的功能，功能模块越来越多，电路元器件随之增多，电路板的面积也越来越大，为了通过减小电路板的平面占用面积来保持移动终端的便携性和舒适性，技术人员开发出了如图1所示的一种的电路板组件，在图1中，该电路板组件包括第一主电路板10、支架电路板11和第二主电路板12，第一主电路板10、支架电路板11和第二主电路板12依次堆叠，彼此通过锡膏焊接连接，第一主电路板10与第二主电路板12之间通过支架电路板11上的导通孔进行信号传输。支架电路板11的中部镂空，第二主电路板12的电路元器件可以位于镂空区域中，从而，实现电路板的纵向延伸，避免平面面积的扩大。然而，在实际使用中，专利技术人发现，上述现有的电路板组件至少存在以下缺点：1)支架电路板要实现支架作用，还要将第一主电路板与第二主电路板连接并进行信号传输，其制造工艺复杂，成本较高；2)设置在支架电路板上的导通孔通常为过孔结构，由于过孔结构的平滑精细程度较低，难以满足高频信号的传输需要；3)多个部件之间需要多次的焊接连接，焊接技术要求严、难度大、成本高；4)整个电路板组件焊接成一体，拆装困难，不利用售后维修。
技术实现思路
本技术提供一种电路板组件及移动终端，以至少解决现有技术电路板组件中成本高且不便拆装的问题。根据本技术的第一方面，提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板包括基板电路部和支撑电路部，所述支撑电路部至少包括两个；所述支撑电路部的一端与所述基板电路部之间设有第一弯折部，所述基板电路部、第一弯折部和所述支撑电路部依次连接；所述支撑电路部的另一端与所述第二电路板电连接。根据本技术的第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括前述的电路板组件。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术提供的一种电路板组件，通过将第一电路板设计为包括基板电路部和支撑电路部的电路板，可利用支撑电路部翻转折叠后形成的支护结构代替传统的支架电路板，无需额外的支架结构，制造装配过程更为简单，成本更为经济划算。附图说明图1是本技术现有技术一种电路板组件的示意图；图2是本技术实施例中一种电路板组件的示意图；图3是本技术实施例中第一种第一电路板展开的示意图；图4是本技术实施例中图3沿A-A方向的剖视图；图5是本技术实施例中第二种第一电路板展开的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面通过列举具体的实施例详细介绍本技术提供的一种电路板组件及移动终端，移动终端可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。参照图2和图3，本技术提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板20和第二电路板21；所述第一电路板20包括基板电路部201和支撑电路部202，所述支撑电路部202至少包括两个；所述支撑电路部202的一端与所述基板电路部201之间设有通过第一弯折部203，所述基板电路部201、所述第一弯折部203和所述支撑电路部202依次连接；所述支撑电路部202的另一端与所述第二电路板21电连接。具体而言，如图2所示，本技术提供的电路板组件，包括第一电路板20和第二电路板21。如图3所示，第一电路板20包括基板电路部201和支撑电路部202，基板电路部201即为实现相应电学功能而设置有电路布图的部分，支撑电路部202为起到支撑连接作用的部分，主要起到力学上的支撑作用，用于支撑第二电路板21。支撑电路部至少包括两个，支撑电路部202的一端通过第一弯折部203与基板电路部201连接；支撑电路部202的另一端与第二电路板21电连接。基于第一弯折部203可弯折的特性，支撑电路部202可相对基板电路部201翻折折叠，从而至少两个支撑电路部折叠之后可搭建起一个支架结构。比如，在基板电路部201相对的两个侧边连接有支撑电路部202，则相对的两个支撑电路部202翻折后可形成相对的两个支架；如图3所示，还可以在基板电路部201的各个侧边均连接有支撑电路部202，则各个侧边的支撑电路部202翻折后可以围合成为一支架，支架中间为图2所示的中空空间M，该中空空间可以用于容纳第一电路板或第二电路板的电子元器件，从而避免电路元器件的外凸导致器件的损坏，以及避免增加电路板组件的高度。本技术提供的一种电路板组件，通过将第一电路板设计为包括基板电路部和支撑电路部的电路板，可利用支撑电路部翻转折叠后形成的支护结构代替传统的支架电路板，无需额外的支架结构，制造装配过程更为简单，成本更为经济划算。参照图3，所述支撑电路部202包括支撑部2021和连接部2022；所述支撑部2021的一端通过第一弯折部与所述基板电路部201连接；所述支撑部2021的另一端通过第二弯折部204与所述连接部2022连接。具体而言，如图3所示，支撑结构部202包括支撑部2021和连接部2022，支撑部2021的一端通过第一弯折部与基板电路部201的边沿连接。支撑部2021可以设置在基板电路部201的多个边沿，从而可以翻转折构成不同造型的支架结构。通过第一弯折部，支撑部2021可相对基板电路部201翻转折叠；通过第二弯折部，连接部2022可相对支撑部2021翻转折叠，从而，翻转折叠后的支撑部2021可与基板电路部201垂直，连接部2022与支撑部2021垂直，支撑部2021在铅垂方向起到支撑第二电路板21的作用，连接部2022在水平方向起到与第二电路板21连接的作用，增大了与第二电路板21的连接面积，有助于第一电路板20和第二电路板21可靠地连接在一起。可选的，参照图3和图4，第一弯折部203的厚度与所述第二弯折部204的厚度均小于所述基板电路部201、所述支撑部2021、或所述连接部2022的厚度。具体而言，如图3和图4所示，基于PCB电路板的刚度较好，第一电路板20可以为PCB电路板。可以通过机械控深铣或激光控深切割的方式将第一弯折部203和第二弯折部204的电路板铣至一薄型刚性板，使得第一弯折部203的厚度小于两侧的基板电路部201的厚度和支撑部2021的厚度，使得第二弯折部204的厚度小于两侧的支撑部2021的厚度和连接部2022的厚度，从而保证第一电路板具有柔性弯折电路板的功能，借助于第一弯折部和第二弯折部可以实现翻转折叠。即，基板电路部、第一弯折部、第二弯折部和支撑电路部为一体结构。可选的，参照图2，所述第一电路板20设置有弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板；/n所述第一电路板包括基板电路部和支撑电路部，所述支撑电路部至少包括两个；/n所述支撑电路部的一端与所述基板电路部之间设有第一弯折部，所述基板电路部、所述第一弯折部和所述支撑电路部依次连接；/n所述支撑电路部的另一端与所述第二电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板；
所述第一电路板包括基板电路部和支撑电路部，所述支撑电路部至少包括两个；
所述支撑电路部的一端与所述基板电路部之间设有第一弯折部，所述基板电路部、所述第一弯折部和所述支撑电路部依次连接；
所述支撑电路部的另一端与所述第二电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
所述支撑电路部包括支撑部和连接部；
所述支撑部的一端通过所述第一弯折部与所述基板电路部连接；
所述支撑部的另一端通过第二弯折部与所述连接部连接；
所述基板电路部、第一弯折部、第二弯折部和支撑电路部为一体结构。


3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，
所述第一弯折部的厚度与所述第二弯折部的厚度均小于所述基板电路部、所述支撑部、或所述连接部的厚度。


4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴会兰，涂志宇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44