一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法技术

本发明专利技术提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法
本专利技术涉及印刷电路
，具体涉及一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。
技术介绍
因通信模块类PCB板的设计要求，部分载板需要设计为母板和子板，通过子板的整排半金属化孔与母板元器件的引脚焊接到一起，通常子板一般会有整排或者四边设计为半孔。目前制作半孔板的工艺有两种：第一种是制作塞孔模板，将油墨填充至塞孔模板的通孔中，烘烤固化后进行模冲。第二种是采用一次模具冲切的方式，用模具或刀具进行成型。此两种工艺都存在一定的弊端及品质隐患，第一种采取油墨填充半孔，可以在一定程度上保证半孔的冲切效果，但是半孔内易存在孔内油墨返洗不净及半孔上锡不良的问题。第二种方式采用的模具成本太高，并且模具冲切过程中尤其是后期，容易因为切口受损导致半孔的铜皮产生残留及披锋，既无法保证品质且又会影响交期。因此，需要提供一种针对半孔残铜问题的PCB半孔板的制作方法，该方法应尽量少使用模具，且加工速度快，能够避免半孔加工过程中出现披锋或扯掉铜皮的问题。鉴于此，特提出本专利技术。专利
技术实现思路
本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；/n(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；/n(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；/n(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；/n(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸...

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；
(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；
(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；
(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；
(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部，全孔锡位于全孔铜内部，
将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜，将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜，将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡，将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡；
(6)锣半孔：使用数控车床将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分；
(7)第一次蚀刻：使用氨性蚀刻液对余下的第二半孔铜进行蚀刻；
(8)退膜：将PCB板面的抗电镀干膜层褪除；
(9)第二次蚀刻：使用氨性蚀刻液去除PCB板面的铜箔，以及剩余的第二半孔铜；
(10)退锡：使用退锡水去除第一半孔锡，只保留第一半孔铜；
(11)阻焊：采用丝网漏印的方式，在PCB板表面印上一层防焊油墨，然后进行曝光显影和固化。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜盛鸣，王卫华，
申请(专利权)人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36